在這里，有必要引入一個DPI的概念，DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil。那么，在手機板抄板中，PCB掃描時將DPI設定為1000，圖象上兩點之間的距離是1000/1000=1mil,也就是說這時的精度是1mil。需要注意一點的是，掃描圖片精度越高，圖片就太大，對硬件要求也就越高，所以在DPI設置上，需要根據原板的具體情況來設定，確保抄板流程接下來的步驟能夠發揮比較好的效果。。。。但一般零組件許多時，PCB生產制造室內空間便會變的不大，因而它是沒辦法做到的。代理PCB反推原理圖技術規范

PCB抄板，業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發。即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、**測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。對于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至認為PCB抄板就是山寨。山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板***不是模仿，PCB抄板是為了學習國外***電子技術。梅州PCB反推原理圖貨源充足然后根據電源的種類、來確定信號層的層數.

我們在設計電路板的時候，電路原理設計的很好，但是，在調試過程中會出現各種各樣的噪聲，電路板不能達到預期目的，有時更甚者，不得不重新layout板子。那么怎樣才能降低電路板的噪聲呢？

一、按功能模塊分區設計一塊性能良好的板子，電子工程師一眼就能看出其大致分布（前提是知道這塊板子什么功能），這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊，就是有一些電子元器件組合起來，完成某種功能的電路。在實際PCB設計中，我們需要將這些電子元件靠近，減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實這也不難理解，我們常見的開發板或者手機都是這么做，特別是手機，如果你將手機拆開后，你就會發現各個模塊之間分離的很明顯，并且各個模塊都用法拉電容進行屏蔽。上圖是一個開發板的PCB，從布局中可以看出各個接口電路分離很明確，SDRAM和DDR以及SD卡接口電路等走線不會造成相互的干擾。通過將系統的模塊分區，有助于信號完整性，防止系統模塊之間的高頻干擾，提高系統的穩定。

電路板維修技術是一門比較高超、比較復雜的技術，關于介紹電路板維修的書籍、文章十分稀缺，要想學好電路板維修技術，就一定要打好扎實的基礎、熟悉電路板中的每一個電子元器件、掌握電路板中各個單元電路的組成結構及工作原理，并與實踐相結合才能掌握維修技能。

電路板維修入門階段。首先要能夠認識電路板中的每一個電子元器件、熟悉每一個電子元器件的作用特點、在電路圖中及電路板上的代號等、應用、好壞檢測等，然后還要掌握電路板中的電路結構、特點、性能參數、故障機理等等。后面掌握常用儀器儀表、維修工具的使用技巧，就可以開始維修電路板了。 能夠把他們放到PCB板的雙面，或是讓他們更替工作中，而不是另外工作中。

在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射。所以，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”。一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。常用電容器的分類電容的選取要慎重，一般可選擇較出名的電容品牌，如TDK電容、國巨電容等，作為質量的保證。(1)鋁電解電容鋁電解電容為有極性電容，在電路中它的“+”極必須要接電位較高的一端。優點：容量大，能耐受大的脈動電流。缺點：容量誤差大，泄漏電流大;普通電解電容器不適于在高頻和低溫下應用，不宜使用在25kHz以上頻率。用途：低頻旁路、信號耦合、電源濾波。根據電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。青浦區替換PCB反推原理圖

這里建議將底層圖做水平鏡像，使頂底圖是方向一致，上下定位孔-致。代理PCB反推原理圖技術規范

1.板子的大小PCB板面積大小，如果不規則的外形電路板的話，就是指的是很大的外形范圍。板子的大小都是有公差范圍，一般外形公差的大小單邊為+/-0.2左右。2.板子層數提供的選擇是，1-38層等不同層數的PCB板抄板。這里指的1層就是單面板，2層是雙面板4層是四層板，6層是6層板！-般來說，相同面積的PCB板，層數越多，抄板費用越高費。3.器件密度：器件（電阻，電容，電感等）密度直接關系到抄板的工作量及工作的難度（器件密度高的板在拆卸元器件，記錄位號，磨板時須注意的更多），因此PCB抄板費用也是與板子器件密度掛鉤的，密度越大，抄板價格越高。代理PCB反推原理圖技術規范