金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內的運動距離。例如，轉速一樣時，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時，建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機更適合試樣數量多試樣尺寸大的地方使用。根據報道，研磨和拋光速率因晶體方向不同而不同。錸是非常敏感于冷作的金屬，并生產機械孿晶。鉭是比鈮更軟的更難制備的金屬，因為它更容易由切割和研磨產生變形層。在金屬材料產品中，鐵基合金金屬占有很大的比例。鐵基合金材料的化學成分和顯微組織的范圍也要比其它系列合金材料大的多。純鐵比較軟，易延展，不容易獲得一個無劃痕不變形的顯微組織。板鋼也有相同的問題，可通過鍍一層保護膜如鍍鋅、鍍鋁或鍍鋅-鋁來消除影響。一般來說，比較硬的合金更容易制備。鑄鐵因其可能含有石墨，必須保證制備時能將起保留以供分析。夾雜物經常要被定性定量分析評定。其碳含量變化范圍。

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   金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內的運動距離。例如，轉速一樣時，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時，建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機更適合試樣數量多試樣尺寸大的地方使用。拋光陶瓷中的焊料時，常常會出現不想看到的倒圓現象。然而，這是無法完全避免的。采用減震拋光布去除延展性材料的嵌入研磨劑的速度要比去除硬的脆的速度材料嵌入研磨劑的速度快。比較有效的制備技術應該是研磨-拋光-研磨-拋光的一種程序。在這樣的程序中，研磨之后的拋光應采用有絨的拋光布，這將把嵌入到基體材料里的研磨顆粒去除掉。之后進行再次研磨，以把試樣再次磨平。一直持續到終拋光。

傳統制備方法在過去的五十年里，一個通用的試樣制備程序被開發出來，并在大多數金屬和合金材料的制備運用中取得了很大的成功。這種方法主要是先在一系列防水SiC砂紙研磨，然后用一道或幾道金剛石顆粒粗磨，用不同粒度的氧化鋁懸浮液精拋光。這套試樣制備方法被叫做“傳統試樣制備方法”。該方法既可采用手工方式也可采用自動方式，雖然手工較難保持施加到試樣上的載荷恒定。需補充說明的是，試樣夾持器要與磨盤同向旋轉，但不適用于手工制備。有些設備可以設置成試樣夾持器要與磨盤以相對的方向旋轉，被叫做“反向旋轉”。該方法提供的磨削動作更大，已不能算做“傳統試樣制備方法”的一部分。傳統試樣制備方法也不是固定不變的，象某些拋光布可能被新的物品替代或者其中的一個拋光步驟或多個拋光步驟被省略。為了實現理想的制備表面或由于材料的不同，所以相應的時間和壓力可能不同。這就是金相“藝術”。

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金相全自動研磨拋光設備采用多頭試樣夾持器，初的磨拋步驟叫磨平步驟。本步驟必須把切割損傷去除，以便給所有的試樣建立一個統一的平面，保證在隨后的步驟中每一個試樣所受的影響都一樣。碳化硅和氧化鋁砂紙通常被用于磨平步驟，并且效果理想。除了這些砂紙之外，還有其它的選擇。其中一種，是用傳統的氧化鋁磨拋石磨平。這就要求一部特殊的設備，氧化鋁磨拋石必須高速旋轉，≥1500rpm以有效研磨。這些氧化鋁磨拋石除了必須定期用金剛石韌磨以保持平整度，研磨損傷大及研磨顆粒容易嵌到試樣里可能會是一個要面對的問題。其它材料也被用于磨平步驟和隨后的步驟，以替代SiC砂紙。對那些非常硬的材料，如陶瓷和燒結碳化物，一個或多個金屬黏結或樹脂黏結的金剛石磨盤(傳統類型)粒度從70μm到9μm可以使用。

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