MEMS全稱MicroElectromechanicalSystem，微機電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個單獨的智能系統(tǒng)。主要由傳感器、作動器（執(zhí)行器）和微能源三大部分組成。微機電系統(tǒng)涉及物理學、半導(dǎo)體、光學、電子工程、化學、材料工程、機械工程、生物醫(yī)學、信息工程及生物工程等多種學科和工程技術(shù)，為智能系統(tǒng)、消費電子、可穿戴設(shè)備、智能家居、系統(tǒng)生物技術(shù)的合成生物學與微流控技術(shù)等領(lǐng)域開拓了廣闊的用途。常見的產(chǎn)品包括MEMS生物微流控芯片、MEMS壓電換能器、PMUT、CMUT、MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器等以及它們的集成產(chǎn)品。自研超聲收發(fā)芯片輸出電壓達 ±100V、電流 1A，部分性能指標超越國際品牌 TI。中國臺灣MEMS微納米加工組成

柔性 MEMS 器件因可彎曲、生物兼容的特性，在植入式醫(yī)療、可穿戴設(shè)備中極具潛力，深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司通過定制化 MEMS 微納米加工工藝，攻克柔性材料加工難題。公司以 PI 為柔性基底，開發(fā) “光刻 - 干法刻蝕 - 金屬化 - 封裝” 的全流程加工方案：首先通過光刻定義電極與結(jié)構(gòu)圖案，采用氧等離子體干法刻蝕實現(xiàn) PI 薄膜的高精度圖形化（線寬誤差 ±2μm）；然后通過磁控濺射沉積金或鉑金屬層（厚度 50-100nm），制作柔性電極，確保電極在彎曲時的導(dǎo)電性穩(wěn)定；采用生物兼容封裝材料（如 PDMS）保護結(jié)構(gòu)，避免體液腐蝕。這種工藝制作的柔性 MEMS 電極，可用于植入式生物電刺激 —— 在動物實驗中，將電極植入大鼠腦內(nèi)，可連續(xù) 14 天穩(wěn)定記錄腦電信號，且對腦組織的損傷率低于 5%；同時，依托 PI 材料的太赫茲波透過性，加工的柔性太赫茲調(diào)制器，可貼合皮膚表面，用于皮膚的太赫茲成像檢測，通過微納米結(jié)構(gòu)調(diào)控太赫茲波相位，提升成像對比度。某可穿戴設(shè)備公司借助該工藝，開發(fā)出柔性心率監(jiān)測貼片，電極通過 MEMS 加工實現(xiàn)微型化（面積 2mm×2mm），佩戴舒適度大幅提升，體現(xiàn)了柔性 MEMS 加工的創(chuàng)新價值。MEMSMEMS微納米加工服務(wù)熱線臺階儀與 SEM 測量技術(shù)確保微納結(jié)構(gòu)尺寸精度，支撐深硅刻蝕、薄膜沉積等工藝質(zhì)量管控。

微機電系統(tǒng)是微米大小的機械系統(tǒng)，其中也包括不同形狀的三維平板印刷產(chǎn)生的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)的大小一般在微米到毫米之間。在這個大小范圍中日常的物理經(jīng)驗往往不適用。比如由于微機電系統(tǒng)的面積對體積比比一般日常生活中的機械系統(tǒng)要大得多，其表面現(xiàn)象如靜電、潤濕等比體積現(xiàn)象如慣性或熱容量等要重要。它們一般是由類似于生產(chǎn)半導(dǎo)體的技術(shù)如表面微加工、體型微加工等技術(shù)制造的。其中包括更改的硅加工方法如光刻、磁控濺射PVD、氣相沉積CVD、電鍍、濕蝕刻、ICP干蝕刻、電火花加工等等。

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復(fù)增長：今年10月份國內(nèi)5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據(jù)IDC今年的預(yù)測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11.6%，2020-2024年CAGR達5.2%。另一方面，單機傳感器和RFMEMS用量不斷提升，以iPhone為例，2007年的iPhone2G到2020年的iPhone12，手機智能化程度不斷升，功能不斷豐富，指紋識別、3Dtouch、ToF、麥克風組合、深度感知（LiDAR）等功能的加入，使得傳感器數(shù)量（包含非MEMS傳感器）由當初的5個增加為原來的4倍至20個以上；5G升級帶來的頻段增加也有望明顯提升單機RF MEMS價值量。MEMS的磁敏感器是什么？

MEMS超表面對光電特性的調(diào)控：1.超表面meta-surface對相位的調(diào)控：相位是電磁波的一個重要屬性，等相位面決定了電磁波的傳播方向，一副圖像的相位則包含了其立體信息。通過控制電磁波的相位，可以實現(xiàn)光束偏轉(zhuǎn)、超透鏡、超全息、渦旋光產(chǎn)生、編碼、隱身、幻像等功能。2.超表面meta-surface對電磁波多個自由度的聯(lián)合調(diào)控：超表面可以實現(xiàn)對電磁波相位、振幅、偏振等自由度的同時調(diào)控。比如，通過對電磁波的相位和振幅的聯(lián)合調(diào)控，可以實現(xiàn)立體超全息，通過對電磁波的相位和偏振的聯(lián)合調(diào)控，可以實現(xiàn)矢量渦旋光；通過對電磁波的相位和頻率的聯(lián)合調(diào)控，可以實現(xiàn)非線性超透鏡等功能。3.超表面meta-surface對波導(dǎo)模式的調(diào)控：可將“超構(gòu)光學”的概念與各類光波導(dǎo)平臺相結(jié)合，將超構(gòu)表面或超構(gòu)材料集成在各類光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)上，則可以在亞波長尺度下對波導(dǎo)中的光信號進行靈活自由的調(diào)控。利用上表面集成了超構(gòu)表面的介質(zhì)光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)多功能的光耦合、光探測、偏振/波長解復(fù)用、結(jié)構(gòu)光激發(fā)、波導(dǎo)模式轉(zhuǎn)化、片上光信號變換、光學神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、光路由等應(yīng)用。以PI為特色的柔性電子在太赫茲超表面器件上的應(yīng)用很廣。廣東MEMS微納米加工結(jié)構(gòu)

EBL設(shè)備制備納米級超透鏡器件的原理是什么？中國臺灣MEMS微納米加工組成

熱壓印技術(shù)在硬質(zhì)塑料微流控芯片中的應(yīng)用：熱壓印技術(shù)是實現(xiàn)PMMA、PS、COC、COP等硬質(zhì)塑料微結(jié)構(gòu)快速成型的**工藝，較傳統(tǒng)注塑工藝具有成本低、周期短、圖紙變更靈活等優(yōu)勢。工藝流程包括：首先利用光刻膠在硅片上制備高精度模具，微結(jié)構(gòu)高度5-100μm，側(cè)壁垂直度＞89°；然后將塑料基板加熱至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上（如PMMA為110℃），在5-10MPa壓力下將模具結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至基板，冷卻后脫模。該技術(shù)可實現(xiàn)0.5μm的特征尺寸分辨率，流道尺寸誤差＜±1%，適用于微流道、微孔陣列、透鏡陣列等結(jié)構(gòu)加工。以數(shù)字PCR芯片為例，熱壓印制備的50μm直徑微腔陣列，單芯片可容納20,000個反應(yīng)單元，配合熒光檢測實現(xiàn)核酸分子的***定量，檢測靈敏度達0.1%突變頻率。公司開發(fā)的快速換模系統(tǒng)可在30分鐘內(nèi)完成模具更換，支持小批量生產(chǎn)（100-10,000片），從設(shè)計圖紙到樣品交付**短*需10個工作日，較注塑縮短70%周期。此外，通過表面涂層處理（如疏水化、親水化），可定制芯片表面潤濕性，滿足不同檢測場景的流體控制需求，成為研發(fā)階段快速迭代與中小批量生產(chǎn)的優(yōu)先工藝。中國臺灣MEMS微納米加工組成