電子束曝光開創液體活檢新紀元，在硅基芯片構建納米級細胞分選陷阱。仿血腦屏障多級過濾結構實現循環腫瘤細胞高純度捕獲，微流控電穿孔系統完成單細胞基因測序。早期檢出靈敏度達0.001%，在肺病篩查中較CT檢查發現病灶。手持式檢測儀實現30分鐘完成從抽血到報告全流程。電子束曝光重塑環境微能源采集技術，通過仿生渦旋葉片優化風能轉換效率。壓電復合材料的智能變形結構實現3-15m/s風速自適應，轉換效率突破35%。自供電無線傳感網絡在青藏鐵路凍土監測中連續運行5年，溫度監測精度±0.1℃，預警地質災害準確率98.7%。電子束曝光用于高成本、高精度的光罩母版制造，是現代先進芯片生產的關鍵環節。江西微納光刻電子束曝光加工廠

在電子束曝光工藝優化方面，研究所聚焦曝光效率與圖形質量的平衡問題。針對傳統電子束曝光速度較慢的局限，科研人員通過分區曝光策略與參數預設方案，在保證圖形精度的前提下，提升了 6 英寸晶圓的曝光效率。利用微納加工平臺的協同優勢，團隊將電子束曝光與干法刻蝕工藝結合，研究不同曝光后處理方式對圖形側壁垂直度的影響，發現適當的曝光后烘烤溫度能減少圖形邊緣的模糊現象。這些工藝優化工作使電子束曝光技術更適應中試規模的生產需求，為第三代半導體器件的批量制備提供了可行路徑。云南精密加工電子束曝光加工廠電子束曝光為微振動檢測系統提供超高靈敏度納米機械諧振結構。

研究所利用人才團隊的技術優勢，在電子束曝光的反演光刻技術上取得進展。反演光刻通過計算機模擬優化曝光圖形，可補償工藝過程中的圖形畸變，科研人員針對氮化物半導體的刻蝕特性，建立了曝光圖形與刻蝕結果的關聯模型。借助全鏈條科研平臺的計算資源，團隊對復雜三維結構的曝光圖形進行模擬優化，在微納傳感器的腔室結構制備中，使實際圖形與設計值的偏差縮小了一定比例。這種基于模型的工藝優化方法，為提高電子束曝光的圖形保真度提供了新思路。

第三代太陽能電池中，電子束曝光制備鈣鈦礦材料的納米光陷阱結構。在ITO/玻璃基底設計六方密排納米錐陣列（高度200nm，錐角60°），通過二區劑量調制優化顯影剖面。該結構將光程長度提升3倍，使鈣鈦礦電池轉化效率達29.7%，減少貴金屬用量50%以上。電子束曝光在X射線光柵制作中克服高深寬比挑戰。通過50μm厚SU-8膠體的分級曝光策略（底劑量100μC/cm2，頂劑量500μC/cm2），實現深寬比>40的納米柱陣列（周期300nm）。結合LIGA工藝制成的銥涂層光柵，使同步輻射成像分辨率達10nm，應用于生物細胞器三維重構。電子束曝光是高溫超導材料磁通釘扎納米結構的關鍵構造手段。

電子束曝光是光罩制造的基石，采用矢量掃描模式在鉻/石英基板上直接繪制微電路圖形。借助多級劑量調制技術補償鄰近效應，支持光學鄰近校正（OPC）掩模的復雜輔助圖形創建。單張掩模加工耗時20-40小時，配合等離子體刻蝕轉移過程，電子束曝光確保關鍵尺寸誤差控制在±2納米內。該工藝成本高達50萬美元，成為7納米以下芯片制造的必備支撐技術，直接影響芯片良率。電子束曝光的納米級分辨率受多重因素制約：電子光學系統束斑尺寸（先進設備達0.8納米）、背散射引發的鄰近效應、以及抗蝕劑的化學特性。采用蒙特卡洛仿真空間劑量優化，結合氫倍半硅氧烷（HSQ）等高對比度抗蝕劑，可在硅片上實現3納米半間距陣列（需超高劑量5000μC/cm2）。電子束曝光的實際分辨能力通過低溫顯影和工藝匹配得以提升，平衡精度與效率。電子束曝光實現特定頻段聲波調控的低頻降噪超材料設計制造。重慶量子器件電子束曝光代工

電子束曝光為人工光合系統提供光催化微腔一體化制造。江西微納光刻電子束曝光加工廠

研究所利用電子束曝光技術制備微納尺度的熱管理結構，探索其在功率半導體器件中的應用。功率器件工作時產生的熱量需快速散出，團隊通過電子束曝光在器件襯底背面制備周期性微通道結構，增強散熱面積。結合熱仿真與實驗測試，分析微通道尺寸與排布方式對散熱性能的影響，發現特定結構的微通道能使器件工作溫度降低一定幅度。依托材料外延平臺，可在制備散熱結構的同時保證器件正面的材料質量，實現散熱與電學性能的平衡，為高功率器件的熱管理提供了新解決方案。江西微納光刻電子束曝光加工廠