PCB特殊工藝之樹脂塞孔：隨著電子產品逐漸向輕、小、薄的方向發展，高精度、高密度、高難度PCB電路板需求增多，促使PCB線路板廠不斷創新工藝以滿足行業發展。在PCB制作過程中通常需要埋孔，樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后，用環氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。采用樹脂塞孔工藝，PCB線路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，因此在一些層數高、板子厚度較大的產品上面備受青睞。但由于樹脂塞孔所使用的樹脂本身特性的緣故，在制作上需要克服很多困難，才能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。pcb板打樣后該如何運輸和儲存？八層PCBODM代工

PCB打樣前需要準備什么?1.材料：需要描述生產PCB所需的材料，通常FR4是常用的，主要材料是環氧樹脂可剝離纖維布板。2.基板層：PCB基板打樣后，需要注明制作多少層，因為層數影響價格。3.阻焊顏色：正常顏色為綠色，其他顏色需注意。4、絲印顏色：PCB板上絲印的字體和邊框顏色，默認選擇通常是白色。5、銅厚：一般銅厚是根據PCB板電路中的電流來科學計算的，一般越厚越好，成本越高，所以需要合理的平衡。過孔是否有阻焊：過孔是為了隔離過孔，否則會使過孔不隔離。6、表面涂層：PCB板校準前，必須標明表面涂層是噴錫還是鍍金。7、數量：PCB的數量要寫清楚。深圳雙層PCB制板定制PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。

重要的PCB存儲準則：將板存放在帶有干燥劑的防潮袋（MBB）中：所有的板都應存放在防潮袋中，以防止水分進入袋中，并防止干燥劑吸收內部的水分。但是，請勿使用已存放一年以上的袋子。真空密封MBB：MBB應干燥并真空密封。這將提供防靜電保護。控制環境：應注意確保在存儲或運輸過程中沒有極端的溫度波動，因為溫度差異會導致水分轉移或凝結。較好的選擇是在≤30°C（86°F）和85％RH的可控溫度環境下。首先運送或使用較舊的板：始終先出貨或使用較舊的板卡也是一個好主意，以較大程度地避免忘記板卡并超過建議的保質期。

PCB線路板有幾種儲存方法呢？1、PCB線路板需要用無色氣珠塑料袋真空包裝，且包裝袋內應附有必須的干燥劑并保證包裝袋包裝緊密。不能與濕空氣接觸，避免PCB線路板的表面噴錫、沉金和焊盤部位被氧化而影響焊接，不利于生產。2、將PCB線路板裝箱時，需要在箱子周圍圍上一層氣泡膜，由于氣泡膜吸水性好，可以起吸水防潮作用。另外，可以在裝箱時放置防潮珠。3、將PCB線路板分類擺放，貼上標簽。封箱后，箱子必須和墻、地保持距離。箱子存放在干燥通風處，同時避免陽光直接照射。PCB中記錄了操作系統所需的，用于描述進程的當前情況以及控制進程運行的全部信息。

四層pcb打樣設計注意事項：1.元件封裝的準備，盡量調用標準封裝庫中的文件;嚴密按照所選期間的datasheet上的規范制作封裝，不能忽略累積誤差;注意二極管、三極管等極性元件以及一些非對稱元件的引腳定義不能搞錯。2.合理布局，盡量按照參考板的模式進行布局;模塊化布局;要求模擬電路與數字電路分開;輸入模塊和輸出模塊隔離;去耦電容盡量靠近元件的電源/地;電源等發熱單元要考慮散熱，主發熱元件靠近出風口，大體積元件的放置避開風路;元件分布均勻，避免電流過于密集;板上的跳線或按鍵考慮易操作性;元器件的排列盡量整齊美觀;考慮機械尺寸，不要超過結構所允許的范圍。PCB具有可高密度化特點。深圳雙層PCB制板定制

PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。八層PCBODM代工

PCB板的可測試性的關鍵技術包括：可測試性的度量、可測試性機制的設計與優化和測試信息的處理與故障診斷。PCB板的可測試性設計實際上就是將某種能夠方便測試進行的可測試性方法引入到PCB板中，提供獲取被測對象內部測試信息的信息通道。因此，合理有效地設計可測試性機制是成功地提高PCB板可測試性水平的保障。提高產品質量和可靠性，降低產品全壽命周期費用，要求可測試性設計技術能夠方便快捷地獲取PCB板測試時的反饋信息，能夠很容易地根據反饋信息做出故障診斷。在PCB板設計中，要保證DFT等探測頭的探測位置和進入的路徑不會受到影響。八層PCBODM代工

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