賦耘檢測技術（上海）有限公司是一家集研發、生產、銷售金相制樣設備的綜合性企業。我們會根據不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機。產品名稱：自動金相磨拋機產品型號：FY-MP-100產品特點：8寸觸摸屏操作控制，自動調壓力，精確力度控制；通過編程實現連續制樣，每個工序完成自動停機，方便更換拋光組織物，同時可以暫停查看制樣效果，每部工序計時，能精確的制樣和節省制樣時間。同時也可以通過手動操作參數制樣，方便制樣多樣性；一次可制樣1-6個；可連接自動滴液器功能；自動鎖緊功能；錐度磨盤系統，更換清理更容易；防濺水橢圓水槽設計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔；大口徑的排水管道，解決易堵的問題；三檔定速，能快速定位常用轉速；水流量可調。金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機中心壓力、單點壓力兩種運行模式，可根據工況選擇合適的方式！試樣夾盤可快速裝卸轉換，靈活使用不同口徑夾盤！磁性盤設計，支持快速換盤，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無殘留！采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀！自動研磨系統，可定時定速，水系統自動啟閉功能，有效代替手工磨拋！全自動款可存儲十多種磨拋程序，針對不同試樣。賦耘金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機磨盤直徑有200mm230mm、250mm、300mm可選！江蘇軸承鋼金相磨拋機什么品牌性價比高

   金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內的運動距離。例如，轉速一樣時，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時，建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機更適合試樣數量多試樣尺寸大的地方使用。純銻，鉍，鎘，鉛，錫，和鋅是非常軟的難制備的金屬。純銻相當脆，但含銻的合金很常見。鉍是一種軟的金屬，制備不是十分困難。然而對含殘余鉍顆粒的快削鋼，制備就很困難。鎘和鋅，都是六方密排晶格結構，如果切割或研磨太重，則傾向于生成機械孿晶。鋅比鉛或錫要硬，趨于易碎。鋅被的用于板材防蝕電鍍保護涂層(鍍鋅鋼)，是經常要面對的問題。純鋅制備非常困難。鉛是一種非常軟的易延展的金屬，純鉛試樣非常非常難制備。然而，鉛合金制備相對較容易。錫在室溫下是體心立方晶格結構的同素異形體，軟易延展的金屬，不容易生成機械孿晶。河北電子行業金相磨拋機替代斯特爾磨拋機的外形尺寸及空間占用情況？

傳統制備方法在過去的五十年里，一個通用的試樣制備程序被開發出來，并在大多數金屬和合金材料的制備運用中取得了很大的成功。這種方法主要是先在一系列防水SiC砂紙研磨，然后用一道或幾道金剛石顆粒粗磨，用不同粒度的氧化鋁懸浮液精拋光。這套試樣制備方法被叫做“傳統試樣制備方法”。該方法既可采用手工方式也可采用自動方式，雖然手工較難保持施加到試樣上的載荷恒定。需補充說明的是，試樣夾持器要與磨盤同向旋轉，但不適用于手工制備。有些設備可以設置成試樣夾持器要與磨盤以相對的方向旋轉，被叫做“反向旋轉”。該方法提供的磨削動作更大，已不能算做“傳統試樣制備方法”的一部分。傳統試樣制備方法也不是固定不變的，象某些拋光布可能被新的物品替代或者其中的一個拋光步驟或多個拋光步驟被省略。為了實現理想的制備表面或由于材料的不同，所以相應的時間和壓力可能不同。這就是金相“藝術”。

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全自動金相磨拋機的工作原理；

   微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因為微電子設備很復雜，包含大量的單個組件。例如，微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達97%的鉛。可以想象將這么多性能各異的材料整合到一個單一的設備里，并開發出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在，所以我們必須將注意力集中在幾種材料上，去開發我們所要關注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因為SiC砂紙粘有堅硬的磨削顆粒，當它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。另外，會在硅片的邊緣產生拉應力，將導致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標區切割，但也不能太接近目標區切割,精細研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。金相磨拋機的轉速調節范圍及對金相制樣的影響？河北電子行業金相磨拋機替代斯特爾

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金相全自動研磨拋光設備采用多頭試樣夾持器，初的磨拋步驟叫磨平步驟。本步驟必須把切割損傷去除，以便給所有的試樣建立一個統一的平面，保證在隨后的步驟中每一個試樣所受的影響都一樣。碳化硅和氧化鋁砂紙通常被用于磨平步驟，并且效果理想。除了這些砂紙之外，還有其它的選擇。其中一種，是用傳統的氧化鋁磨拋石磨平。這就要求一部特殊的設備，氧化鋁磨拋石必須高速旋轉，≥1500rpm以有效研磨。這些氧化鋁磨拋石除了必須定期用金剛石韌磨以保持平整度，研磨損傷大及研磨顆粒容易嵌到試樣里可能會是一個要面對的問題。其它材料也被用于磨平步驟和隨后的步驟，以替代SiC砂紙。對那些非常硬的材料，如陶瓷和燒結碳化物，一個或多個金屬黏結或樹脂黏結的金剛石磨盤(傳統類型)粒度從70μm到9μm可以使用。

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