目前，直拉法是生長晶圓**常用的方法了，除了直拉法之外，常用的方法還有區(qū)熔法。區(qū)熔法，簡稱Fz法。1939年，在貝爾實驗室工作的W·G·Pfann較早萌生了“區(qū)域勻平”的念頭，后來在亨利·休勒、丹·多西等人的協(xié)助下，生長出了高純度的鍺以及硅單晶，并獲得了**。這種方法是利用熱能在半導體多晶棒料的一端產生一熔區(qū)，使其重結晶為單晶。使熔區(qū)沿一定方向緩慢地向棒的另一端移動，進而通過整根棒料，使多晶棒料生長成一根單晶棒料，區(qū)熔法也需要籽晶，且**終得到的柱狀單晶錠晶向與籽晶的相同。 對于工業(yè)應用來說，有時并不需要機械手臂具有完整的六個自由度.潮州正規(guī)晶圓運送機械吸臂哪個牌子好

使用匯編語言編寫計算機程序，程序員仍然需要十分熟悉計算機系統(tǒng)的硬件結構，所以從程序設計本身上來看仍然是低效率的、煩瑣的。但正是由于匯編語言與計算機硬件系統(tǒng)關系密切，在某些特定的場合，如對時空效率要求很高的系統(tǒng)**程序以及實時控制程序等，迄今為止匯編語言仍然是十分有效的程序設計工具。工業(yè)機械臂目前還沒有統(tǒng)一的分類標準。根據(jù)不同的要求可進行不同的分類。一、按驅動方式分1．液壓式 液壓驅動機械臂通常由液動機（各種油缸、油馬達）、伺服閥、油泵、油箱等組成驅動系統(tǒng)，由驅動機械臂的執(zhí)行機構進行工作。通常它具有很大的抓舉能力（高達幾百公斤以上），其特點是結構緊湊，動 作平穩(wěn)，耐沖擊，耐振動，防爆性好，但液壓元件要求有較高的制造精度和密封性能，否則漏油將污染環(huán)境。2．氣動式 其驅動系統(tǒng)通常由氣缸、氣閥、氣罐和空壓機組成，其特點是氣源方便，動作迅速、結構簡單、造價較低、維修方便。但難以進行速度控制，氣壓不可太高，故抓舉能力較低。安徽原裝晶圓運送機械吸臂哪里好如剛性差則會引起手臂在垂直平面內的彎曲變形和水平面內側向扭轉變形.

背景技術：

晶圓的生產與制作屬極為精密的加工技術，其通常需借助晶圓傳輸裝置來進行運輸傳遞等作業(yè)。例如，準備對晶圓進行刻蝕加工時，需要利用晶圓傳輸裝置將晶舟內的待刻蝕晶圓傳輸至刻蝕機臺內。

現(xiàn)有一種晶圓傳輸裝置包括機械手臂，該機械手臂的表面設有卡槽，晶圓用于放置在該卡槽內，以防止機械手臂在傳送晶圓時發(fā)生晶圓平移(即晶圓相對機械手臂運動)。然而，現(xiàn)有機械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，另外，機械手臂的傳送晶圓效率較低，影響了生產效率。

輸送半導體晶圓的機械手通常具有兩個以上的自由度。這種機械手典型地由兩個連桿和手部構成。在本說明書中，將兩個連桿稱作上臂連桿和前臂連桿。典型地，上臂連桿的一端連結于電機的輸出軸，上臂連桿的另一端連結于前臂連桿的一端。而且，前臂連桿的另一端連結于手部。上臂連桿和前臂連桿經(jīng)由關節(jié)而連結。前臂連桿和手部也經(jīng)由關節(jié)而連結。在各個關節(jié)處安裝有軸承，以便使連桿順暢地旋轉。在輸送半導體晶圓的機械手中，為了不污染傳送室內而屏蔽（shield）安裝于關節(jié)的軸承。隨著機器人技術的發(fā)展，應用高速度、高精度、高負載自重比的機器人結構受到工業(yè)和航空航天領域的關注。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術問題是：現(xiàn)有機械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問題，本實用新型的一個實施例提供了一種機械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。

可選地，所述絨毛墊包括托墊和絨毛，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地，所述托板設有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設在所述螺紋通孔內，并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地，所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。

可選地，所述機械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。

可選地，所述絨毛墊的數(shù)量為三個以上，各個所述絨毛墊之間間隔排布。 手臂上的零部件，如油缸、導向桿、控制件等都安裝在手臂上。徐州原裝晶圓運送機械吸臂市場報價

柔性機械臂具有較低的能耗、較大的操作空間和很高的效率。潮州正規(guī)晶圓運送機械吸臂哪個牌子好

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9%。

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路**主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。 潮州正規(guī)晶圓運送機械吸臂哪個牌子好

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