光電子器件組裝的自動化技術將是降低光電子器件成本的關鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進一步下降的主要因素。自動化組裝可以降低人力成本、提高產量和節約生產場地，因此光電子器件組裝的自動化技術的研究將是降低光電子器件成本的關鍵。由于光電子器件自動化組裝的精度在亞微米量級，自動化組裝生產一直被認為是很困難的事，但有很大突破。國外的學術期刊已多次報道在VCSEL、新型光學準直器件和自對準等技術進步基礎上，光器件自動化組裝實現的突破，同時專門針對自動化組裝的光電子器件設計也正在興起。無錫微原，用匠心精神雕琢每一款電子元器件?，F代化電子元器件設計

電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標準，電子元件可分為11個大類。2、電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產生電子，對電壓、電流有控制、變換作用(放大、開關、整流、檢波、振蕩和調制等)，所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。閔行區通用電子元器件無錫微原電子，助力航空航天領域的技術進步。

電容

1、電容在電路中一般用“C”加數字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信號的頻率，C表示電容容量)電話機中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。

2、識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標法、色標法和數標法3種。電容的基本單位用法拉(F)表示，其它單位還有：毫法(mF)、微法(uF)、納法(nF)、皮法(pF)。

數字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統。根據數字集成電路中包含的門電路或元器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成(SSI)電路、中規模集成(MSI)電路、大規模集成(LSI)電路、超大規模集成(VLSI)電路和特大規模集成(ULSI)電路。小規模集成電路包含的門電路在10個以內，或元器件數不超過100個；中規模集成電路包含的門電路在10-100個之間，或元器件數在100-1000個之間；大規模集成電路包含的門電路在100個以上，或元器件數在1000個以上；超大規模集成電路包含的門電路在1萬個以上；特大規模集成電路包含的門電路在10萬個以上。它包括：基本邏輯門、觸發器、寄存器、譯碼器、驅動器、計數器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機、DSP等。無錫微原電子，為辦公自動化提供高效元件解決方案。

     在速率上，商用系統大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統正在實用化，預計到2004年開始商業應用，一些電信公司如阿爾卡特的實驗室已進行了160Gbit/s的傳輸實驗。在通道密度方面，通道間的波長間隙已小到25GHz，還在向12.5GHz努力，使得商用系統的總通道數現為160~240個，實驗室中比較高達到1022個。為得到更大容量，有時不得不在上述兩者之間折衷考慮，同時還要采取抑制光纖中色散、非線性效應的措施。所有這些要求都涉及到器件的高速、靈活和可靠的問題，而且**終還必須考慮低成本的問題，這使得新原理、新結構和新功能的器件不斷涌現。無錫微原，以客戶需求為導向，不斷創新電子元器件。現代化電子元器件設計

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2002年OFC展覽會上有十多家自動封裝、自動熔接設備廠商參展，熔接、對準、壓焊等許多認為只能由人工操作的工藝都能由機械手進行。據ElectroniCast預測，到2005年自動化組裝與測試設備的銷量將達17.1億美元，光電子器件產值中的70%~80%將由全自動或半自動化組裝生產, 可以說自動化生產線的出現是光電子行業開始走向成熟的標志和發展的必然。光電器件下一代光傳送網的基本特征是超大容量，從各種復用技術的發展狀況看，密集波分復用（DWDM）被認為是擴大網絡容量和提高其靈活性的***途徑。采用DWDM可以使容量迅速地擴大數十倍至數百倍。由于市場驅動和技術突破的影響，波分復用系統發展極為迅速。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復用有關。DWDM的發展思路一直是追求更高的頻譜效率，一方面提高每個通道的速率，另一方面增加通道密度?，F代化電子元器件設計

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