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在SMT批量生產(chǎn)中，“固化效率低影響產(chǎn)能”是許多客戶(hù)面臨的痛點(diǎn)，傳統(tǒng)SMT貼片紅膠往往需要較長(zhǎng)的固化時(shí)間（如150℃下5-10分鐘），導(dǎo)致生產(chǎn)線(xiàn)節(jié)拍拉長(zhǎng)，難以滿(mǎn)足客戶(hù)提升產(chǎn)能的需求，而帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）憑借快速固化特性，能有效解決這一痛點(diǎn)。這款SMT貼片紅膠屬于單組份快速熱固型環(huán)氧樹(shù)脂膠，其固化條件設(shè)定為150℃下2分鐘，相比傳統(tǒng)紅膠大幅縮短了固化時(shí)間，能明顯提升SMT生產(chǎn)線(xiàn)的節(jié)拍速度。以一條日產(chǎn)1000塊PCB的SMT生產(chǎn)線(xiàn)為例，若使用傳統(tǒng)紅膠，固化環(huán)節(jié)可能需要占用較多設(shè)備時(shí)間，而改用這款快速固化的SMT貼片紅膠后，固化時(shí)間減少60%以上，可在相同設(shè)備條件下...

玻璃化溫度（Tg）是衡量SMT貼片紅膠固化后膠層穩(wěn)定性的重要指標(biāo)，它指的是膠層從玻璃態(tài)向高彈態(tài)轉(zhuǎn)變的溫度，超過(guò)這一溫度，膠層的力學(xué)性能會(huì)出現(xiàn)明顯下降，如硬度降低、粘接強(qiáng)度下降等，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）玻璃化溫度達(dá)110℃，這一參數(shù)對(duì)其應(yīng)用穩(wěn)定性具有重要意義。在SMT生產(chǎn)完成后，電子設(shè)備在使用過(guò)程中可能會(huì)面臨溫度波動(dòng)，如消費(fèi)電子設(shè)備運(yùn)行時(shí)的發(fā)熱、汽車(chē)電子在發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的高溫環(huán)境等，若SMT貼片紅膠的玻璃化溫度過(guò)低，在設(shè)備使用溫度接近或超過(guò)Tg時(shí)，膠層會(huì)軟化，導(dǎo)致元件粘接強(qiáng)度下降，甚至出現(xiàn)松動(dòng)、移位的風(fēng)險(xiǎn)。而這款SMT貼片紅膠110℃的玻璃化溫度，遠(yuǎn)高于大多數(shù)電子設(shè)備的...

10MPa的剪切強(qiáng)度是帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）粘接可靠性的重要指標(biāo)，剪切強(qiáng)度直接反映膠層抵抗橫向外力的能力，決定元件在受力時(shí)是否松動(dòng)。在SMT生產(chǎn)中，PCB轉(zhuǎn)運(yùn)、焊接時(shí)的震動(dòng)都會(huì)產(chǎn)生剪切力，該紅膠10MPa的剪切強(qiáng)度能輕松抵御這些外力，確保元件位置不變。對(duì)于汽車(chē)電子等震動(dòng)環(huán)境中的應(yīng)用，高剪切強(qiáng)度能防止元件在車(chē)輛行駛中松動(dòng)，降低故障風(fēng)險(xiǎn)。即便是重量較大的芯片元件，或表面光滑的陶瓷電容，該紅膠也能通過(guò)化學(xué)鍵結(jié)合實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定粘接，剪切強(qiáng)度不會(huì)因元件材質(zhì)不同而大幅衰減。固化后的膠層在經(jīng)歷高溫、溫度循環(huán)后，剪切強(qiáng)度仍能保持在9MPa以上，長(zhǎng)期穩(wěn)定性?xún)?yōu)異，為不同場(chǎng)景的應(yīng)用提供可靠保障。帕克...

國(guó)產(chǎn)替代是當(dāng)前電子輔料行業(yè)的重要趨勢(shì)，帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）憑借性能與服務(wù)優(yōu)勢(shì)，成為進(jìn)口替代的推薦。過(guò)去國(guó)內(nèi)企業(yè)依賴(lài)進(jìn)口紅膠，面臨采購(gòu)成本高、交貨周期長(zhǎng)、技術(shù)支持滯后等問(wèn)題。該紅膠在性能上已實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)，環(huán)保無(wú)鹵、耐260℃高溫、10MPa剪切強(qiáng)度等指標(biāo)與進(jìn)口產(chǎn)品持平，部分參數(shù)如固化速度更優(yōu)。成本上，國(guó)產(chǎn)身份使采購(gòu)成本降低15%-20%，明顯節(jié)約客戶(hù)開(kāi)支。供應(yīng)鏈方面，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)基地可實(shí)現(xiàn)1-2周交貨，遠(yuǎn)快于進(jìn)口產(chǎn)品的4-6周。技術(shù)支持上，本地化團(tuán)隊(duì)能提供現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)，解決進(jìn)口品牌遠(yuǎn)程服務(wù)響應(yīng)慢的問(wèn)題。目前已在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多家進(jìn)口品牌替代，獲得客戶(hù)認(rèn)可。帕克威樂(lè)SMT貼...

汽車(chē)電子領(lǐng)域的車(chē)載雷達(dá)PCB組裝中，SMT貼片紅膠的耐溫性和粘接可靠性直接影響產(chǎn)品壽命。車(chē)載雷達(dá)需長(zhǎng)期承受發(fā)動(dòng)機(jī)艙的溫度波動(dòng)，且在SMT生產(chǎn)中要經(jīng)歷回流焊高溫，普通紅膠易出現(xiàn)軟化失效。帕克威樂(lè)的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）針對(duì)該場(chǎng)景優(yōu)化配方，固化后玻璃化溫度達(dá)110℃，能適應(yīng)-40℃至125℃的車(chē)載環(huán)境溫度循環(huán)，不會(huì)因溫度變化導(dǎo)致粘接性能下降。其剪切強(qiáng)度達(dá)10MPa，對(duì)雷達(dá)板上的難粘金屬外殼元器件也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定粘接，避免車(chē)輛行駛震動(dòng)造成元件松動(dòng)。作為單組份產(chǎn)品，操作時(shí)無(wú)需混合，可通過(guò)鋼網(wǎng)印刷精確涂覆，減少汽車(chē)電子生產(chǎn)中的人為誤差，適配IATF 16949質(zhì)量體系要求，為車(chē)載雷達(dá)的長(zhǎng)期穩(wěn)定...

某國(guó)內(nèi)頭部消費(fèi)電子代工廠(chǎng)為國(guó)際手機(jī)品牌代工，此前使用進(jìn)口SMT貼片紅膠，面臨交貨周期長(zhǎng)、成本高的問(wèn)題，引入帕克威樂(lè)EP 4114后實(shí)現(xiàn)多方面替代。試產(chǎn)階段，該紅膠在手機(jī)主板波峰焊中表現(xiàn)優(yōu)異，高初始粘接強(qiáng)度防止0402元件移位，150℃下2分鐘固化使生產(chǎn)線(xiàn)節(jié)拍縮短40%，產(chǎn)能提升25%。環(huán)保檢測(cè)中，無(wú)鹵配方順利通過(guò)RoHS 2.0審核，符合品牌方要求。批量使用后，焊接良率從98.5%提升至99.2%，因元件移位導(dǎo)致的返工率下降60%。成本方面，采購(gòu)成本降低18%，年節(jié)約輔料開(kāi)支超百萬(wàn)元。交貨周期從4周縮短至1周，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性明顯提升。目前該代工廠(chǎng)已將其列為重要供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)所有生產(chǎn)線(xiàn)的多方面切換。...

深圳作為國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的重要聚集區(qū)，擁有大量消費(fèi)電子、通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域的SMT工廠(chǎng)，對(duì)SMT貼片紅膠的需求呈現(xiàn)出批量大、品質(zhì)要求高、交付周期短的特點(diǎn)。帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）在深圳區(qū)域市場(chǎng)的應(yīng)用中，充分適配了當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的生產(chǎn)需求。深圳的SMT工廠(chǎng)多以批量生產(chǎn)為主，對(duì)SMT貼片紅膠的固化效率要求較高，這款產(chǎn)品能在150℃條件下2分鐘內(nèi)快速固化，大幅縮短了生產(chǎn)周期，幫助工廠(chǎng)提升產(chǎn)能。同時(shí)，深圳企業(yè)普遍面臨出口需求，對(duì)材料的環(huán)保性要求嚴(yán)格，該SMT貼片紅膠的環(huán)保無(wú)鹵配方符合RoHS、REACH等國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，能幫助企業(yè)順利通過(guò)客戶(hù)的環(huán)保檢測(cè)。此外，深圳區(qū)域的SMT...

波峰焊和回流焊是SMT生產(chǎn)中的重要焊接工藝，其高溫環(huán)境對(duì)SMT貼片紅膠的耐溫性提出了嚴(yán)格要求，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）可承受短時(shí)260℃高溫的特性，完美適配這一工藝需求。在波峰焊過(guò)程中，PCB板需經(jīng)過(guò)溫度高達(dá)250-260℃的錫波，若SMT貼片紅膠耐溫性不足，會(huì)出現(xiàn)軟化、流淌甚至失效的情況，導(dǎo)致元件移位，進(jìn)而引發(fā)焊接短路、虛焊等問(wèn)題。而這款SMT貼片紅膠在固化后，能在260℃的短時(shí)高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的粘接性能，膠層不會(huì)出現(xiàn)明顯軟化或分解，確保元件在焊接過(guò)程中始終保持正確位置，保障焊接質(zhì)量。對(duì)于采用回流焊工藝的SMT生產(chǎn)，雖然回流焊的峰值溫度可能略低于波峰焊，但溫度循...

SMT生產(chǎn)中“元件移位導(dǎo)致焊接不良”是長(zhǎng)期困擾客戶(hù)的重要痛點(diǎn)，除了增加返工成本，還可能造成批量報(bào)廢。帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）從生產(chǎn)全流程解決這一問(wèn)題。貼裝后階段，其高初始粘接強(qiáng)度能立刻固定元件，避免轉(zhuǎn)運(yùn)、翻轉(zhuǎn)時(shí)移位，尤其對(duì)微型元件的固定效果明顯。固化階段，150℃下2分鐘快速固化形成高等強(qiáng)度結(jié)構(gòu)，剪切強(qiáng)度達(dá)10MPa，為元件提供穩(wěn)固支撐。焊接階段，耐260℃高溫特性防止膠層軟化失效，即便在錫波沖擊下也能保持元件位置。針對(duì)難粘元器件，其優(yōu)化配方提升了濕潤(rùn)性，能與金屬、陶瓷等材質(zhì)緊密結(jié)合。同時(shí)提供涂膠參數(shù)指導(dǎo)，確保紅膠精確覆蓋關(guān)鍵區(qū)域，將焊接不良率降低30%以上。帕克威樂(lè)SMT...

隨著全球環(huán)保意識(shí)的提升，各國(guó)及地區(qū)相繼出臺(tái)嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)，如歐盟RoHS、中國(guó)RoHS、美國(guó)加州65號(hào)提案等，下游電子企業(yè)若使用不符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的SMT貼片紅膠，可能面臨產(chǎn)品合規(guī)檢測(cè)不通過(guò)、出口受阻、客戶(hù)投訴等問(wèn)題，“環(huán)保合規(guī)不達(dá)標(biāo)”已成為眾多客戶(hù)的重要痛點(diǎn)，而帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）能有效解決這一問(wèn)題。這款SMT貼片紅膠采用環(huán)保無(wú)鹵配方，從原材料選擇到生產(chǎn)過(guò)程均嚴(yán)格管控有害物質(zhì)含量，不含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等RoHS指令限制的物質(zhì)，同時(shí)也能滿(mǎn)足REACH法規(guī)對(duì)高關(guān)注物質(zhì)（SVHC）的管控要求，部分批次產(chǎn)品還可根據(jù)客戶(hù)需求提...

“環(huán)保合規(guī)不達(dá)標(biāo)影響出口”是出口型電子企業(yè)的主要痛點(diǎn)，尤其在歐盟RoHS 2.0等法規(guī)升級(jí)后，材料環(huán)保要求更嚴(yán)苛。帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）通過(guò)配方優(yōu)化徹底解決這一問(wèn)題。該產(chǎn)品采用環(huán)保無(wú)鹵配方，從源頭杜絕有害物質(zhì)，可提供第三方檢測(cè)報(bào)告證明不含鉛、汞等限制物質(zhì)，滿(mǎn)足REACH法規(guī)SVHC清單管控要求。對(duì)于出口歐洲的消費(fèi)電子企業(yè)，使用該紅膠可直接通過(guò)客戶(hù)的環(huán)保審核，避免因材料問(wèn)題導(dǎo)致的清關(guān)延誤。針對(duì)美國(guó)加州65號(hào)提案等區(qū)域法規(guī)，其環(huán)保指標(biāo)也能多方面適配。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，同樣符合中國(guó)RoHS標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)客戶(hù)的綠色采購(gòu)需求。環(huán)保特性與高粘接強(qiáng)度、耐溫性的結(jié)合，讓客戶(hù)無(wú)需在合規(guī)與性能間妥...

SMT生產(chǎn)中“元件移位導(dǎo)致焊接不良”是長(zhǎng)期困擾客戶(hù)的重要痛點(diǎn)，除了增加返工成本，還可能造成批量報(bào)廢。帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）從生產(chǎn)全流程解決這一問(wèn)題。貼裝后階段，其高初始粘接強(qiáng)度能立刻固定元件，避免轉(zhuǎn)運(yùn)、翻轉(zhuǎn)時(shí)移位，尤其對(duì)微型元件的固定效果明顯。固化階段，150℃下2分鐘快速固化形成高等強(qiáng)度結(jié)構(gòu)，剪切強(qiáng)度達(dá)10MPa，為元件提供穩(wěn)固支撐。焊接階段，耐260℃高溫特性防止膠層軟化失效，即便在錫波沖擊下也能保持元件位置。針對(duì)難粘元器件，其優(yōu)化配方提升了濕潤(rùn)性，能與金屬、陶瓷等材質(zhì)緊密結(jié)合。同時(shí)提供涂膠參數(shù)指導(dǎo)，確保紅膠精確覆蓋關(guān)鍵區(qū)域，將焊接不良率降低30%以上。汽車(chē)電子領(lǐng)域，...

“固化效率低拖累產(chǎn)能”是批量SMT生產(chǎn)的常見(jiàn)痛點(diǎn)，傳統(tǒng)紅膠150℃下需5-10分鐘固化，導(dǎo)致生產(chǎn)線(xiàn)節(jié)拍拉長(zhǎng)。帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）以快速固化特性解決這一難題。該產(chǎn)品采用高效潛伏性固化劑，150℃下2分鐘即可完成完全固化，固化效率提升60%以上。以日產(chǎn)1000塊主板的生產(chǎn)線(xiàn)為例，使用該紅膠后，固化環(huán)節(jié)耗時(shí)從原來(lái)的8分鐘縮短至2分鐘，單日產(chǎn)能可提升25%以上，幫助客戶(hù)更快響應(yīng)訂單。快速固化并未放棄質(zhì)量，固化后剪切強(qiáng)度達(dá)10MPa，玻璃化溫度110℃，性能與傳統(tǒng)紅膠持平。同時(shí)，快速固化減少了PCB在固化爐內(nèi)的停留時(shí)間，降低能源消耗，間接為客戶(hù)節(jié)約生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能與成本的雙重優(yōu)...

帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）作為單組份快速熱固型環(huán)氧樹(shù)脂膠，其熱固化原理從化學(xué)反應(yīng)角度來(lái)看，這款SMT貼片紅膠主要由環(huán)氧樹(shù)脂（基體）和潛伏性固化劑組成，常溫下，潛伏性固化劑處于穩(wěn)定狀態(tài)，與環(huán)氧樹(shù)脂不發(fā)生明顯反應(yīng)，因此紅膠能保持良好的流動(dòng)性和粘性，方便儲(chǔ)存和涂覆；當(dāng)溫度升高至150℃（固化溫度）時(shí)，潛伏性固化劑被活化，其分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，產(chǎn)生能與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)的活性基團(tuán)（如氨基、羥基等），這些活性基團(tuán)會(huì)與環(huán)氧樹(shù)脂分子上的環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生開(kāi)環(huán)反應(yīng)，形成交聯(lián)鍵。隨著反應(yīng)的進(jìn)行，環(huán)氧樹(shù)脂分子從線(xiàn)性結(jié)構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槿S交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，這一過(guò)程即為固化，通常在150℃下2分鐘內(nèi)即可完成。從結(jié)...

SMT生產(chǎn)流程中，元件貼裝后到固化前的階段，容易因運(yùn)輸、翻轉(zhuǎn)等操作出現(xiàn)脫落或移位，而SMT貼片紅膠的高初始粘接強(qiáng)度正是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）在這一性能上表現(xiàn)突出。這款SMT貼片紅膠在常溫下即可展現(xiàn)出較高的初始粘接強(qiáng)度，當(dāng)貼片設(shè)備將SMD元器件貼附在涂有紅膠的PCB焊盤(pán)上后，紅膠能立刻產(chǎn)生足夠的粘接力將元件固定，即使在后續(xù)的PCB轉(zhuǎn)運(yùn)、堆疊過(guò)程中，也能有效防止元件脫落。對(duì)于采用自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的SMT工廠(chǎng)而言，高初始粘接強(qiáng)度可減少因元件脫落導(dǎo)致的生產(chǎn)線(xiàn)停機(jī)、返工，提升生產(chǎn)效率。同時(shí)，該SMT貼片紅膠的高初始粘接強(qiáng)度還能適配不同類(lèi)型的元器件，無(wú)論是小型...

在當(dāng)前全球環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格的背景下，SMT貼片紅膠的環(huán)保無(wú)鹵特性已成為下游企業(yè)選擇的重要考量因素，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）在這一特性上展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。這款SMT貼片紅膠采用環(huán)保無(wú)鹵配方，不含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有害物質(zhì)，完全符合歐盟RoHS 2.0、中國(guó)GB/T 26572等國(guó)內(nèi)外環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也能滿(mǎn)足部分客戶(hù)提出的REACH法規(guī)高關(guān)注物質(zhì)（SVHC）管控要求。對(duì)于有出口需求的SMT企業(yè)而言，使用這款環(huán)保無(wú)鹵的SMT貼片紅膠，可避免因材料環(huán)保不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致產(chǎn)品被進(jìn)口國(guó)拒收或召回，減少貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)。此外，在電子產(chǎn)品回收環(huán)節(jié)，無(wú)鹵配...

東莞作為珠三角電子加工基地，中小型SMT工廠(chǎng)密集，以多品種、小批量訂單為主，對(duì)SMT貼片紅膠的操作便捷性和性?xún)r(jià)比要求較高。帕克威樂(lè)的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）完美適配東莞市場(chǎng)需求。東莞大量工廠(chǎng)存在設(shè)備類(lèi)型多樣、操作人員水平不一的情況，該紅膠單組份設(shè)計(jì)無(wú)需混合，可直接通過(guò)手動(dòng)或自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用，降低操作難度和誤差。針對(duì)小批量多品種訂單，其對(duì)標(biāo)準(zhǔn)及難粘元器件的寬泛適配性，避免了頻繁更換膠粘劑的麻煩。150℃下2分鐘快速固化提升了訂單交付速度，而國(guó)產(chǎn)身份帶來(lái)的高性?xún)r(jià)比，能幫助東莞中小型工廠(chǎng)降低15%以上的輔料成本。同時(shí)提供小批量試產(chǎn)服務(wù)，讓客戶(hù)低風(fēng)險(xiǎn)驗(yàn)證產(chǎn)品適配性。帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠助力...

某汽車(chē)電子廠(chǎng)商專(zhuān)注于車(chē)載智能駕駛系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)，其產(chǎn)品中的PCB板需在高溫、震動(dòng)的車(chē)載環(huán)境中長(zhǎng)期運(yùn)行，對(duì)SMT貼片紅膠的耐溫性、粘接穩(wěn)定性和可靠性要求極高，此前該廠(chǎng)商因使用的紅膠在高溫測(cè)試中出現(xiàn)軟化失效問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品返修率較高，后引入帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114），有效解決了這一問(wèn)題。在測(cè)試階段，該廠(chǎng)商將SMT貼片紅膠應(yīng)用于智能駕駛系統(tǒng)的重要PCB板，進(jìn)行了高溫老化測(cè)試和溫度循環(huán)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果顯示，固化后的SMT貼片紅膠玻璃化溫度達(dá)110℃，在85℃高溫下長(zhǎng)期放置后，膠層無(wú)明顯軟化，剪切強(qiáng)度仍保持在9MPa以上；經(jīng)過(guò)溫度循環(huán)測(cè)試后，元件無(wú)松動(dòng)、移位現(xiàn)象，粘接性能穩(wěn)定。在實(shí)...

剪切強(qiáng)度是評(píng)估SMT貼片紅膠粘接可靠性的重要力學(xué)指標(biāo)，它表示膠層在承受剪切力時(shí)的臨界抵抗能力，直接關(guān)系到元件在生產(chǎn)和使用過(guò)程中是否會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或脫落，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）剪切強(qiáng)度達(dá)10MPa，能為元件固定提供可靠保障。在SMT生產(chǎn)環(huán)節(jié)，剪切強(qiáng)度高意味著SMT貼片紅膠能更好地抵抗PCB轉(zhuǎn)運(yùn)、翻轉(zhuǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的剪切力，防止元件移位；在焊接過(guò)程中，高溫可能會(huì)對(duì)膠層性能產(chǎn)生一定影響，但這款SMT貼片紅膠固化后，即使經(jīng)過(guò)短時(shí)260℃高溫，剪切強(qiáng)度依然能保持在較高水平，確保元件在焊接時(shí)不出現(xiàn)位移。在電子設(shè)備使用過(guò)程中，設(shè)備可能會(huì)受到震動(dòng)、沖擊等外力作用，如汽車(chē)電子在車(chē)輛行駛中的...

在SMT批量生產(chǎn)中，“固化效率低影響產(chǎn)能”是許多客戶(hù)面臨的痛點(diǎn)，傳統(tǒng)SMT貼片紅膠往往需要較長(zhǎng)的固化時(shí)間（如150℃下5-10分鐘），導(dǎo)致生產(chǎn)線(xiàn)節(jié)拍拉長(zhǎng)，難以滿(mǎn)足客戶(hù)提升產(chǎn)能的需求，而帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）憑借快速固化特性，能有效解決這一痛點(diǎn)。這款SMT貼片紅膠屬于單組份快速熱固型環(huán)氧樹(shù)脂膠，其固化條件設(shè)定為150℃下2分鐘，相比傳統(tǒng)紅膠大幅縮短了固化時(shí)間，能明顯提升SMT生產(chǎn)線(xiàn)的節(jié)拍速度。以一條日產(chǎn)1000塊PCB的SMT生產(chǎn)線(xiàn)為例，若使用傳統(tǒng)紅膠，固化環(huán)節(jié)可能需要占用較多設(shè)備時(shí)間，而改用這款快速固化的SMT貼片紅膠后，固化時(shí)間減少60%以上，可在相同設(shè)備條件下...

蘇州作為長(zhǎng)三角汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，聚集了博世、大陸等已知企業(yè)的配套SMT工廠(chǎng)，對(duì)SMT貼片紅膠的耐溫性和定制化服務(wù)需求強(qiáng)烈。帕克威樂(lè)的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）在蘇州市場(chǎng)展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。蘇州汽車(chē)電子SMT工廠(chǎng)多采用回流焊工藝，該紅膠短時(shí)耐260℃高溫、玻璃化溫度110℃的特性，能適配車(chē)載環(huán)境的溫度波動(dòng)要求。針對(duì)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)生產(chǎn)的不同車(chē)型雷達(dá)板、中控板，帕克威樂(lè)提供定制化技術(shù)支持，包括根據(jù)PCB布局優(yōu)化涂膠位置、調(diào)整固化參數(shù)等。其環(huán)保無(wú)鹵配方符合汽車(chē)電子嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)難粘的金屬外殼元件也有良好粘接性。借助長(zhǎng)三角物流網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨，同時(shí)技術(shù)人員可4小時(shí)內(nèi)上門(mén)解決生產(chǎn)問(wèn)題，獲得當(dāng)?shù)仄髽I(yè)認(rèn)...

在消費(fèi)電子行業(yè)的智能手機(jī)主板生產(chǎn)中，SMT貼片紅膠扮演著關(guān)鍵的臨時(shí)固定角色。智能手機(jī)主板集成了大量微型SMD元器件，從電阻電容到小型芯片，這些元件在波峰焊工藝前必須保持必須穩(wěn)定。帕克威樂(lè)的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）作為單組份快速熱固型環(huán)氧樹(shù)脂膠，能通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)精確涂覆在PCB焊盤(pán)指定位置，貼裝后憑借高初始粘接強(qiáng)度立刻固定元件，避免主板轉(zhuǎn)運(yùn)或翻轉(zhuǎn)時(shí)出現(xiàn)脫落。進(jìn)入焊爐后，其在150℃下2分鐘快速固化，形成牢固粘接結(jié)構(gòu)，即便經(jīng)歷短時(shí)260℃的波峰焊高溫，也能防止元件被錫波沖歪。同時(shí)，該產(chǎn)品的環(huán)保無(wú)鹵配方適配消費(fèi)電子的綠色要求，對(duì)PCB和各類(lèi)SMD元器件均有良好粘接性，完美契合智能手機(jī)主板高密...

當(dāng)前電子設(shè)備正朝著輕量化、小型化方向快速發(fā)展，PCB板尺寸不斷縮小，元器件密度持續(xù)提升，對(duì)SMT貼片紅膠的適配性、精確性和穩(wěn)定性提出了更高要求，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）能很好地適配這一趨勢(shì)。電子設(shè)備小型化意味著PCB板上的元器件尺寸不斷減小，如從0603規(guī)格電阻電容向0402、0201規(guī)格發(fā)展，這類(lèi)小型元器件對(duì)SMT貼片紅膠的初始粘接強(qiáng)度和涂覆精確性要求更高，若紅膠初始粘接強(qiáng)度不足，容易導(dǎo)致小型元件在貼裝后脫落；若涂覆不精確，可能會(huì)出現(xiàn)紅膠溢出污染焊盤(pán)的問(wèn)題。這款SMT貼片紅膠具備高初始粘接強(qiáng)度，能牢牢固定小型元器件，同時(shí)其粘度為260000CPS，流動(dòng)性適中，適配...

當(dāng)前電子設(shè)備正朝著輕量化、小型化方向快速發(fā)展，PCB板尺寸不斷縮小，元器件密度持續(xù)提升，對(duì)SMT貼片紅膠的適配性、精確性和穩(wěn)定性提出了更高要求，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）能很好地適配這一趨勢(shì)。電子設(shè)備小型化意味著PCB板上的元器件尺寸不斷減小，如從0603規(guī)格電阻電容向0402、0201規(guī)格發(fā)展，這類(lèi)小型元器件對(duì)SMT貼片紅膠的初始粘接強(qiáng)度和涂覆精確性要求更高，若紅膠初始粘接強(qiáng)度不足，容易導(dǎo)致小型元件在貼裝后脫落；若涂覆不精確，可能會(huì)出現(xiàn)紅膠溢出污染焊盤(pán)的問(wèn)題。這款SMT貼片紅膠具備高初始粘接強(qiáng)度，能牢牢固定小型元器件，同時(shí)其粘度為260000CPS，流動(dòng)性適中，涂膠...

帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）作為單組份快速熱固型環(huán)氧樹(shù)脂膠，其熱固化原理從化學(xué)反應(yīng)角度來(lái)看，這款SMT貼片紅膠主要由環(huán)氧樹(shù)脂（基體）和潛伏性固化劑組成，常溫下，潛伏性固化劑處于穩(wěn)定狀態(tài)，與環(huán)氧樹(shù)脂不發(fā)生明顯反應(yīng)，因此紅膠能保持良好的流動(dòng)性和粘性，方便儲(chǔ)存和涂覆；當(dāng)溫度升高至150℃（固化溫度）時(shí)，潛伏性固化劑被活化，其分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，產(chǎn)生能與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)的活性基團(tuán)（如氨基、羥基等），這些活性基團(tuán)會(huì)與環(huán)氧樹(shù)脂分子上的環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生開(kāi)環(huán)反應(yīng)，形成交聯(lián)鍵。隨著反應(yīng)的進(jìn)行，環(huán)氧樹(shù)脂分子從線(xiàn)性結(jié)構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槿S交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，這一過(guò)程即為固化，通常在150℃下2分鐘內(nèi)即可完成。從結(jié)...

東莞作為珠三角重要的電子加工制造基地，擁有大量中小型SMT工廠(chǎng)，這些工廠(chǎng)的生產(chǎn)場(chǎng)景多以多品種、小批量訂單為主，對(duì)SMT貼片紅膠的靈活性、操作便捷性和成本適配性有較高要求。帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）在東莞區(qū)域市場(chǎng)的應(yīng)用中，很好地滿(mǎn)足了當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的需求。東莞的中小型SMT工廠(chǎng)普遍存在生產(chǎn)設(shè)備類(lèi)型多樣、操作人員技術(shù)水平不一的情況，這款SMT貼片紅膠操作簡(jiǎn)單，無(wú)需復(fù)雜的混合步驟，單組份設(shè)計(jì)可直接通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)點(diǎn)膠工具使用，降低了操作難度和人為誤差，適配不同規(guī)模工廠(chǎng)的生產(chǎn)條件。同時(shí)，東莞工廠(chǎng)的訂單多為多品種、小批量，對(duì)SMT貼片紅膠的適配性要求高，該產(chǎn)品對(duì)標(biāo)準(zhǔn)元器件及難粘元器件...

汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)υ骷潭ǖ目煽啃院湍蜏匦砸筮h(yuǎn)高于普通行業(yè)，SMT貼片紅膠在此場(chǎng)景下的性能表現(xiàn)尤為關(guān)鍵。以車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的PCB組裝為例，該系統(tǒng)需長(zhǎng)期處于車(chē)內(nèi)溫度波動(dòng)較大的環(huán)境，且在SMT生產(chǎn)階段需經(jīng)歷回流焊工藝，這就對(duì)SMT貼片紅膠的耐高溫性和粘接穩(wěn)定性提出了更高要求。帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）針對(duì)汽車(chē)電子需求優(yōu)化配方，除了能在150℃條件下2分鐘內(nèi)快速固化，縮短生產(chǎn)周期，還能在固化后保持良好的穩(wěn)定性，其玻璃化溫度達(dá)到110℃，可適應(yīng)車(chē)載環(huán)境的溫度變化，避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致粘接性能下降。同時(shí)，這款SMT貼片紅膠對(duì)PCB基板和各類(lèi)SMD元器件（包括部分難粘的金屬外殼元...

某汽車(chē)電子廠(chǎng)商專(zhuān)注于車(chē)載智能駕駛系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)，其產(chǎn)品中的PCB板需在高溫、震動(dòng)的車(chē)載環(huán)境中長(zhǎng)期運(yùn)行，對(duì)SMT貼片紅膠的耐溫性、粘接穩(wěn)定性和可靠性要求極高，此前該廠(chǎng)商因使用的紅膠在高溫測(cè)試中出現(xiàn)軟化失效問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品返修率較高，后引入帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114），有效解決了這一問(wèn)題。在測(cè)試階段，該廠(chǎng)商將SMT貼片紅膠應(yīng)用于智能駕駛系統(tǒng)的重要PCB板，進(jìn)行了高溫老化測(cè)試和溫度循環(huán)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果顯示，固化后的SMT貼片紅膠玻璃化溫度達(dá)110℃，在85℃高溫下長(zhǎng)期放置后，膠層無(wú)明顯軟化，剪切強(qiáng)度仍保持在9MPa以上；經(jīng)過(guò)溫度循環(huán)測(cè)試后，元件無(wú)松動(dòng)、移位現(xiàn)象，粘接性能穩(wěn)定。在實(shí)...

當(dāng)前電子設(shè)備正朝著輕量化、小型化方向快速發(fā)展，PCB板尺寸不斷縮小，元器件密度持續(xù)提升，對(duì)SMT貼片紅膠的適配性、精確性和穩(wěn)定性提出了更高要求，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）能很好地適配這一趨勢(shì)。電子設(shè)備小型化意味著PCB板上的元器件尺寸不斷減小，如從0603規(guī)格電阻電容向0402、0201規(guī)格發(fā)展，這類(lèi)小型元器件對(duì)SMT貼片紅膠的初始粘接強(qiáng)度和涂覆精確性要求更高，若紅膠初始粘接強(qiáng)度不足，容易導(dǎo)致小型元件在貼裝后脫落；若涂覆不精確，可能會(huì)出現(xiàn)紅膠溢出污染焊盤(pán)的問(wèn)題。這款SMT貼片紅膠具備高初始粘接強(qiáng)度，能牢牢固定小型元器件，同時(shí)其粘度為260000CPS，流動(dòng)性適中，適配...

高初始粘接強(qiáng)度是帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）區(qū)別于普通紅膠的重要特性，為SMT生產(chǎn)的穩(wěn)定性提供基礎(chǔ)保障。該產(chǎn)品在常溫下即可展現(xiàn)出強(qiáng)勁粘性，當(dāng)貼片設(shè)備將SMD元器件貼附在涂膠焊盤(pán)上后，能立刻形成穩(wěn)定固定，即便在PCB轉(zhuǎn)運(yùn)、堆疊或自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的高速移動(dòng)中，也能防止元件脫落或移位。這一特性對(duì)微型元器件貼裝尤為重要，針對(duì)0402、0201等小規(guī)格電阻電容，普通紅膠易出現(xiàn)貼裝后移位問(wèn)題，而該紅膠的高初始粘性可有效規(guī)避這一風(fēng)險(xiǎn)，降低返工率。同時(shí)，其初始粘性在常溫下能保持穩(wěn)定，不會(huì)因儲(chǔ)存時(shí)間短而失效，且固化后剪切強(qiáng)度進(jìn)一步提升至10MPa，形成更牢固的粘接結(jié)構(gòu)，為后續(xù)焊接工藝筑牢基礎(chǔ)。帕克威...