燒結碳化物陶瓷復合材料:金屬復合物，聚合物和復合陶瓷印刷線路板微電子設備塑料和聚合物本書中討論的這些制備程序，都是在直徑8英寸(200mm)磨盤的自動研磨機上，利用具有六個直徑(30mm)試樣孔的直徑5英寸(125mm)試樣夾持器，通過大量實驗和研究所得的程序。這些制備程序在直徑10英寸(250mm)或直徑12英寸(300mm)的研磨盤上使用時，獲得了一樣的結果。當使用8英寸(200mm)研磨盤和直徑5英寸(125mm)試樣夾持器時，應調整試樣夾持器的位置使得試樣盡量在研磨盤外沿旋轉研磨。這將比較大化利用工作表面同時提高邊緣保持度。這種調整在使用相同直徑試樣夾持器時對大直徑研磨盤的損傷將小。然而，如果使用直徑7英寸(175mm)試樣夾持器和直徑12英寸(300mm)研磨盤時，應調整試樣夾持器的位置使得試樣在研磨盤邊緣旋轉研磨。通常情況下，當使用不同形式研磨盤和鑲嵌樣尺寸時，很難預知試樣制備的時間和載荷的大小變化。雖然嵌樣尺寸不同，但嵌樣尺寸不能作為基本的計算依據，因為試樣自身大小比嵌樣尺寸更重要。磨拋效果不好？試試賦耘金相磨拋機！天津汽車零部件金相磨拋機替代ATM

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   金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內的運動距離。例如，轉速一樣時，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時，建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機更適合試樣數量多試樣尺寸大的地方使用。根據報道，研磨和拋光速率因晶體方向不同而不同。錸是非常敏感于冷作的金屬，并生產機械孿晶。鉭是比鈮更軟的更難制備的金屬，因為它更容易由切割和研磨產生變形層。在金屬材料產品中，鐵基合金金屬占有很大的比例。鐵基合金材料的化學成分和顯微組織的范圍也要比其它系列合金材料大的多。純鐵比較軟，易延展，不容易獲得一個無劃痕不變形的顯微組織。板鋼也有相同的問題，可通過鍍一層保護膜如鍍鋅、鍍鋁或鍍鋅-鋁來消除影響。一般來說，比較硬的合金更容易制備。鑄鐵因其可能含有石墨，必須保證制備時能將起保留以供分析。夾雜物經常要被定性定量分析評定。其碳含量變化范圍。

   微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因為微電子設備很復雜，包含大量的單個組件。例如，微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達97%的鉛。可以想象將這么多性能各異的材料整合到一個單一的設備里，并開發出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在，所以我們必須將注意力集中在幾種材料上，去開發我們所要關注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因為SiC砂紙粘有堅硬的磨削顆粒，當它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。另外，會在硅片的邊緣產生拉應力，將導致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標區切割，但也不能太接近目標區切割,精細研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。磨拋機的啟動和停止操作規范及注意要點？

    金相全自動研磨拋光設備采用多頭試樣夾持器，初的磨拋步驟叫磨平步驟。本步驟必須把切割損傷去除，以便給所有的試樣建立一個統一的平面，保證在隨后的步驟中每一個試樣所受的影響都一樣。碳化硅和氧化鋁砂紙通常被用于磨平步驟，并且效果理想。除了這些砂紙之外，還有其它的選擇。其中一種，是用傳統的氧化鋁磨拋石磨平。這就要求一部特殊的設備，氧化鋁磨拋石必須高速旋轉，≥1500rpm以有效研磨。這些氧化鋁磨拋石除了必須定期用金剛石韌磨以保持平整度，研磨損傷大及研磨顆粒容易嵌到試樣里可能會是一個要面對的問題。其它材料也被用于磨平步驟和隨后的步驟，以替代SiC砂紙。對那些非常硬的材料，如陶瓷和燒結碳化物，一個或多個金屬黏結或樹脂黏結的金剛石磨盤(傳統類型)粒度從70μm到9μm可以使用。磨拋機的基本分類及各類別的特點？內蒙古陶瓷金相磨拋機替代斯特爾

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