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帶有“視距絲”的光學速測儀，由于其快速、簡易，而在短距離（100米以內）、低精度 （1/200(1/500）的測量中，如碎部點測定中，有其優勢，得到了廣泛的應用。隨著電子測距技術的出現，**地推動了速測儀的發展。用電磁波測距儀代替光學視距經緯儀，使得測程更...

半導體發光二極管半導體發光二極管的結構是一個PN結，它正向通電流時，注入的少數載流子靠復合而發光。它可以發出綠光、黃光、紅光和紅外線等。所用的材料有 GaP、GaAs、GaAs1-xPx、Ga1-xAlxAs、In1-xGaxAs1-yPy等。半導...

全站儀是一種集光、機、電為一體的新型測角儀器，與光學經緯儀比較電子經緯儀將光學度盤換為光電掃描度盤，將人工光學測微讀數代之以自動記錄和顯示讀數，使測角操作簡單化，且可避免讀數誤差的產生。電子經緯儀的自動記錄、儲存、計算功能，以及數據通訊功能，進一步提高了測量作...

故障特點：穩壓二極管的故障主要表開路、短路和穩壓值不穩定。在這3種故障中，前一種故障表現出電源電壓升高；后2種故障表現為電源電壓變低到零伏或輸出不穩定。常用穩壓二極管的型號及穩壓值如下：型號1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N473...

截至 2018 年，絕大多數晶體管都是使用平坦的二維平面工藝，在硅芯片一側的單層中制造的。研究人員已經生產了幾種有希望的替代品的原型，例如:堆疊幾層晶體管以制造三維集成電路(3DC)的各種方法，例如硅通孔，“單片 3D”， 堆疊引線接合， 和其他方法。由其他材...

大多數半導體使用單晶硅，但使用的其他材料包括鍺、砷化鎵(GaAs)、砷化鎵、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。半導體材料的導電率是由晶體結構中引起自由電子過剩和缺乏的雜質決定的，一般是通過多數載流子（N型半導體中的電子，P型半導體中的空穴）來負責...

基爾比之后半年，仙童半導體公司的羅伯特·諾伊斯開發了一種新的集成電路，比基爾比的更實用。諾伊斯的設計由硅制成，而基爾比的芯片由鍺制成。諾伊斯將以下原理歸功于斯普拉格電氣的庫爾特·利霍韋克p–n絕緣結，這也是集成電路背后的關鍵概念。[17]這種絕緣允許每個晶體管...

光在大氣中的傳播速度會隨大氣的溫度和氣壓而變化，15℃和760mmHg是儀器設置的一個標準值，此時的大氣改正為0ppm。實測時，可輸入溫度和氣壓值，全站儀會自動計算大氣改正值（也可直接輸入大氣改正值），并對測距結果進行改正。（3）量儀器高、棱鏡高并輸入全站儀。...

半導體材料的質量系數不能夠根據需要得到進一步的提升，這就必然會對半導體制冷技術的應用造成影響。其二，對冷端散熱系統和熱端散熱系統進行優化設計，但是在技術上沒有升級，依然處于理論階段，沒有在應用中更好地發揮作用，這就導致半導體制冷技術不能夠根據...

發展歷史 1965-1978年 創業期1965年，***批國內研制的晶體管和數字電路在河北半導體研究所鑒定成功。1968年，上海無線電十四廠**制成PMOS（P型金屬-氧化物-半導體）集成電路。 1970年，北京878廠、上海無線電十九廠建成投...

行業基本情況電子測量儀器簡介電子檢測的本質是對電參數的測量，是科學發展和生產現代化進程中不可或缺的環節。電子測量儀器主要用于器件、材料和設備的電學參數測量，以電量、非電量、光量的形式，測量被測對象的各項參數或控制系統的運行。 ...

全站儀具有角度測量、距離(斜距、平距、高差)測量、三維坐標測量、導線測量、交會定點測量和放樣測量等多種用途。內置**軟件后，功能還可進一步拓展。全站儀的基本操作與使用方法 ：1）水平角測量（1）按角度測量鍵，使全站儀處于角度測量模式，照準***個目標A。（2）...

光電子器件組裝的自動化技術將是降低光電子器件成本的關鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進一步下降的主要因素。自動化組裝可以降低人力成本、提高產量和節約生產場地，因此光電子器件組裝的自動化技術的研究將是降低光電子器件成本的關鍵。由于光電子器件自動化組裝的精度在亞...

電位器的檢測。檢查電位器時，首先要轉動旋柄，看看旋柄轉動是否平滑，開關是否靈活，開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質量不好。用萬用表測試時，先根據被測電位器阻值的大小，選擇好萬用表的合適電阻擋位，然...

微電子技術和計算機技術的迅速發展，給傳統的測繪技術和測繪儀器帶來了很大的沖擊，使測繪儀器的發展產生了**性的變化，電子經緯儀也是其中之一。 在國外電子經緯儀的研究和試制大約要追溯到六十年代末和七十年代初，美國K&E公司試制了***臺數字經緯儀...

產品分類 一、元件：工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產品可稱為元件。 元件屬于不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動元件Passive Components)元件分為：1、電路類元件：二極管，電阻器等。2、連接類元件...

由電力驅動的非常小的機械設備可以集成到芯片上，這種技術被稱為微電子機械系統。這些設備是在 20 世紀 80 年代后期開發的 并且用于各種商業和***應用。例子包括 DLP 投影儀，噴碼機，和被用于汽車的安全氣袋上的加速計和微機電陀螺儀.自 21 世紀初以來，將...

照準部水準軸應垂直于豎軸的檢驗和校正檢驗時先將儀器大致整平,轉動照準部使其水準管與任意兩個腳螺旋的連線平行,調整腳螺旋使氣泡居中,然后將照準部旋轉180度,若氣泡仍然居中則說明條件滿足,否則應進行校正。校正的目的是使水準管軸垂直于豎軸．即用校正針撥動水準管一端...

本征半導體：不含雜質且無晶格缺陷的半導體稱為本征半導體。在極低溫度下，半導體的價帶是滿帶，受到熱激發后，價帶中的部分電子會越過禁帶進入能量較高的空帶，空帶中存在電子后成為導帶，價帶中缺少一個電子后形成一個帶正電的空位，稱為空穴。空穴導電并不是實際運動，而是...

電子經緯儀型號眾多，有相同的特點如下：1、儀器橫軸和豎軸采用相同的合金鋼制造的密珠式軸系，軸與軸套之間是螺旋形排列的滾珠，采用輕壓過盈配合。其間隙為零，它的誤差**是加工形狀誤差，因此這樣軸系具有精度高，溫度影響小，低溫轉動靈活，抗震性能好，...

日本半導體分立器件型號命名方法日本生產的半導體分立器件，由五至七部分組成。通常只用到**個部分，其各部分的符號意義如下： ***部分：用數字表示器件有效電極數目或類型。0-光電（即光敏）二極管三極管及上述器件的組合管、1-二極管、2三極或具有兩個pn...

Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝。20世紀90年代，盡管PGA封裝依然經常用于**微處理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成為高引腳數設備的通常封裝。Inte...

這一切背后的動力都是半導體芯片。如果按照舊有方式將晶體管、電阻和電容分別安裝在電路板上，那么不僅個人電腦和移動通信不會出現，連基因組研究、計算機輔助設計和制造等新科技更不可能問世。有關**指出,摩爾法則已不僅*是針對芯片技術的法則;不久的將來...

半導體五大特性∶電阻率特性，導電特性，光電特性，負的電阻率溫度特性，整流特性。在形成晶體結構的半導體中，人為地摻入特定的雜質元素，導電性能具有可控性。在光照和熱輻射條件下，其導電性有明顯的變化。晶格：晶體中的原子在空間形成排列整齊的點陣，稱為晶格。共價...

國際半導體技術發展藍圖(ITRS)多年來預測了特征尺寸的預期縮小和相關領域所需的進展。**終的ITRS于2016年發布，現已被《設備和系統國際路線圖》取代。[21]**初，集成電路嚴格地說是電子設備。集成電路的成功導致了其他技術的集成，試圖獲得同樣的小尺寸和低...

在通信和雷達等***裝備中，主要靠高靈敏度、低噪聲的半導體接收器件接收微弱信號。隨著微波通信技術的迅速發展，微波半導件低噪聲器件發展很快，工作頻率不斷提高，而噪聲系數不斷下降。微波半導體器件由于性能優異、體積小、重量輕和功耗低等特性，在防空反導...

電位器的檢測。檢查電位器時，首先要轉動旋柄，看看旋柄轉動是否平滑，開關是否靈活，開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質量不好。用萬用表測試時，先根據被測電位器阻值的大小，選擇好萬用表的合適電阻擋位，然...

**早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，***導致插針網格數組和芯片載體的出現。表面貼著封裝...

半導體的分類，按照其制造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分...

產品分類 一、元件：工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產品可稱為元件。 元件屬于不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動元件Passive Components)元件分為：1、電路類元件：二極管，電阻器等。2、連接類元件...