拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。線繞電阻一般用作大電流限流，阻值不大。綠色電路板克隆發展趨勢
PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設計等等，它是指在已經有電子產品實物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產品PCB文件，電路原理圖等全套技術資料，然后利用這些資料對產品技術原理進行完整解析和應用研究，并通過制板打樣、電路板焊接、組裝等工序來實現電子產品仿制克隆的過程。鯤鵬蕊科技在長達6年的專項技術研究中已經逐步探索出自己一套獨特的抄板方法，運用業界較早的掃描工藝技術、業界一個的智能抄板軟件，并整合自身多年專項研究積累的技術資源，我們專業提供各種精密PCB抄板與改板服務。特點電路板克隆工廠直銷對于板上電子元件的布局，必須遵循相關規定并進行相應調整。
PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設計等等，它是指在已經有電子產品實物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產品PCB文件，電路原理圖等全套技術資料，然后利用這些資料對產品技術原理進行完整解析和應用研究，并通過制板打樣、電路板焊接、組裝等工序來實現電子產品仿制克隆的過程。鯤鵬蕊科技在長達6年的專項技術研究中已經逐步探索出自己一套獨特的抄板方法，運用業界**的掃描工藝技術、業界***的智能抄板軟件，并整合自身多年專項研究積累的技術資源，我們專業提供各種精密PCB抄板與改板服務。
各類膜（Mask)這些膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項目的設置了。。并且提供專業的采購配單，及時找到所需的電子元器件。
PCB圖效果審查PCB布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到更好的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察：1、系統布局是否保證布線的合理或者比較好，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。2、印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致設計的電路無法和其他電路對接。3、元件在二維、三維空間上有無矛盾。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。4、元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。5、需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。除了功能的驗證，還要采購、供應商、測試等相關部門的跟進.替換電路板克隆批發
全球芯片市場缺貨，給電子行業帶來了致命的一擊。綠色電路板克隆發展趨勢
在 IC設計中，往往會遇到一些難以理解的技術問題，如： 1、某些 IC的設計原理和實現方法； 2、某一電路或元件的內部結構； 3、在一個電路中，一些元件和連線的具**置； 4、電路中元器件的參數； 5、電路板上各功能電路之間的相互關系； 6、電路板上的開關和接口，包括連接導線和連線； 7、電路板上的元件及連線在印刷過程中，可能產生一些瑕疵； 8、測試設備等。 這些問題涉及到電路原理、設計原理及器件結構，如果設計人員對以上內容不熟悉，很難很好地解決這些問題，所以對 IC進行***是十分必要的。綠色電路板克隆發展趨勢