DIW墨水直寫陶瓷3D打印機在高頻電子器件領域的應用取得進展。電子科技大學采用AlN陶瓷墨水，通過DIW技術打印出具有螺旋結構的天線罩，介電常數(shù)3.8，介電損耗0.002（10 GHz），滿足5G毫米波通信需求。該天線罩的三維結構設計使信號傳輸效率提升12%，同時重量減輕30%。華為技術有限公司已采用該技術生產基站天線組件，批量測試合格率達98%。隨著6G通信研發(fā)推進，DIW打印的陶瓷射頻器件市場需求預計將以每年50%的速度增長，2030年規(guī)模達25億元。DIW墨水直寫陶瓷3D打印機，以高粘度陶瓷漿料為原料，經氣壓或螺桿擠壓材料從噴頭擠出，實現(xiàn)精確沉積造型。青海陶瓷3D打印機生產企業(yè)

對比熔融沉積、光固化等技術，森工陶瓷 3D 打印機所依托的 DIW 墨水直寫技術在陶瓷打印領域具備優(yōu)勢。其材料使用量極少量，能有效降低昂貴陶瓷材料的損耗，可支持用戶自行調配材料，方便用戶按自己的實驗設計進行不同材料配比的實驗。同時支持多材料、混合材料及梯度材料的打印，這對需要探索不同配比的陶瓷復合材料研究至關重要。此外，設備可聯(lián)合紫外、溫度等多模態(tài)輔助成型方法，為陶瓷材料的打印提供更多的成型輔助條件，提升科研實驗的成功率。新疆國產陶瓷3D打印機森工陶瓷3D打印機支持在基本條件或外場輔助下能夠連續(xù)擠出并進行精確構建的單體材料或復合材料。

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機在組織工程領域的應用可以為生物醫(yī)學研究帶來了新的突破。組織工程的目標是制造出能夠替代人體組織的生物材料，而DIW技術可以用于制造具有生物相容性和生物活性的陶瓷支架。通過精確控制陶瓷墨水的成分和打印參數(shù)，可以制造出具有多孔結構的支架，為細胞生長提供理想的三維環(huán)境。例如，研究人員可以將生物活性陶瓷材料與生長因子結合，通過DIW墨水直寫陶瓷3D打印機制造出促進骨再生的支架。此外，DIW技術還可以用于制造具有梯度結構的支架，滿足不同組織工程的需求。

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機在制造復雜陶瓷結構方面展現(xiàn)了獨特的優(yōu)勢。傳統(tǒng)陶瓷加工方法難以實現(xiàn)復雜的內部結構和多孔設計，而DIW技術通過逐層打印的方式，能夠輕松構建出具有復雜幾何形狀的陶瓷部件。例如，在航空航天領域，研究人員可以利用DIW墨水直寫陶瓷3D打印機制造具有梯度結構的陶瓷隔熱部件，這種結構能夠在不同區(qū)域提供不同的熱防護性能。此外，DIW技術還可以用于制造多孔陶瓷支架，用于生物醫(yī)學領域的組織工程研究，為細胞生長提供理想的三維環(huán)境。森工科技陶瓷3D打印機工作范圍大，旗艦版達300*200*100mm，滿足批量化打印或大尺寸打印需求。

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機的后致密化工藝是提升部件性能的關鍵。北京航空航天大學提出的"DIW+PIP"復合工藝，通過先驅體浸漬裂解（PIP）處理碳化硅陶瓷坯體，經3個周期后致密度從62%提升至92%，彎曲強度達450 MPa。該工藝采用聚碳硅烷（PCS）先驅體溶液（質量分數(shù)60%），在800℃氮氣氣氛下裂解，形成SiC陶瓷相填充打印孔隙。對比實驗顯示，經PIP處理的DIW打印碳化硅部件，其高溫抗氧化性能（1200℃/100 h）優(yōu)于傳統(tǒng)干壓燒結樣品，質量損失率降低40%。這種低成本高效致密化方法，已應用于某型航空發(fā)動機燃燒室襯套的小批量生產。森工科技陶瓷3D打印機旗艦版尺寸可達300*200*100mm，能夠滿足大尺寸模型的打印需求。遼寧國產陶瓷3D打印機

DIW 墨水直寫陶瓷3D打印機可聯(lián)合紫外固化模塊，實現(xiàn)陶瓷漿料的快速固化成型。青海陶瓷3D打印機生產企業(yè)

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機作為陶瓷增材制造領域的關鍵設備，其原理是通過可控壓力將高粘度陶瓷漿料從精密噴嘴擠出，逐層沉積形成三維結構。與光固化（SLA）或激光燒結（SLS）技術不同，DIW技術憑借對高固相含量漿料的優(yōu)異成形能力，在大尺寸復雜陶瓷部件制造中展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。西安交通大學機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室2024年開發(fā)的近紅外（NIR）輔助DIW系統(tǒng)，通過225 W/cm2的近紅外光強度實現(xiàn)漿料原位固化，成功打印出跨度達10 cm的無支撐陶瓷結構，解決了傳統(tǒng)DIW打印中重力引起的變形問題。該技術利用光轉換粒子（UCPs）將近紅外光轉化為紫外光，使固化深度提升至紫外光固化的3倍，為航空發(fā)動機燃燒室等大跨度部件制造提供了新方案。青海陶瓷3D打印機生產企業(yè)