工業自動化領域應用 在變頻器、伺服驅動器等工業設備中，添源導熱制品展現獨特價值： 熱絕緣片替代傳統云母片，擊穿電壓提升200% 導熱結構膠實現散熱器與PCB一體化粘接，生產效率提升30% 耐化學腐蝕型導熱膏適用于紡織機械油污環境 某工業機器人項目通過該方案將功率模塊溫升控制在40K以內。 醫療設備安全散熱保障 添源科技醫療級導熱制品符合ISO 10993生物相容性標準： 核磁共振設備采用無磁性導熱界面材料 內窺鏡光源模組使用柔性導熱墊片，適應復雜腔體結構 診斷設備導熱硅膠通過10萬次冷熱沖擊測試 已取得FDA 510(k)備案，服務GE、西門子等醫療設備制造商。提供導熱膠布，可替代傳統固定方式。廣州電子元器件矽膠片加工

柔性導熱墊的異形結構適配能力 添源科技的柔性導熱墊憑借超柔特性和高壓縮比，成為異形結構散熱的 “ 解決方案”。這款產品采用特殊發泡工藝，在硅膠基材中形成均勻的微氣囊結構，壓縮率可達 60% 以上（施加 50PSI 壓力時），能輕松適配凹凸不平的散熱界面 —— 無論是芯片引腳周圍的高低差，還是散熱器鰭片的復雜紋路，都能通過自身形變完全貼合，將空氣排出率提升至 98% 以上，避免空氣隔熱層影響散熱效率。其導熱系數覆蓋 2.0W/(m?K) 至 6.0W/(m?K)，厚度可定制 0.2mm 至 5mm，滿足不同間隙需求。在無人機的電機控制器中，由于內部空間緊湊且元器件布局密集，傳統導熱材料難以適配不規則殼體，而柔性導熱墊可根據控制器內部結構預切成異形，包裹在電機驅動芯片上，既不占用額外空間，又能將熱量傳導至殼體散熱。在智能家居的攝像頭模組中，它能貼合鏡頭附近的圖像處理芯片，通過柔性形變避開鏡頭模組的精密部件，同時實現高效散熱，保證攝像頭在長時間工作時不因過熱出現畫面卡頓。中山LED散熱片雙面膠供應商支持小批量打樣，大批量供貨。

【導熱制品】的環保性能優勢在綠色制造理念下，【導熱制品】實現了性能與環保的雙重突破。所有產品均通過 RoHS、REACH 等國際環保認證，不含鉛、鎘、汞等有害物質，生產過程采用閉環水循環系統，減少廢水排放達 80%。原材料選用可再生有機硅膠，廢棄產品可自然降解，避免電子垃圾污染。在包裝環節采用可回收紙質材料與環保油墨，全流程碳排放較傳統工藝降低 30%。這種環保特性不僅滿足歐美市場的嚴格準入標準，也為客戶實現綠色生產目標提供有力支持。

邊緣計算節點的抗振散熱 工廠邊緣服務器需耐受機械沖擊。添源導熱制品采用硅酮彈性體基材（抗剪切強度＞5MPa），內置彈簧式銅微柱結構，在15G振動環境下仍保持0.3℃·cm2/W 熱阻。某汽車工廠實測顯示，工控機在沖壓車間連續運行6000小時零故障，MTBF提升至8萬小時。 氫燃料電池的雙極板優化 燃料電池雙極板接觸熱阻影響轉化效率。添源導熱制品開發碳納米管增強復合板（接觸熱阻0.01℃·cm2/W），通過氣相沉積技術使導熱與導電性能同步提升。某氫能重卡項目應用后，電堆功率密度達4.2kW/L，低溫啟動時間縮短40%，推動氫能商業化進程。提供工程技術支持，協助選型應用。

微型電子設備的超薄導熱解決方案 針對智能手表、藍牙耳機等微型電子設備的散熱難題，添源科技推出超薄系列導熱制品，在極小空間內實現高效熱傳遞。其中，超薄導熱硅膠片 薄可做到 0.05mm，厚度公差控制在 ±0.01mm，能適配設備內部 0.1mm 以下的間隙。它采用納米級導熱填料，在超薄狀態下仍保持 2.5W/(m?K) 的導熱系數，且具有 0.5N/cm 的低貼合壓力，不會對微型芯片造成擠壓損傷。在智能手表的處理器模塊中，芯片面積 10mm×10mm，工作時熱量易積聚導致屏幕卡頓，貼合超薄導熱墊后，可將熱量傳導至金屬表殼，表面溫度降低 4-6℃，續航時間延長 15%。針對藍牙耳機的充電盒，添源科技還開發了異形超薄導熱凝膠，可預制成與充電觸點匹配的形狀，厚度 0.1mm，既不影響觸點導通，又能將充電時的熱量導出，避免電池因局部過熱影響壽命。這些微型導熱方案的推出，讓 “小體積” 設備也能擁有 “大散熱” 能力。支持快速打樣測試與結構優化。廣州亞克力導熱雙面膠批發價

配合自動化貼裝與組裝流程使用。廣州電子元器件矽膠片加工

導熱制品 技術解析 深圳市添源科技有限公司深耕熱管理領域多年，自主研發的導熱制品采用納米級陶瓷顆粒與高分子基體復合技術，熱導率覆蓋3-15 W/(m·K)，兼具電氣絕緣性（耐壓＞15kV/mm）與柔性壓縮特性。產品通過UL94 V-0阻燃認證及RoHS環保標準，可定制厚度0.1-10mm的片材、膏體或相變材料， 滿足電子設備輕量化與高功率密度的發展需求。 消費電子散熱應用場景 在智能手機、平板電腦及超薄筆記本領域，添源科技導熱制品通過超薄設計（0.25mm±0.05mm）實現芯片與外殼間高效熱傳遞。例如某旗艦手機項目，導熱片使CPU降溫8℃，有效避免性能降頻；在游戲主機中，相變材料（PCM）在55℃熔融填充微隙，熱阻降低30%， 提升設備持續運行穩定性。廣州電子元器件矽膠片加工