OPTOFLASH柔性光學測量機，是馬波斯公司測量機部門的產品。Optoflash不僅能在實驗室里，也能在生產現場環境下進行快速、精細的質量控制。該系統提供了一套種類齊全、應用的測量軟件，可以輕松地解決各種常見的測量問題，包括靜態和動態旋轉模式下的尺寸、位置和形狀測量。此外，它還具有獨特的螺紋參數測量功能。Optoflash測量系統應用了全球關鍵的光電技術，能以前所未有的快速度，對各類軸類件進行微米級精度的測量。Optoflash機器上所集成的一個或多個固定式光學傳感器，可以覆蓋整個測量范圍。該設計具有突出的優點，即無論是光學系統，還是被測量的零件，兩者都無需沿軸向進行移動。光學測量方案可集成用于hairpin端子的測量和檢查,hairpin焊接工藝之前或之后皆適用。玻璃重量檢測

馬波斯光譜共焦傳感器可在線測量鋰離子電池的電極極片。鋰離子電池的生產采用R2R工藝，其重點在于在線質量測量，用馬波斯光譜共焦傳感器可以以非接觸測量的方式測量涂布層厚度、極片邊緣厚度以及控制極片輪廓并檢查極片上的涂布層缺陷。從特征的角度來看，實際上馬波斯光譜共焦傳感器可測量柔性非透明材料，同時測量大于5微米的薄膜層厚度。這就說明馬波斯光譜共焦傳感器一定程度上保證了高靈敏度和高精度，是一款真正的同步在線方案測量。泄漏和流量檢測解決方案Marposs為齒輪變速箱売體提供量身定制的泄漏測試解決方案,可滿足行業內手動或全自動的多選項解決方案。

在齒輪的NCG檢測方面，電驅動產品內的高精度齒輪往往需要采用非接觸技術對某些參數進行檢測。Marposs非接觸式檢測方案,使用激光掃描傳感器或共焦技術來測量產品的各種外觀特征,如倒角尺寸和側面輪廓等。在泄漏測試方面，Marposs為齒輪箱變速箱売體提供量身定制的泄漏測試解決方案,其滿足行業及客戶的各種需求,支持手動或全自動方案。高速變速箱的裝配過程通常需要確定和驗證裝配用的墊片適用與否,以防止變速箱運轉過程中可能導致的噪音或工作異常。

馬波斯錠材切片機在半導體行業有著許多應用。錠材切片（硅錠，藍寶石錠，碳化硅錠，氮化鎵錠）是芯片制造的第一步。高速線鋸將錠材切成“圓晶”，然后打磨，使圓晶達到鏡面光潔度。錠材切片中，如果金剛石線斷線，必須立即停止切片機。事實上，錠材緩慢下降并被線鋸切成圓晶片，這個過程長達數小時。用更細的金剛石線線鋸切片是未來趨勢，可比較大限度減小鋸縫寬度，讓單個錠材產出更多圓晶，顯著提高生產速度。如果在錠材線鋸過程中，金剛石線斷線，必須立即停止切片機運動。在燃料電池組的流動板方面，馬波斯Hetech目前正在制造一個配備4個腔室的系統，以滿足客戶的高生產率需求。

MARPOSS累積室中的氦氣對電池PACK進行泄漏測試,該技術在此漏率范圍內取得了非常好的測試結果，并且方案簡單可靠。通過空氣泄漏測試方法（壓降法或質量流量法）檢查組裝好的冷卻回路。檢測泄漏精度高達10-4 SCC/sec該方法不受待測產品和環境溫度影響適用于大體積和外殼會變形的產品的測試測試節拍可優化，不受密封邊長短的影響按照客戶的規格要求定制方案或通用化的解決方案結構堅固。另外，全自動方案或手動上料方案、高可靠性低、使用成本檢測泄漏、精度高達10-4 SCC/sec都是該測試的優勢。2020年7月馬波斯收購了e.d.c，由此可以提供包括用于生產車間以及實驗室環境的電機及其部件檢測的解決方案。玻璃重量檢測

EOL測試可提供完整的功能測試,包括滿足市場標準的NVH分析。還可提供實驗室環境下。玻璃重量檢測

在半導體行業，圓晶減薄當然是非常精密的加工過程。在減薄過程中，需要用接觸式或非接觸式傳感器嚴格控制加工過程。從步驟來看，封裝前，圓晶需要達到正確的厚度，這是半導體生產的關鍵。圓晶背面研磨（圓晶減?。┦且环N半導體生產工序，在此期間需要嚴格控制圓晶厚度，使圓晶達到超薄的厚度，可疊放和高密度封裝在微型電子器件中。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。同時，馬波斯傳感器可在干式和濕式環境中可靠地在線測量厚度。玻璃重量檢測

馬波斯（上海）測量設備科技有限公司是以提供機床領域檢測系統，標準與非標尺寸檢測，泄漏與裝配測試，工業電腦與軟件內的多項綜合服務，為消費者多方位提供機床領域檢測系統，標準與非標尺寸檢測，泄漏與裝配測試，工業電腦與軟件，公司始建于2006-05-15，在全國各個地區建立了良好的商貿渠道和技術協作關系。馬波斯工業測量以機床領域檢測系統，標準與非標尺寸檢測，泄漏與裝配測試，工業電腦與軟件為主業，服務于機械及行業設備等領域，為全國客戶提供先進機床領域檢測系統，標準與非標尺寸檢測，泄漏與裝配測試，工業電腦與軟件。將憑借高精尖的系列產品與解決方案，加速推進全國機械及行業設備產品競爭力的發展。