雙面對準光刻機采用底部對準（BSA）技術，能實現“雙面對準，單面曝光”。該設備對準精度高，適用于大直徑基片。在對準過程中，圖形處理技術起到了至關重要的作用。其基本工作原理是將CCD攝像頭采集得到的連續模擬圖像信號經圖像采集卡模塊的D/A轉換，變為數字圖像信號，然后再由圖像處理模塊完成對數字圖像信號的運算處理，這主要包括圖像預處理、圖像的分割、匹配等算法的實現。為有效提取對準標記的邊緣，對獲取的標記圖像通常要進行預處理以便提取出圖像中標記的邊緣，這包括：減小和濾除圖像中的噪聲，增強圖像的邊緣等。光刻膠根據其感光樹脂的化學結構也可以分為光交聯性、光聚合型、光分解型和化學放大型。光刻技術不斷進化，向著更高集成度和更低功耗邁進。云南材料刻蝕工藝

在光學光刻中，光致抗蝕劑通過光掩模用紫外光曝光。紫外接觸式曝光機使用了較短波長的光（G線435nm，H線405nm，I線365nm）。接觸光刻機屬于這種光學光刻。掩膜版的制作則是通過無掩膜光刻技術得到。設計圖案由于基本只用一次，一般使用激光直寫技術或者電子束制作掩膜版，通過激光束在光刻膠上直接掃描曝光出需要的圖形，在經過后續工藝，得到需要的掩膜版。激光直寫系統包括光源，激光調制系統，變焦透鏡，工件臺控制系統，計算機控制系統等。感應耦合等離子刻蝕材料刻蝕價格光掩膜版的制作則是通過無掩膜光刻技術得到。

在勻膠工藝中，轉速的快慢和控制精度直接關系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。勻膠機的轉速精度是一項重要的指標。用來吸片的真空泵一般選擇無油泵，上配有壓力表，同時現在很多勻膠機有互鎖，未檢測的真空將不會啟動。有時會出現膠液進入真空管道的現象，有的勻膠機廠商會在某一段管路加一段"U型"管路，降低異物進入真空管道的影響。光刻膠主要應用于半導體、顯示面板與印制電路板等三大領域。其中，半導體光刻膠技術難度高，主要被美日企業壟斷。據相關研究機構數據顯示，全球光刻膠市場中，LCD光刻膠、PCB光刻膠、半導體光刻膠產品占比較為平均。相比之下，中國光刻膠生產能力主要集中PCB光刻膠，占比高達約94%；半導體光刻膠由于技術壁壘較高占約2%。此外，光刻膠是生產28nm、14nm乃至10nm以下制程的關鍵，被國外巨頭壟斷，國產化任重道遠。

隨著光刻對準技術的發展，一開始只是作為評價及測試光柵質量的莫爾條紋技術在光刻對準中的應用也得到了更深層的開發。起初，其只能實現較低精度的人工對準，但隨著細光柵衍射理論的發展，利用莫爾條紋相關特性漸漸也可以在諸如納米壓印光刻對準等高精度對準領域得到應用。莫爾條紋是兩條光柵或其他兩個物體之間，當它們以一定的角度和頻率運動時，會產生干涉條紋圖案。當人眼無法看到實際物體而只能看到干涉花紋時，這種光學現象就是莫爾條紋。L.Rayleigh對這個現象做出了解釋，兩個重疊的平行光柵會生成一系列與光柵質量有關的低頻條紋，他的理論指出當兩個周期相等的光柵柵線以一定夾角平行放置時，就會產生莫爾條紋，而周期不相等的兩個光柵柵線夾角為零（柵線也保持平行）平行放置時，也會產生相對于光柵周期放大的條紋。光刻技術的發展依賴于光學、物理和材料科學。

顯影速度：顯影速率主要取決于使用的光刻膠和反轉烘烤步驟的時間和溫度。反轉烘烤的溫度越高、時間越長，光引發劑的熱分解率就越高。在常規顯影液中，顯影速率>1um/min是比較常見的，但并不是每款膠都是這樣的。底切結構的形成：過顯的程度(光刻膠開始顯影到顯影完成的時間)對底切結構的形成有明顯的影響。如圖3所示，在充分顯影后，隨著顯影時間的延長，底切的程度會表現更明顯。對于實際應用中，建議30%的過度顯影是個比較合適的節點：在高深寬比的應用中，必須注意，過度的底切結構有可能會導致光刻膠漂膠。足夠的光刻膠厚度：在使用方向性比較好的鍍膜方式中，鍍膜材料的厚度甚至可以大于光刻膠的厚度。因為，蒸發的材料在空隙區域上緩慢地生長在一起，從而襯底上生長的材料形成一個下面大上面小的梯形截面結構。精確控制光刻環境是確保產品一致性的關鍵。ICP材料刻蝕代工

光刻技術的發展需跨領域合作，融合多學科知識。云南材料刻蝕工藝

曝光顯影后存留在光刻膠上的圖形（被稱為當前層（currentlayer）必須與晶圓襯底上已有的圖形（被稱為參考層（referencelayer））對準。這樣才能保證器件各部分之間連接正確。對準誤差太大是導致器件短路和斷路的主要原因之一，它極大地影響器件的良率。在集成電路制造的流程中，有專門的設備通過測量晶圓上當前圖形（光刻膠圖形）與參考圖形（襯底內圖形）之間的相對位置來確定套刻的誤差（overlay）。套刻誤差定量地描述了當前的圖形相對于參考圖形沿X和Y方向的偏差，以及這種偏差在晶圓表面的分布。與圖形線寬（CD）一樣，套刻誤差也是監測光刻工藝好壞的一個關鍵指標。理想的情況是當前層與參考層的圖形正對準，即套刻誤差是零。為了保證設計在上下兩層的電路能可靠連接，當前層中的某一點與參考層中的對應點之間的對準偏差必須小于圖形間距的1／3。云南材料刻蝕工藝