電路板維修修煉階段。這個階段是提高電路板維修技能的一個階段，主要體現在維修速度方面。這時要提升對電路板中各種電路結構的組成、工作原理、作用、故障診斷流程、維修技巧等知識。掌握電路板中各個電子元件的基本走線，可以根據實物繪制電路板工作原理圖，能夠分析信號的來龍去脈，電源的供給等。1.外觀檢查法通過觀察電路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞電路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發霉發黑的現象等。2.原理分析法該方法就是要分析一塊電路板的工作原理，有些板比如開關電源對于工程師來說，不需要電路板圖紙也能知道其工作原理及細節，對于工程師來說，知道其PCB線路板原理圖的東西維修起來異常的簡單。3.對比法對比法是無圖紙維修電路板后常用的方法之一，實踐證明有著非常好的效果，通過和好板的狀態對比達到查出故障的目的，通過對比兩塊PCB線路板的各節點的曲線來發現異常。我們有專業的技術團隊，尋找可以替代料件.湖南電路板克隆技術指導

為保證PCB抄板功能和性能的質量，需要在PCB抄板后做各種測試。否則沒法保證PCB抄板后的質量，只有經過各種測試才能得以保證。

一、電性測試在電子產品的生產過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發現則補救的成本越低。電性測試對于PCB業者而言，為的就是及早發現線路功能缺陷的板子。測試條件及測試方法主要包括測試資料來源與格式、測試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性、設備制作方式與選點、測試章、修補規格。在PCB的制造過程中，必須作測試的三個階段是內層蝕刻后、外層線路蝕刻后、成品。 廣東電路板克隆教程常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。

在卡的頂層和底層靠近PCB抄板安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地PCB抄板之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。如果電路板不會放入金屬機箱或者PCB抄板屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。要以下PCB抄板列方式在電路周圍設置一個環形地：（1）除邊緣連接PCB抄板器以及機箱地以外，在整個**四周放上環形地通路。（2）確保所有層的環形地寬度大于2.5mm。（3）每隔13mm用過孔將環形地連接起來。（4）將環形地與多層PCB抄板電路的公共地連接到一起。（5）對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面PCB抄板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環形地連接到機箱地，環形地上不能涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放***，在環形地（所有層）上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免PCB抄板形成一個大的環路。信號布線離環形地的距離不能小于0.5mm。

二、電測的方法與設備電性測試的方法有：**型、泛用型、非接觸電子束、導電布、電容式及刷測，其中**常使用的設備有三種，分別是**測試機、泛用測試機及**測試機。為了更了解各種設備的功能，以下將分別比較三種主要設備的特性。1、**型測試**型的測試之所以為**型，主要是因為其所使用的治具，*適用于一種料號，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收使用。2、泛用型測試泛用型測試的基本原理是PCB線路的版面是依據格子來設計，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進行電測，因此治具的制作簡易而快速，而且探針可重復使用。泛用型測試點數通常在1萬點以上，測試密度在或是的測試稱為on-grid測試，屬于off-grid測試，其治具就必須要特殊設計，通常泛用型測試的測試密度可達QFP。項目的具體要求進行電路的設計大項目，通常要根據工藝過程進行設計，小項目可以直接在 PCB CAD中進行設計。

在 IC設計中，往往會遇到一些難以理解的技術問題，如： 1、某些 IC的設計原理和實現方法； 2、某一電路或元件的內部結構； 3、在一個電路中，一些元件和連線的具**置； 4、電路中元器件的參數； 5、電路板上各功能電路之間的相互關系； 6、電路板上的開關和接口，包括連接導線和連線； 7、電路板上的元件及連線在印刷過程中，可能產生一些瑕疵； 8、測試設備等。 這些問題涉及到電路原理、設計原理及器件結構，如果設計人員對以上內容不熟悉，很難很好地解決這些問題，所以對 IC進行***是十分必要的。例如，當涉及到信號傳輸時， PCB圖會更復雜，所以我們需要進行電路的結構分析、電路仿真、 PCB布局等工作。廣東哪些是電路板克隆

常規多層板工藝流程與技術。湖南電路板克隆技術指導

怎么樣設計電路板呢？下面我給大家介紹其中的兩種方法。第一種方法：人工布線法第一步、一定要自己確保PCB電路板的層面以及尺寸。第二步、自己放置元件的封裝以及布置元件封裝。第三步、依據電路板原理圖，可以直接采用Place/interactiveRouting菜單人工布線。第四步、對電子線路板進行修飾，存盤或者打印文件。人工布線法操作起來比較難，效率也比較低，但是這種布線法一般來說都會比自動布線法的效果好一些自動布線法使用原理圖編輯器設計原理圖，進行電氣檢查（ERC）并生成原理圖的網絡表（Netlist）。。湖南電路板克隆技術指導