機械拋光可以采用相對簡單的系統，使不同的設備達到高度自動拋光的程度，如圖25。相對應的有微型計算機或微處理器控制的設備，如圖26。設備的能力各不相同，從支持單個試樣的設備到支持六個試樣的設備，甚至更多試樣的設備都可用于研磨和拋光步驟。其中有兩種方式比較接近手工制備試樣。中心加載，利用試樣夾持器，試樣被緊緊夾持不動。試樣夾持器帶著試樣向下壓，向下載荷被施加在整個試樣夾持器。中心加載能獲得比較好的表面平整度和邊緣保持度。腐蝕之后，如果發現結果不好，那么試樣必須放回試樣夾持器，所有的制備步驟必須重復進行。為了替代重復進行所有的制備步驟，許多金相工作者只手工重復步驟，然后重新腐蝕試樣。第二種方法，利用試樣夾持器，但試樣寬松的放在試樣夾持器里。載荷通過單獨的活塞拄施加到每個試樣上，這樣每個試樣上的壓力都不同。這種方法對制備過程中的表面檢查來說，比較方便，檢查之后也沒有要把所有試樣恢復到同一表面的問題。另外，如果腐蝕之后的結果不好，由于試樣都是單獨而非整體的表面，所以試樣可以放回試樣夾持器重復步驟。這種方法的缺點是有時會有輕微的搖擺，特別是當試樣太高時，試樣的表面平整度和邊緣保持度就會降低。

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   在金相試樣制備過程中，試樣的研磨與拋光是兩項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業和科技發展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計制造的金相試樣磨拋機。該機外形新穎美觀，集污盤和外殼采用加厚ABS塑料整體吸塑工藝制成。該機經久耐用，維護保養方便，使用時只需更換磨盤砂紙或拋盤拋光布，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該機的磨、拋盤直徑均大于國內同類產品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面，可提高試樣的磨拋質量和試樣的制樣效率，并該機轉動平穩，噪音低，是一種較為理想和功能較完善的金相制樣設備。金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機中心壓力、單點壓力兩種運行模式，可根據工況選擇合適的方式！試樣夾盤可快速裝卸轉換，靈活使用不同口徑夾盤！磁性盤設計，支持快速換盤，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無殘留！采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀！自動研磨系統，可定時定速，水系統自動啟閉功能，有效代替手工磨拋！全自動款可存儲十多種磨拋程序，針對不同試樣。陜西觸摸屏金相磨拋機廠家直銷金相磨拋機的噪音控制水平及對工作環境的影響？

   金相研磨機的磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內的運動距離。例如，轉速一樣時，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時，建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機更適合試樣數量多試樣尺寸大的地方使用。鎳和鎳合金是面心立方晶格結構，制備方法基本上和奧氏體不銹鋼一樣。純鎳比鎳合金要難制備。Ni-Fe磁性合金，要制備無劃痕的表面非常困難，除非采用震動拋光。Monel(Ni-Cu)合金和高抗蝕(Ni-Cr-Fe)合金要比鎳基高溫合金難制備多了。固溶退火鎳基高溫合金要比沉淀硬化鎳基高溫合金難制備。

金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機研磨應從細的研磨顆粒著手，這樣幾分鐘內將獲得一個初始的平面以去除切割的干擾影響。研磨顆粒粒度180到240(P180到P280)，足夠應對砂輪切割機切下的表面了。鋼鋸，帶鋸，或其它粗的表面，通常用120到180粒度的研磨顆粒著手即可。有效的研磨要求每一步的研磨顆粒要比上一步的小一或兩個標號。一個較理想的研磨順序包括220或240，320，400，和600粒度的SiC砂紙(P240或P280，P400，P600和P1200)。這種研磨順序是一種較“傳統”的順序。每一個研磨步驟的本身都會產生損傷，都可去除上一步的損傷。隨研磨顆粒粒度標號的增加，損傷的深度將減小，金屬去除速率也下降。對于給定粒度的研磨顆粒，較軟材料的損傷的深度將比較硬材料的損傷的深度要大。

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金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機研磨通常用于研磨制備金相試樣的研磨介質有SiC，Al2O3,金剛砂(Al2O3-Fe3O4)，復合陶瓷和金剛石。由于磨削效率太低，金剛砂紙已經很少有人使用。SiC砂紙比氧化鋁砂紙更耐水浸。氧化鋁砂紙，如PlanarMetAl120砂紙，確實對一些材料有著比SiC更好的磨削率[3]。這些磨削顆粒被粘到不同尺寸的片狀，盤狀和帶狀的紙、聚合物、或布等支持材料上。特例是將磨削顆粒嵌到黏結材料中作成研磨砂輪。磨削顆粒也可以以粉末形式使用，通過預混合成磨削顆粒液或懸浮液后添加到研磨步驟中。SiC顆粒，特別是較細尺寸的砂紙的SiC顆粒，很容易嵌到軟材料中例如Pb，Sn，Cd和Bi。對軟材料和鋁，金剛石磨削顆粒嵌入也是一個問題，但主要是由于預混合成磨削顆粒液在無絨拋光布上的使用，研磨步驟中，應更多的考慮其對組織的損傷而不是的表面光潔度。這主要是因為對組織的損傷是殘留在試樣里的，可能會帶到并影響真實組織的觀察。

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現代制備方法新的制備概念和新的制備材料被大量引入試樣制備領域，使得金相工作者利用較短的時間就可獲得一個更理想的結果。大部分這些改善都是想法減少或取消研磨步驟中防水SiC砂紙的使用。幾乎所有的初步驟都要用SiC砂紙，但也有許多材料可以用其它材料替代SiC砂紙。第一步使用SiC砂紙沒有任何不對，只是使用周期太短。如果自動設備使用，試樣被緊緊固定在試樣夾持器(中心加載)，第一步必須將每個試樣上的切割損傷去除，同時把每個試樣磨到同一平面。因此第一步經常被稱為“磨平研磨”，SiC砂紙可以用于該步驟，盡管可能會消耗不止一張的SiC砂紙。磨平步驟也可以用45pm金屬黏結盤來實現，或者用30pm樹脂黏結盤來實現，具體選擇主要根據被制備材料。硬研磨盤不含研磨介質，必須添加相應的研磨介質，簡單的辦法就是加懸浮液。對大多數金屬和合金而言，由于多晶人造金剛石懸浮液比單晶人造金剛石懸浮液切割效率高，所以使用多晶人造金剛石懸浮液要比單晶人造金剛石懸浮液獲得的效果要高的多。磨平步驟也可以用45pm金屬黏結盤來實現，或者用30pm樹脂黏結盤UltraPrep來實現，或者用ApexHerculesH硬研磨盤及15pm或30pm金剛石盤來實現，具體選擇主要根據被制備的材料。

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