賦耘檢測技術（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實就是采用室溫時呈現液態的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發生交聯固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現固態的樹脂顆粒，填埋入模具內，加熱至液態，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。“冷鑲嵌王”—真正的“三無”產品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。“環氧王”屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性。

賦耘檢測技術（上海）有限公司冷鑲嵌料替代冷鑲嵌環氧樹脂固化劑進口標樂!北京包埋鑲嵌樹脂

對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環節是對不規則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環氧樹脂鑲嵌料;冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態；該材料重要的特點是：粘度低，具有的流動性，從而使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業及空隙樣品等。二、技術參數組元：500g樹脂、250g固化劑硬化無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化。

山西鑲嵌樹脂模具直徑大小都有圓形20mm ， 25mm，30mm，32mm，40mm，50mm ，方形55*20mm，70*40mm，100*50mm!

冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）[實用性提示]對于較大區域的取模，為避免在印模材料上形成氣泡，必須分層灌注，以保持較低的聚合溫度。在印模上塑一個手柄以便將印模從原型中取出。印模的*低厚度至少須為5mm，以避免取出的印模邊緣發生變形。取較為復雜幾何形態的印模時，須用常用硅液或聚四氟乙烯噴霧進行預處理。[優點]印模精度為1μm。形態保持穩定。調和比可作調節。印模可被用于粗糙度測量分析，亦可用于非接觸測量。樹脂的使用說明:務必將多組分樹脂調和均勻—**的包埋效果源自正確的調和方式。調和時不能有擊打動作，因為這樣會使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時形成氣泡。按需要可對調和比稍作調整，不過同時亦要考慮到相應的溫度和所需時間的變化。調和時粉和液的量越大，聚合時產生的熱量亦越高。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關重要的），因為這樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。溫度較高時，聚合過程加快，反之則延緩。試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會在包埋時出現問題。務必盡可能的使試樣完全被包埋樹脂所覆蓋，以使試樣在制備時被充分固定。當試樣無平整的底面時。

賦耘檢測技術（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實就是采用室溫時呈現液態的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發生交聯固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現固態的樹脂顆粒，填埋入模具內，加熱至液態，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環節是對不規則，試樣較小而帶來的操作不便。賦耘檢測技術（上海）有限公司提供壓力鍋，用于樣品冷鑲嵌制樣，作用將氣泡壓出或者進行滲透作用都可以，用于材料測試中的冷鑲嵌樹脂壓力設備當快速固化樹脂被允許放在壓力單位中，就可以得到無氣泡和孔隙的樣品。樹脂的物理和化學性質卻保持完全不變。

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    賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的專業熱鑲嵌應用指南：Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質的粉液二組分樹脂，聚合時無收縮，邊緣密合堪稱完美，室溫下建設調和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid與Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit5071與Technovit4071基本構成和應用范圍大致一致，是Technovit4071改進型，比較大特性是其可溶，優異的粘結性能，故可用于需回收樣品的試樣制備，同時Technovit5071也可用于工業領域金屬粘結和應力儀測試技術。HN64708865Technovit5071,Powder與Technovituniversal,Liquid混合使用，1000gHN66009371Technovituniversal,Liquid與Technovit5071,Powder混合使用，500mlTechnovit4010通用型。透明、常溫聚合、以變性聚酯為基質的粉液二組分樹脂。與壓力鍋配合使用可達到比較好效果。HN66045733Technovit4010,Powder與Technovit4010Liquid混合使用，10000gHN66045734Technovit4010,Liquid與Technovit4010Powder混合使用。 不銹鋼鑲嵌用樣品夾，不銹鋼制，通過兩個緊密接觸的圓夾住薄樣品，適用于鑲嵌時，將薄樣垂直立起觀察剖面！北京斯特爾鑲嵌樹脂什么價格

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    賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的快速環氧王FCM3是切片分析中是鑲嵌重要一個鑲嵌料的產品，包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑，快速固化，透明，無氣味。固化時間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。低粘度環氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時間：25℃3~4小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。低發熱環氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。通過切片分析這些步驟，使內部結構/缺陷暴露，從而觀察到PCB等樣品制定橫截面結構的形貌及結構，通過這些微觀形貌/結構信息（鍍層、結合面等）以及產品質量要求，判定產品質量優劣，為下一步參數調整、缺陷避免、質量提升提供有效依據。該方法對制樣要求高，試驗周期較長，對受測樣品具有破壞性。參考標準：。主要儀器：精密切割機、磨拋機、金相顯微鏡、掃描電鏡。a.微尺寸測量。 北京包埋鑲嵌樹脂