氮化鋁陶瓷：航空航天電子設備的“輕量化導熱材料”航空航天電子設備對部件重量與散熱性能要求雙重嚴苛，金屬散熱材料重量大，傳統陶瓷導熱不足。氮化鋁陶瓷密度只為3.2g/cm3，遠低于銅（8.9g/cm3），在實現輕量化的同時，導熱系數達250W/(m·K)以上，能高效解決衛星、航天器電子元件的散熱難題。其具備優異的抗輻射性能，在太空強輻射環境下性能穩定，不發生老化失效；且機械強度高，可承受航天器發射時的振動與沖擊。可加工成衛星通信模塊的散熱基板、航天器控制系統的絕緣導熱墊片等部件，適配極端空間環境。隨著航空航天產業向深空探測、商業航天方向發展，氮化鋁陶瓷的輕量化、高導熱優勢將進一步凸顯，應用需求持續增長。定制化結構陶瓷，貼合多元需求，適配各工業場景。無錫陶瓷珠結構陶瓷原材料

氮化鋁陶瓷片 氮化鋁陶瓷片是以氮化鋁（AIN）為原料的高性能陶瓷制品，通過粉末冶金工藝（成型、燒結等）制成，具有一系列獨特性能，在好的電子領域應用多。 氮化鋁陶瓷片主要應用于電子散熱領域，作為大功率芯片（如LED、IGBT、射頻芯片）的散熱基板、封裝襯底；金屬冶煉，作為熔融金屬（如鋁、銅）的導流管、坩堝內襯，耐金屬熔體侵蝕且不污染熔體。氮化鋁陶瓷片因性能優異，主要用于對散熱、絕緣和材料匹配性有嚴苛要求的好的場景。清遠氮化鋁結構陶瓷制作結構陶瓷，耐化學侵蝕，惡劣工況下依舊性能穩定。

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氮化鋁陶瓷：半導體制造設備的“潔凈防護材料” 半導體晶圓加工對環境潔凈度要求嚴苛，設備部件需具備耐腐蝕、無雜質析出特性。氮化鋁陶瓷以超高純度（99.9%以上） 為關鍵優勢，化學穩定性極強，可耐受半導體制造中的氫氟酸、鹽酸等腐蝕氣體與液體，不產生金屬離子、氧化物等雜質，避免污染晶圓。 其耐高溫性能優異（較高使用溫度達1800℃），能適配晶圓熱處理、刻蝕等高溫工藝環節，且機械強度高，可加工成精密載物臺、腔體襯板等部件，加工精度達±0.002mm，保障設備運行穩定性。當前，半導體行業向7nm及以下制程突破，對設備材料的潔凈度與精度要求更高，氮化鋁陶瓷成為半導體好的制造設備的關鍵材料，應用前景廣闊。結構陶瓷，高硬耐腐，為工業設備筑牢耐用根基。清遠陶瓷閥結構陶瓷電話

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氧化鋁陶瓷：工業設備的“耐磨防腐基石” 在工業生產中，氧化鋁陶瓷憑借高硬度（莫氏9級）與強耐腐蝕性，成為多領域關鍵部件材料。在化工行業，它常被制成反應釜內襯、輸送管道貼片，抵御酸堿介質侵蝕，延長設備壽命；礦山領域則用作破碎機襯板、振動篩篩網，耐磨性能是鋼材15倍以上，減少物料沖擊損耗。此外，在電子行業，高純度氧化鋁陶瓷可加工成絕緣支架、芯片基座，兼具絕緣性與導熱性，適配精密電子設備需求，為工業生產的高效、穩定提供關鍵支撐。無錫陶瓷珠結構陶瓷原材料

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