13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機械工業會標準對DTCP 的命名（見DTCP）。14、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。15、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積**小、**薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。江陰節能集成電路廠家供應

——這是集成電路的布局，模擬電路和數字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉頻繁的控制邏輯分開，電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設計，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結構的晶體管來減小結面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨走線，負載大的線也寬；時鐘與信號分開；每層之間布線垂直避免干擾；CPU與存儲之間的高速總線，相當于電梯，各層之間的通孔相當于電梯間……江陰節能集成電路廠家供應模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。

3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。5.計算機集成電路，包括**控制單元（CPU）、內存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。6.通信集成電路7.專業控制集成電路按應用領域分集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和**集成電路。

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也***用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，SOP是普及**廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一種帶有散熱片的SOP。66、SOW（Small Outline Package（Wide-Jype））寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。南京本地集成電路廠家供應

因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。江陰節能集成電路廠家供應

表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP歸為SMD（見SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。（見SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC（電機驅動用IC）中采用了此封裝。引腳數26。61、SOIC（small out-line integrated circuit）SOP的別稱（見SOP）。國外有許多半導體廠家采用此名稱。62、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）江陰節能集成電路廠家供應

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