因為各自TO-220 測試規范不盡相同，這就必然導致各自的測試結果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明，測試規范不同，其測試結果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導熱膏與散熱器連接，導熱膏的型號和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0。江蘇常規MPCB鋁基板圖片

原材料：國內鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經實現了國產化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產廠商鋁基面以硫酸陽極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國內鋁板供貨狀態不是太理想。主要問題是：合金鋁板供應能力受限，純鋁板的外觀質量較差，劃痕嚴重，板面紋路明顯，即使經過硫酸陽極氧化，也是手感粗糙，總體來說，國內鋁基面外觀質量與美日產品相比，差距很大。相城區常見MPCB鋁基板價位MPCB鋁基板可以用于多種電子產品，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。

其它性能的差距:經過我們多次測試，Bergquist 能夠將鋁基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導熱能力的均一性。說明他們的涂膠設備的精細度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。國內鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個正常的指標，這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質量性能參數產生較大的影響。在一些領域，因為使用條件苛刻，國產鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質量穩定性的一個重要指標。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產品，能夠承受140℃長期使用。

盡管都采用TO-220 方法測試，但以上各點的任何差異，都會帶來熱阻測試結果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規定的測試條件下的性能結果，而并不**自己比其它公司的產品更加***，因此，只有采用同等測試條件和方式，熱阻的測試結果才有可比性。事實上，圖8中被取樣測試的那幾家國內外公司，各自的熱阻標示值都很好，有的遠遠高于Bergquist 的標示值，特別是國內的那兩家鋁基板生產商，更是“好”的離譜，但在同等測試條件下，就能區分出各自性能的優劣。它的結構通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導熱與絕緣功能，主要應用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領域。其結構分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術優化導熱性能，適用于高溫環境下的穩定運作。MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越廣，如發動機控制單元等車載電子設備。太倉特殊MPCB鋁基板概念設計

MPCB鋁基板是一種具有優良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業中的應用非常廣。江蘇常規MPCB鋁基板圖片

而導熱性能越好的鋁基板，因為熱的擴散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發展這個難得的機遇，我們必須清醒的看到， LED 的發展在國內比較混亂，相關的標準、法律、法規等尚未健全。國內鋁基板在LED 行業的應用還****于低端領域。因為所用鋁基板的熱傳導性不佳導致大功率LED 設計壽命**縮短，光通量達不到要求，已經是不爭的事實。同時，鋁基板作為LED 行業的一個新材料，部分LED 客戶群體對此材料所知有限，由此引發的照明工程、照明器具等質量糾紛和投訴與日俱增。國家有關部門已經開始加緊制定LED 照明相關標準，國內鋁基板行業依靠低價格獲取市場的時代即將結束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導性能，那么將會面臨失去市場的風險。江蘇常規MPCB鋁基板圖片

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