在激光切割和焊接中，激光場鏡的選型需圍繞“能量均勻性”和“加工范圍”兩大**。切割薄材時，需聚焦點小且能量集中，如64-70-100（掃描范圍70x70mm，聚焦點10μm）能實現精細切割；切割厚材或大幅面材料時，64-300-430（300x300mm掃描范圍）更合適，其45μm的聚焦點可平衡能量覆蓋與切割深度。焊接場景中，F*θ線性好的特性尤為重要——場鏡畸變小，能確保焊點位置偏差控制在極小范圍，比如光纖激光場鏡的低畸變設計，可避免焊接時出現接頭錯位。同時，熔融石英基材的耐高溫性，能應對焊接時的瞬時高熱量。場鏡與濾光片搭配：優化特定波長成像。廣東場鏡放大倍率

355nm波長屬于紫外波段，激光能量更集中，適合精細加工，對應的場鏡設計也側重“高精度”和“低損傷”。DXS-355系列中，500x500mm掃描范圍的型號（焦距750mm）能在大幅面內實現精細刻蝕，比如PCB板的線路標記；800x800mm型號（焦距1090mm）則可滿足大型玻璃的精細切割。由于355nm激光易被材料吸收，場鏡采用低吸收石英材料，減少能量損耗；同時，光斑圓整度高的特性讓微小焊點（如電子元件焊接）更規整。這類場鏡的畸變量控制嚴格，確保精細加工中圖案比例不失真。深圳激光場鏡的選擇場鏡在顯微鏡中的作用：你真的了解嗎。

激光場鏡的“幅面內均勻性”直接影響加工質量的一致性。在同一掃描范圍內，均勻性高的場鏡能讓每個位置的激光能量、光斑大小保持一致——打標時，標記的深淺和清晰度無明顯差異；切割時，切口寬度均勻，不會出現局部卡頓或過切；焊接時，熔深一致，接頭強度穩定。以64-175-254型號為例，其175x175mm掃描范圍內的均勻性設計，能確保大幅面打標時邊緣與中心的標記效果相同。相比普通聚焦鏡在大視場下易出現邊緣能量衰減的問題，激光場鏡的均勻性優勢尤為突出。

激光清洗通過激光能量去除污漬，場鏡在其中的作用是將激光均勻投射到待清洗表面。針對小型零件清洗，64-70-1600（70x70mm掃描范圍）足夠使用，35μm的聚焦點能精細***局部銹跡；清洗大型設備表面時，64-110-254（110x110mm）更高效。全石英鏡片型號（如64-85-160-silica）耐激光沖擊，適合長時間清洗；而64-70-210Q-silica的14mm入射光斑直徑，能承載更高功率激光，提升頑固污漬的清洗效率。此外，工作距離（如263mm）可避免鏡頭接觸污漬，減少污染。場鏡焦距選擇：根據工作距離來定。

F-theta場鏡的參數體系包含波長、掃描范圍、焦距、入射光斑直徑等**指標，各參數間存在聯動關系。波長決定適配的激光類型，1064nm適用于多數工業激光，355nm適用于精細加工；掃描范圍與焦距正相關，如掃描范圍從60x60mm（焦距100mm）到800x800mm（焦距1090mm），選擇時需匹配工件大小；入射光斑直徑影響能量承載，18mm大口徑型號（如64-450-580）比12mm型號更適合高功率激光。此外，工作距離（如64-60-100的100mm）需與加工設備的機械結構適配，避免鏡頭與工件碰撞。緊湊型場鏡設計：為設備節省空間。深圳激光場鏡的選擇

場鏡光路設計：讓光線 “走” 對路線。廣東場鏡放大倍率

355nm波長的激光場鏡更適用于需要高精度加工的場景，其型號如DXS-355系列覆蓋了從300x300mm到800x800mm的掃描范圍。以DXS-355-500-750為例，掃描范圍500x500mm，焦距750mm，工作距離820.4mm，入射光斑直徑16mm，能滿足中大幅面的精密加工需求；而DXS-355-800-1090的掃描范圍達800x800mm，焦距1090mm，適合大型工件的激光處理。這類場鏡在波長適配性上經過優化，能減少355nm激光的能量損失，在需要高分辨率的加工任務中表現出色，比如精細電路的激光刻蝕。廣東場鏡放大倍率