隨著LED照明在商業及室內領域的擴展，大功率LED鋁基板仍處于高速發展階段，出口規模穩步增長。國內市場需求因技術持續改進而逐步擴大，但行業競爭程度較高，產品技術完善與散熱性能提升仍是未來發展重點。1.采用表面貼裝技術（smt）；  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；  3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產 品使用壽命；  4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。高新區特殊MPCB鋁基板結構設計

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結構由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力太倉常規MPCB鋁基板結構設計鋁基板是一種性能優異、用途廣的電子材料。

應用領域MPCB鋁基板因其優良的性能特點，在多個領域得到廣泛應用：LED照明：LED燈具通常需要良好的散熱性能和高光效，MPCB鋁基板能夠有效地滿足這些要求，被廣泛應用于LED燈珠、路燈、車燈、背光模組等LED照明產品中。電力電子：在電力電子領域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設備中，幫助散熱并提高性能。汽車電子：MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越***，如發動機控制單元等車載電子設備。通信設備：通信設備中的高頻電子器件對散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設備的正常運行

國內從20 世紀80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產品面世。當時主要應用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領域，為相關產業的發展作出了貢獻。經過將近20 年的發展，我國鋁基板的發展步入了快速發展的軌道。據有關數據統計，目前國內從事鋁基板生產企業接近20 萬家。近兩年來，大功率LED 照明順應了節能環保的潮流，獲得高速發展，為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力，一時之間，全國各地掀起了鋁基板的風潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0。

機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。虎丘區常規MPCB鋁基板價位

相對于傳統的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩定性。高新區特殊MPCB鋁基板結構設計

其它性能的差距:經過我們多次測試，Bergquist 能夠將鋁基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導熱能力的均一性。說明他們的涂膠設備的精細度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。國內鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個正常的指標，這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質量性能參數產生較大的影響。在一些領域，因為使用條件苛刻，國產鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質量穩定性的一個重要指標。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產品，能夠承受140℃長期使用。高新區特殊MPCB鋁基板結構設計

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