硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模塊和探針卡耦合模塊,光耦合測試設(shè)備包括陣列光纖耦合模塊和光纖耦合模塊;該通過改進(jìn)結(jié)構(gòu),形成電耦合測試機(jī)構(gòu)和光耦合測試設(shè)備,通過搭配組裝可靈活對待測試集成芯片進(jìn)行光耦合測試和電耦合測試,安裝方便快捷,成本低。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持。陜西振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點(diǎn)擊HQ_CFS的“開始”按鈕進(jìn)行測試時(shí)一定要等到“請稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進(jìn)行硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，否則就會(huì)出現(xiàn)耦合充電，若測試失敗，可重新插拔電池再次進(jìn)行測試，排除以上操作手法沒有問題后，還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象，則是耦合驅(qū)動(dòng)的問題了，若識(shí)別不到端口則是測試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故。山西振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：穩(wěn)定性好，精度高。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認(rèn)為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了，剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分，所以檢查的重點(diǎn)就是天線效率、性能等項(xiàng)目。通常來說耦合功率低甚至無功率的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關(guān)。

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了超過50%的耦合效率以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦合測試系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進(jìn)行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學(xué)物理拋光等關(guān)鍵工藝。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來阻止InP種子層中的線位錯(cuò)在外延生長中的傳播。初步實(shí)驗(yàn)結(jié)果和理論分析證明該集成平臺(tái)對于實(shí)現(xiàn)InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力。將硅光芯片的發(fā)射端通過硅光線連接到硅光譜儀，就可以測試硅光芯片的硅光譜等。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個(gè)夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角。本發(fā)明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過小的問題,提高了封裝的可靠性。因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所有能集成更多的光器件。湖南光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是一種用于測試硅光芯片耦合效率和性能的設(shè)備。陜西振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-V族半導(dǎo)體材料的光互聯(lián)技術(shù),在光學(xué)性能方面較好,但是其成本高,工藝復(fù)雜,加工困難,集成度不高的缺點(diǎn)限制了未來大規(guī)模光電子集成的發(fā)展。硅光芯片器件可將光子功能和智能電子結(jié)合在一起以提供潛力巨大的高速光互聯(lián)的解決方案。陜西振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家