另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見BQFP）；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP（見GQFP）；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的**夾具里就可進行測試的TPQFP（見TPQFP）。在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距**小為0.4mm、引腳數**多為348的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見Gerqa d）。表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。宜興質量集成電路銷售方法

19、H-（with heat sink）表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多（250～528），是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。徐州常見集成電路廠家現貨扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。

5、要保證焊接質量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，比較好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。

集成電路的產生，任何發明創造背后都是有驅動力的，而驅動力往往來源于問題。那么集成電路產生之前的問題是，看一下1946年在美國誕生的世界上***臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦 [1]。顯然，占用面積大、無法移動是它**直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好，相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可**縮小，可靠性大幅提高。觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208引腳（0.5mm中心距）和160引腳（0.65mm中心距）的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產。27、MCM（multi-chip module）多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D三大類。MCM－L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。 MCM－C是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。雙側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。徐州常見集成電路廠家現貨

例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。宜興質量集成電路銷售方法

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（見QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱（見QFP、Cerquad）。47、QIP（quad in-line plastic package）塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱（見QFP）。48、QTCP（quad tape carrier package）四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝（見TAB、TCP）。49、QTP（quad tape carrier package）四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993年4月對QTCP所制定的外形規格所用的名稱（見TCP）。50、QUIL（quad in-line）宜興質量集成電路銷售方法

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