DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)在航空航天極端環(huán)境材料制造中展現(xiàn)出巨大潛力。香港城市大學(xué)呂堅院士與西北工業(yè)大學(xué)李賀軍院士團(tuán)隊合作，采用DIW技術(shù)制備的SiOC-ZrB2仿生梯度結(jié)構(gòu)陶瓷，在1500℃氧化環(huán)境中暴露240分鐘后質(zhì)量損失率3.2%，同時實(shí)現(xiàn)10.80 GHz的寬電磁波吸收帶寬和-39.17 dB的強(qiáng)反射損耗。該材料模仿玫瑰花瓣的梯度孔隙結(jié)構(gòu)，通過調(diào)節(jié)ZrB2含量（5-20 wt%）實(shí)現(xiàn)阻抗?jié)u變匹配，作為機(jī)翼蒙皮時雷達(dá)散射面積低至-59.54 dB·m2。這種兼具耐高溫和隱身性能的一體化結(jié)構(gòu)，為高超音速飛行器熱防護(hù)與電磁隱身集成設(shè)計開辟了新路徑，相關(guān)成果發(fā)表于《Advanced Functional Materials》2025年第42期。森工科技陶瓷3D打印機(jī)壓力分辨率達(dá) 1kPa，質(zhì)量誤差 ±3%，確保高精度成型。耐高溫陶瓷3D打印機(jī)

森工科技陶瓷3D打印機(jī)以其豐富的配置選項(xiàng)滿足不同用戶的需求，涵蓋了旗艦版、專業(yè)版和標(biāo)準(zhǔn)版等多種型號。其中，旗艦版采用了先進(jìn)的雙Z軸設(shè)計，這一創(chuàng)新結(jié)構(gòu)不僅提升了設(shè)備的穩(wěn)定性和精度，還為多噴頭配置提供了硬件支持。用戶可以根據(jù)具體需求靈活配置雙噴頭或四噴頭，實(shí)現(xiàn)多材料的同時打印或復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高效構(gòu)建。其打印尺寸可達(dá)300mm×200mm×100mm，這一尺寸足以滿足大型組織工程支架、復(fù)雜結(jié)構(gòu)器件等大型項(xiàng)目的打印需求，為科研和工業(yè)應(yīng)用提供了廣闊的空間。此外，森工科技陶瓷3D打印機(jī)在設(shè)計上充分考慮了未來擴(kuò)展的可能性。設(shè)備整體采用冗余計，并預(yù)留了拓展塢，從硬件層面為系統(tǒng)功能的升級和模塊的擴(kuò)展奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。這種設(shè)計確保了設(shè)備在科研周期中能夠隨著研究方向的深入和技術(shù)需求的變化進(jìn)行靈活的升級和迭代，從而延長設(shè)備的使用壽命，降低科研成本，為用戶提供了高效、靈活且可持續(xù)發(fā)展的解決方案。 內(nèi)蒙古購買陶瓷3D打印機(jī)陶瓷3D打印機(jī)，相比傳統(tǒng)陶瓷制造工藝，能快速將設(shè)計轉(zhuǎn)化為實(shí)物，大幅縮短制作周期。

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)在核能領(lǐng)域的應(yīng)用取得進(jìn)展。中國原子能科學(xué)研究院采用SiC陶瓷墨水，通過DIW技術(shù)打印出微型核反應(yīng)堆的燃料包殼。該包殼設(shè)計有螺旋形冷卻通道，直徑1.2 mm，壁厚0.3 mm，打印精度達(dá)±50 μm。材料測試表明，SiC包殼在1000℃高溫下的熱導(dǎo)率為80 W/(m·K)，比傳統(tǒng)不銹鋼包殼高3倍，且對中子吸收截面低。相關(guān)模擬顯示，采用3D打印SiC包殼可使反應(yīng)堆堆芯溫度降低200℃，提升運(yùn)行安全性。該技術(shù)已通過中國核的初步評審，進(jìn)入工程樣機(jī)階段。

森工科技陶瓷3D打印機(jī)采用DIW墨水直寫3D打印技術(shù)，該設(shè)備采用雙 Z 軸設(shè)計與非接觸式自動校準(zhǔn)技術(shù)，能控制陶瓷漿料的擠出成型，該設(shè)備適配氧化鋁、氧化鋯、羥基磷灰石等陶瓷材料，能滿足應(yīng)用于不同場景陶瓷材料的科研需求。在工作范圍方面，森工科技陶瓷3D打印機(jī)覆蓋了不同規(guī)格的需求。其旗艦版的打印尺寸可達(dá)300mm×200mm×100mm，為陶瓷材料的研發(fā)與測試提供了充足的空間。這一尺寸不僅能夠滿足科研場景中對大尺寸陶瓷部件的打印需求，還支持批量化生產(chǎn)，提高了科研和生產(chǎn)效率。無論是復(fù)雜的陶瓷結(jié)構(gòu)件，還是多批次的樣品測試，森工科技陶瓷3D打印機(jī)都能輕松應(yīng)對，為陶瓷材料的創(chuàng)新研究和實(shí)際應(yīng)用提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。森工科技陶瓷3D打印機(jī)具備自動化校準(zhǔn)功能，非接觸式設(shè)計避免污染，提高實(shí)驗(yàn)成功率。

森工科技陶瓷3D打印機(jī)搭載了先進(jìn)的進(jìn)口穩(wěn)壓閥，其數(shù)字化系統(tǒng)支持實(shí)時調(diào)壓功能，確保打印過程中壓力波動范圍嚴(yán)格控制在≤±1kPa以內(nèi)，極大地提高了打印的穩(wěn)定性和精確性，科研人員可以通過配套的軟件界面，調(diào)控打印過程中的各項(xiàng)參數(shù)，包括但不限于壓力、溫度、打印速度等。為研究人員提供了實(shí)時的反饋和數(shù)據(jù)支持。這種高度數(shù)字化的控制系統(tǒng)為陶瓷材料的成型機(jī)理研究和工藝優(yōu)化提供了量化的依據(jù)。科研人員可以基于這些精確的數(shù)據(jù)，深入分析材料在打印過程中的物理和化學(xué)變化，從而優(yōu)化打印參數(shù)，提高打印質(zhì)量和效率。通過這種方式，森工科技陶瓷3D打印機(jī)不僅推動了科研過程的數(shù)字化和智能化，還為陶瓷材料的研發(fā)和應(yīng)用提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持，助力科研人員在材料科學(xué)領(lǐng)域取得更多突破性進(jìn)展。 DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)，利用其快速成型和定制能力，能為科研項(xiàng)目提供高效的陶瓷樣品制作。耐高溫陶瓷3D打印機(jī)

森工科技陶瓷3D打印機(jī)采用科研型定位設(shè)計，測試過程中各種打印參數(shù)，滿足科研過程中多種數(shù)據(jù)支撐。耐高溫陶瓷3D打印機(jī)

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)的材料體系持續(xù)拓展。2025年，美國HRL Laboratories開發(fā)出可打印的超高溫陶瓷（UHTC）墨水，主要成分為ZrB?-SiC（質(zhì)量比8:2），通過DIW技術(shù)制備的部件在2200℃氬氣氣氛下仍保持結(jié)構(gòu)完整。該墨水采用聚碳硅烷（PCS）作為先驅(qū)體，固含量達(dá)65 vol%，打印后經(jīng)1800℃燒結(jié)，致密度達(dá)93%，彎曲強(qiáng)度420 MPa。這種材料已用于NASA的火星大氣層進(jìn)入探測器熱防護(hù)系統(tǒng)，可承受1600℃以上的氣動加熱。相關(guān)論文發(fā)表于《Science Advances》2025年第5期，標(biāo)志著DIW技術(shù)在超高溫材料領(lǐng)域的突破。耐高溫陶瓷3D打印機(jī)