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2022年9月13日在深圳舉辦的“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”主題四電子封裝陶瓷基板金屬化工藝：流延成型和燒結后的陶瓷裸板的金屬化工藝包括DBC、AMB、DPC、LTCC、HTCC等，對于高導熱AlN、Si3N4基板主要采用的活性金屬鍵合法（AMB）和直接電鍍銅 (DPC)；本屆論壇將對陶瓷基板金屬化工藝方法及應用進展進行深入的分析與闡述。同期9月14-16日將舉辦“深圳國際先進陶瓷展覽會”，展覽范圍涉及多個領域，凝聚產業鏈的中下游企業，其中包括：先進陶瓷原材料、設備、成形工藝、后處理、先進陶瓷制品等，推動上下游企業精確銜接，高效聯動。誠邀您報名組團參觀展會！5人成團，15...

先進陶瓷采用嚴格控制配料及特定工藝制成不經機械研磨加工，就具有表面光滑平整，公差尺寸合乎要求的陶瓷。主要用于制作電路基片、線圈骨架、電子管插座、高壓絕緣瓷、火箭的前錐體等。也可制成用于澆制合金的高氣孔率精密鑄造型芯。還可用作抗震性好的高溫材料。2022深圳先進陶瓷展覽會于9月14-16日，在深圳國際會展中心寶安新館舉辦。該展會由新之聯伊麗斯展覽公司與光亞法蘭克福展覽公司共同打造。新之聯伊麗斯展覽公司依托15年舉辦“中國國際粉末冶金展(PMChina)”和“中國國際先進陶瓷展(IACEChina)”的深厚底蘊，積累了龐大的客戶資源和關系網絡，將為企業帶來全新的品牌展會體驗。光亞法蘭克...

2022深圳國際先進陶瓷展展品范圍主要有：先進陶瓷原材料展區：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等先進陶瓷設備展區：備料、成型、干燥、熱工、測量/控制、實驗設備；先進陶瓷部件/產品展區：結構陶瓷、電子陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷刀具、光學陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化劑載體、生物醫用陶瓷、陶瓷基復合材料、人工晶體、耐火材料等；3D打印展區：3D打印設備、3D打印材料（高分子粉末材料、陶瓷粉末材料、金屬粉末材料等）、三維掃描儀及相關軟件增材展區：增材制造材料、配件以及部件；粉末冶金展區：粉末冶金材料、粉末冶金設備、粉末冶金產品、模具、快速成型技術及設備。9月14-16日深圳國際會展中心，誠邀您蒞臨參觀！5...

深圳國際先進陶瓷展覽會將于9月14至16日在深圳國際會展中心強勢回歸，一眾龍頭企業已踴躍報名參展，展示范圍涵蓋材料、粉末冶金、先進陶瓷、增材制造、設計、軟件和加工技術等領域內一系列的前沿技術和設備。展會將聚焦行業發展的熱點議題與行業發展新趨勢，為終端用戶帶來創新技術與綜合解決方案。展會以科技創新激發市場活力為主旋律，以先進陶瓷原材料、設備、部件和產品、檢測設備和技術、3D打印材料和設備 等行業**的產品、服務和解決方案為展覽重點，推動產業鏈上下游企業精準銜接、高效聯動、開拓視野、繁榮發展。深耕行業市場，開拓業務網絡，新之聯伊麗斯誠邀您相聚9月14-16日深圳國際先進陶瓷展！中國深圳國際先進陶瓷...

2022深圳國際先進陶瓷展展品范圍主要有：先進陶瓷原材料展區：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等先進陶瓷設備展區：備料、成型、干燥、熱工、測量/控制、實驗設備；先進陶瓷部件/產品展區：結構陶瓷、電子陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷刀具、光學陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化劑載體、生物醫用陶瓷、陶瓷基復合材料、人工晶體、耐火材料等；3D打印展區：3D打印設備、3D打印材料（高分子粉末材料、陶瓷粉末材料、金屬粉末材料等）、三維掃描儀及相關軟件增材展區：增材制造材料、配件以及部件；粉末冶金展區：粉末冶金材料、粉末冶金設備、粉末冶金產品、模具、快速成型技術及設備。9月14-16日深圳國際會展中心，誠邀您蒞臨參觀！5...

2022年9月14-16日，新之聯伊麗斯展覽公司與光亞法蘭克福展覽公司將聯合在深圳舉辦“深圳國際增材制造、粉末冶金和先進陶瓷展覽會（Formnext + PM South China）。展會借力大灣區，占據中國經濟主力市場，以深圳、廣州等城市作為區域發展的中心引擎，加快發展前沿制造業、構建具有國際競爭力的現代產業體系。深圳將再次迎來歷史性發展機遇。前沿制造業已成為粵港澳大灣區重要的、優先發展的產業。粉末冶金、先進陶瓷及其生產設備、配套材料等作為前沿制造業的重要組成部分，將獲益匪淺。深圳龐大的市場需求和國家政策的扶持，將使2022深圳國際粉末冶金、注射成形及先進陶瓷展覽會順勢而上，成為企業開拓市...

隨著5G網絡的日益興起，人們對新能源汽車、電子半導體的要求也逐漸提升；在大環境日益穩定的基礎之上，2022深圳國際先進陶瓷展覽會將于9-14-16日在深圳國際會展中心舉辦，此次展會地址將布局華南，選址科技創新之都，串聯企業上下游進行技術交流與商貿合作，為參展商提供一個共享共贏的供需對接平臺。本屆展覽會將涵蓋先進陶瓷領域的高性能材料，展覽范圍從原料中的氧化鋯、氧化鋁、碳化硅到成形工藝中的壓制、流延等以及精密陶瓷、陶瓷元器件、陶瓷基板等，集中展示前沿技術產品。國內外杰出企業前來布展，云集“日本島津、常州久壓久、廣東東方鋯業”等杰出企業，展會規模也進一步擴大，展覽面積20,000㎡，200+家展商，...

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。9月13日將舉辦“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”。本屆陶瓷基板與半導體封裝技術產業高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題，邀請了品牌大學、中科院研究所的教授、國內杰出企業的技術高管與行業**做精彩報告。參會報名：①③⑦①0③⑥②⑦①②。“深圳國際先進陶瓷展”多方位展...

9月14-16日2022深圳國際先進陶瓷展覽會將在上屆展會的基礎上，進行整體優化整合，多方位多領域的展示中國企業的智造實力。主辦單位新之聯伊麗斯展覽公司依托多年來辦展的經驗與深厚底蘊以及歷年來積累的客戶資源，將為展會帶來多方面高質量的觀眾群體。在開展期間有豐富的活動同期舉辦，新品發布會的形式也是非常新穎，在展會的現場另設展臺進行新品宣傳，擴大企業優質產品的影響力；此外還有行業表彰大會、**帶你云逛展等多形式主題活動，進一步增強企業參展的可視效果。敬請關注2022深圳國際先進陶瓷展覽會，品牌精英齊聚盛會，傾情見證行業新輝煌，9月14日深圳見！中國深圳市國際先進陶瓷裝備展會大功率半導體陶瓷覆銅板：...

9月14-16日“深圳國際先進陶瓷展覽會”將于深圳國際會展中心隆重舉辦，同期（13日）舉辦“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”。本屆陶瓷基板與半導體封裝技術產業高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題，打造一場高品質的陶瓷基板制備技術及半導體封裝應用的盛會，促進和推動我國半導體封裝應用陶瓷基板產業的高質量發展。主題二陶瓷基板流延成型工藝：流延成型是厚至1毫米的陶瓷基板和薄至幾微米的陶瓷膜帶的主流成型方法，無論是Al2O3、ZrO2等氧化物陶瓷基板還是當下市場上供不應求的AlN、Si3N4基板，其流延素坯質量對后續基板燒結質量十分關鍵。因此，陶瓷基板流延工藝調控及流延設備是本屆論壇重點之一...

2022深圳國際先進陶瓷展同期舉辦【陶瓷3D打印醫療論壇】，主題之一由華中科技大學教授肖建中演講“3D打印氧化鋯陶瓷的性能及其應用”。本次報告針對影響3D打印陶瓷材料力學性能的主要影響因素進行了大量的實驗研究，分別從3D打印漿料的性能、3D打印參數等探討其對打印坯體性能的影響，提出了改善3D打印氧化鋯陶瓷力學性能的思路，通過優化漿料流變行為及3D打印參數使氧化鋯陶瓷的力學得到提升。9月14-16日深圳國際先進陶瓷展展品范圍主要有：先進陶瓷原材料展區：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等，10,000+國內外專業觀眾，100+中外行業協會/機構蒞臨展會參觀。參觀報名5人成團，關注vx“先進陶瓷展”可...

2022年9月14-16日，深圳國際先進陶瓷展覽會將與“深圳國際粉末冶金展覽會（PMSouthChina）”、“深圳國際增材制造展覽會（FormnextSouthChina）同期同地舉辦。三展聯動，可以串聯相關產業鏈、連接更多上下游企業，吸引更廣泛的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。深圳國際先進陶瓷展覽會以科技創新激發市場活力為主旋律，以先進陶瓷原材料、設備、部件和產品、檢測設備和技術、3D打印材料和設備 等行業**的產品、服務和解決方案為展覽重點，推動產業鏈上下游企業精準銜接、高效聯動、開拓視野、繁榮發展。誠邀您屆時蒞臨參觀，5人報...

9月14-16日深圳國際先進陶瓷展覽會由新之聯伊麗斯（上海）展覽有限公司及廣州光亞法蘭克福展覽有限公司聯合舉辦。隨著2022年招展工作啟動，短短數月內已獲得眾多的企業確認參展，來自先進陶瓷行業和粉末冶金的企業殷切期盼參與本屆展會，將給予大力支持，部分**品牌包括恒普、亙易隆、龍鼎、星特爍、悅安、昶豐、菲德克、天通吉成、慧金、鑫信、金川、恒基、萌達、凌起茂業、匯騰、華創、驊騮、潤智、黛絲、迪富愛科、瑞科、國瓷、東方鋯業、華美、久壓久、叁星飛榮、塞拉米克、鑫陶、竣工、饒稷、盛澳、宏瑞、夏陽、金開源、煊廷、晨華、費舍羅、鴻錦泰、慰盈科、銀軒、福瑞思、中瓷、紅恩等。展會同期將舉辦多長論壇，誠邀行業精英...

2022年9月14-16日，由新之聯伊麗斯展覽公司與光亞法蘭克福展覽公司共同主辦的深圳國際先進陶瓷展覽會，在這里，國內外前沿技術和產品得以充分展示和推廣，上下游從業者們得以深入交流與合作，展覽范圍涵蓋了原材料、設備、儀器、制品等一應俱全的產品、服務和整體解決方案。展會同期將舉行一系列內容豐富的會議活動，務求為與會者提供更多交流機會，開拓更廣闊的商貿機遇。同期活動包括：1、第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇2、第四屆華南注射成形及增材制造技術與應用高峰論壇3、深圳國際陶瓷3D打印暨醫療行業應用高峰論壇4、深圳國際汽車材料及零部件產業創新應用高峰論壇5、深圳國際電子元器件技術產學研高質...

目前，我國在陶瓷材料和電子陶瓷元器件領域已形成良好的產業技術基礎，陶瓷材料是工程材料中剛度非常好、硬度非常高的材料，其硬度大多在1500HV以上。而2022深圳國際先進陶瓷展覽會憑借著技術優勢，在新材料與先進材料制造領域開拓更廣闊的發展空間。法國圣戈班、廣東夏陽、中材高新、中鋼集團等來自國內外的多家先進陶瓷材料杰出企業參展，吸引了不少華南地區的半導體、3C電子、化工等領域的專業觀眾前來參觀、洽談、采購。9月14-16日深圳國際先進陶瓷展參會報名：譚小姐①③⑦①0③⑥②⑦①②思想交流智慧碰撞，激發靈感創造契機，9月14日深圳國際先進陶瓷展，與你相聚深圳，共襄行業盛會！9月14至16日中國深圳先進...

2022深圳國際先進陶瓷展覽會將于2022年9月14-16日在深圳隆重舉辦，同期9月13日將舉辦“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”。本屆陶瓷基板與半導體封裝技術產業高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題，邀請了品牌大學、中科院研究所的教授、國內杰出企業的技術高管與行業**做精彩報告。圍繞各類陶瓷基板的粉體制備、流延成型工藝、氮化鋁與氮化硅基板燒結技術與裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板及封裝、陶瓷基板與大功率半導體器件、高性能低成本氧化鋁陶瓷基板制備與應用、陶瓷基板市場狀況與未來發展趨勢等熱點話題發表主旨演講并進行現場互動交流。打造一場高規格的陶瓷基板制備技術及半導體封裝應...

先進陶瓷按使用性能可分為結構陶瓷（其使用性能主要指強度、剛率、硬度、韌性等力學性能）和功能陶瓷（其使用性能主要指光、電、磁、熱、聲等功能性能）兩大類。結構陶瓷是指以其優異的力學性能而用于各種機械結構部件的新型陶瓷。應用領域如陶瓷質密封套管、軸承、缸套、活塞及切削刀具等；功能陶瓷是指利用材料的電、光、聲、熱等直接的性能和偶合效應來實現某種使用性能的新型陶瓷。如陶瓷電容器、壓電陶瓷（點火裝置的發火元件或傳感器元件）、熱敏陶瓷（用于控溫、測溫）、氣敏陶瓷（氣敏元器件）、光敏陶瓷（陶瓷電阻器）、磁性陶瓷（重要的信息記錄材料，在計算機中完成記憶功能）。2022年深圳國際先進陶瓷展覽會于9月1...

2022深圳國際先進陶瓷展同期將舉行一系列內容豐富的會議活動，務求為聽眾提供更多交流機會，開拓更廣闊的商貿機遇。會議內容將全覆蓋先進陶瓷等領域的前沿技術應用，深入剖析行業趨勢和市場前景。1、第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇。2、第四屆華南注射成形及增材制造技術與應用高峰論壇。3、深圳國際陶瓷3D打印暨醫療行業應用高峰論壇。4、深圳國際汽車材料及零部件產業創新應用高峰論壇。5、深圳國際電子元器件技術產學研高質量發展高峰論壇。6、第二屆Discover3DPrinting–發現3D打印之旅。7、第二屆未知大陸3D打印應用行業用戶大會。8、行業杰出工廠探秘：揭秘前沿高新科技的神秘面紗。...

9月14-16日“深圳國際先進陶瓷展覽會”將于深圳國際會展中心隆重舉辦，同期（13日）舉辦“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”。本屆陶瓷基板與半導體封裝技術產業高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題，打造一場高品質的陶瓷基板制備技術及半導體封裝應用的盛會，促進和推動我國半導體封裝應用陶瓷基板產業的高質量發展。主題二陶瓷基板流延成型工藝：流延成型是厚至1毫米的陶瓷基板和薄至幾微米的陶瓷膜帶的主流成型方法，無論是Al2O3、ZrO2等氧化物陶瓷基板還是當下市場上供不應求的AlN、Si3N4基板，其流延素坯質量對后續基板燒結質量十分關鍵。因此，陶瓷基板流延工藝調控及流延設備是本屆論壇重點之一...

9月14-16日“深圳國際先進陶瓷展覽會”將于深圳國際會展中心隆重舉辦，同期（13日）舉辦“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”。本屆陶瓷基板與半導體封裝技術產業高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題，打造一場高品質的陶瓷基板制備技術及半導體封裝應用的盛會，促進和推動我國半導體封裝應用陶瓷基板產業的高質量發展。主題二陶瓷基板流延成型工藝：流延成型是厚至1毫米的陶瓷基板和薄至幾微米的陶瓷膜帶的主流成型方法，無論是Al2O3、ZrO2等氧化物陶瓷基板還是當下市場上供不應求的AlN、Si3N4基板，其流延素坯質量對后續基板燒結質量十分關鍵。因此，陶瓷基板流延工藝調控及流延設備是本屆論壇重點之一...

2022深圳國際先進陶瓷展覽會將于2022年9月14-16日在深圳隆重舉辦，同期9月13日將舉辦“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”。本屆陶瓷基板與半導體封裝技術產業高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題，邀請了品牌大學、中科院研究所的教授、國內杰出企業的技術高管與行業**做精彩報告。圍繞各類陶瓷基板的粉體制備、流延成型工藝、氮化鋁與氮化硅基板燒結技術與裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板及封裝、陶瓷基板與大功率半導體器件、高性能低成本氧化鋁陶瓷基板制備與應用、陶瓷基板市場狀況與未來發展趨勢等熱點話題發表主旨演講并進行現場互動交流。打造一場高規格的陶瓷基板制備技術及半導體封裝應...