一種ddr4內存信號測試方法、裝置及存儲介質技術領域1.本發明涉及計算機測試技術領域，尤其是指一種ddr4內存信號測試方法、裝置及存儲介質。背景技術：2.為保證服務器的平穩運行以及服務器ddr4內存的完好使用，測量服務器內存的信號完整性是否符合標準已經成了服務器研發過程中必不可少的重要流程。目前服務器主流都是適用ddr4內存，為了保證數據的安全性和可靠性，ddr4鏈路的測試對服務器存儲性能評估有著至關重要的影響。3.目前服務器ddr4信號的測試無法進行正常工作狀態的讀寫分離，只能利用主控芯片進行讀寫命令來進行相應讀或寫的測試，效率較低且不能完全反映正常工作狀態下的波形，在信號完整性測試上有比較大的風險。DDR3規范里關于信號建立；浙江DDR測試HDMI測試

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DDR總線上需要測試的參數高達上百個，而且還需要根據信號斜率進行復雜的查表修正。為了提高DDR信號質量測試的效率，比較好使用的測試軟件進行測試。使用自動測試軟件的優點是：自動化的設置向導避免連接和設置錯誤；優化的算法可以減少測試時間；可以測試JEDEC規定的速率，也可以測試用戶自定義的數據速率；自動讀/寫分離技術簡化了測試操作；能夠多次測量并給出一個統計的結果；能夠根據信號斜率自動計算建立/保持時間的修正值。由于DDR5工作時鐘比較高到3.2GHz,系統裕量很小，因此信號的隨機和確定性抖動對于數據的正確傳輸至關重要，需要考慮熱噪聲引入的RJ、電源噪聲引入的PJ、傳輸通道損耗帶來的DJ等影響。DDR5的測試項目比DDR4也更加復雜。比如其新增了nUI抖動測試項目，并且需要像很多高速串行總線一樣對抖動進行分解并評估RJ、DJ等不同分量的影響。另外，由于高速的DDR5芯片內部都有均衡器芯片，因此實際進行信號波形測試時也需要考慮模擬均衡器對信號的影響。展示了典型的DDR5和LPDDR5測試軟件的使用界面和一部分測試結果。 浙江DDR測試HDMI測試DDR4關于信號建立保持是的定義；

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測試頭設計模擬針對測試的設計（DFT）當然收人歡迎，但卻不現實。因為自動測試儀的所需的測試時間與花費正比于內存芯片的存儲容量。顯然測試大容量的DDR芯片花費是相當可觀的。新型DDR芯片的通用DFT功能一直倍受重視，所以人們不斷試圖集結能有效控制和觀察的內部節點。DFT技術，如JEDEC提出的采用并行測試模式進行多陣列同時測試。不幸的是由于過于要求芯片電路尺寸，該方案沒有被采納。DDR作為一種商品，必須比較大限度減小芯片尺寸來保持具有競爭力的價位。

4.為了解決上述技術問題，本發明提供了一種ddr4內存信號測試方法、裝置及存儲介質，可以反映正常工作狀態下的波形，可以提高測試效率。5.為實現上述目的，本技術提出技術方案：6.一種ddr4內存信號測試方法，所述方法包括以下步驟：7.s1，將服務器、ddr4內存和示波器置于正常工作狀態，然后利用示波器采集ddr4內存中的相關信號并確定標志信號；8.s2，根據標志信號對示波器進行相關參數配置，利用示波器的觸發功能將ddr4內存的信號進行讀寫信號分離；9.s3，利用示波器對分離后的讀寫信號進行測試。10.在本發明的一個實施例中，所述將服務器、ddr4內存和示波器置于正常工作狀態，然后利用示波器采集ddr4內存中的相關信號并確定標志信號，具體包括：11.將示波器與ddr4內存的相關信號引腳進行信號連接；12.將服務器、ddr4內存和示波器置于正常工作狀態；13.利用示波器對ddr4內存的相關信號進行采集并根據相關信號的波形確定標志信號。DDR3信號質量自動測試軟件；

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要注意的是，由于DDR的總線上存在內存控制器和內存顆粒兩種主要芯片，所以DDR的信號質量測試理論上也應該同時涉及這兩類芯片的測試。但是由于JEDEC只規定了對于內存顆粒這一側的信號質量的要求，因此DDR的自動測試軟件也只對這一側的信號質量進行測試。對于內存控制器一側的信號質量來說，不同控制器芯片廠商有不同的要求，目前沒有統一的規范，因此其信號質量的測試還只能使用手動的方法。這時用戶可以在內存控制器一側選擇測試點，并借助合適的信號讀/寫分離手段來進行手動測試。 不同種類的DDR協議測試探頭；智能化多端口矩陣測試DDR測試價格多少

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8.PCBLayout在實際的PCB設計時，考慮到SI的要求，往往有很多的折中方案。通常，需要優先考慮對于那些對信號的完整性要求比較高的。畫PCB時，當考慮以下的一些相關因素，那么對于設計PCB來說可靠性就會更高。1）首先，要在相關的EDA工具里設置好拓撲結構和相關約束。2）將BGA引腳突圍，將ADDR/CMD/CNTRL引腳布置在DQ/DQS/DM字節組的中間，由于所有這些分組操作，為了盡可能少的信號交叉，一些的管腳也許會被交換到其它區域布線。3）由串擾仿真的結果可知，盡量減少短線（stubs）長度。通常，短線（stubs）是可以被削減的，但不是所有的管腳都做得到的。在BGA焊盤和存儲器焊盤之間也許只需要兩段的走線就可以實現了，但是此走線必須要很細，那么就提高了PCB的制作成本，而且，不是所有的走線都只需要兩段的，除非使用微小的過孔和盤中孔的技術。終，考慮到信號完整性的容差和成本，可能選擇折中的方案。浙江DDR測試HDMI測試