炬力藍牙芯片具有良好的兼容性與擴展性，能夠與各種操作系統和軟件平臺進行無縫對接。無論是安卓系統、iOS系統還是其他定制化的操作系統，炬力藍牙芯片都能夠快速適配并提供穩定的功能支持。同時，芯片還具備豐富的擴展接口，可以方便地與其他硬件模塊進行連接和集成，如攝像頭、麥克風、傳感器等，為智能眼鏡的功能拓展提供了便利。例如，通過連接高精度的傳感器，智能眼鏡可以實現運動監測、健康管理等功能；通過連接攝像頭，可以實現拍照、錄像等功能，進一步豐富了智能眼鏡的應用場景。ACM8623支持I2S數字輸入，可以直接與藍牙芯片等數字信號源對接，減少信號轉換損失，提高音質保真度。貴州炬芯芯片ATS3015

炬力始終堅持持續創新的技術研發理念，不斷投入資源進行藍牙芯片的技術研發和升級。在芯片架構設計方面，炬力不斷探索新的技術路徑，如采用三核異構架構等，提高芯片的性能和能效比；在算法優化方面，通過不斷改進音頻編解碼算法、降噪算法等，提升音頻傳輸質量和智能交互體驗；在功能拓展方面，積極引入新的技術和功能，如支持更高版本的藍牙協議、增加新的接口和模塊等，為智能眼鏡的發展提供更多的可能性。這種持續創新的精神使得炬力藍牙芯片始終保持行業**地位。浙江音響芯片ATS3015戶外直播音響設備選用ACM8623，憑借其高保真音質與便攜設計，讓主播聲音清晰傳達，提升直播互動效果。

ATS2853P2是國內首批支持藍牙Audio Broadcast協議的芯片，可實現1個音源向8個音箱同步廣播音頻流，組網延遲低于50ms。其CSB（Coordinated Stereo Broadcasting）協議通過時間戳同步機制，確保多音箱聲場相位一致，在10米范圍內聲場重疊誤差＜2°。設計時需在PCB布局中將藍牙天線與Wi-Fi天線間距保持≥20mm，并采用金屬屏蔽罩隔離數字電路噪聲，避免組播時出現音頻斷續。芯片集成嵌入式PMU（電源管理單元），支持Sniff模式、藍牙空閑模式、播放模式及通話模式動態功耗調節。實測在Sniff模式下電流*600μA（3.8V電池），播放SBC音頻時功耗15.5mA，通話模式16.5mA。設計時需采用分壓供電策略：藍牙射頻模塊使用1.8V電壓，數字基帶采用1.2V，音頻DAC則提升至3.3V以提升信噪比，此方案可使整體續航提升25%。

藍牙技術聯盟不斷推動技術創新，為藍牙芯片市場的發展提供了強大的動力。2025年，藍牙技術聯盟推出了多項顛覆性技術，如Auracast?廣播音頻技術，實現了“1對多”音頻分享，已在機場、博物館等場景試點，用戶可通過掃碼或NFC快速接入公共音頻流；藍牙信道探測技術通過相位測距（PBR）與往返定時（RTT）實現厘米級的距離測量，誤差在±20厘米以內，比較大測量距離可達150米，為數字鑰匙和“Find My”網絡等應用提供精細的距離感知，并提升安全性；高吞吐量數據傳輸（HDT）技術將傳輸速率從2Mbps提升至8Mbps，可支持24bit/192kHz無損音頻傳輸與游戲手柄0.5ms**延遲。這些技術創新不斷拓展藍牙芯片的應用場景，推動市場持續發展。12S數字功放芯片支持Dolby Atmos虛擬化，通過HRTF頭部相關傳輸函數模擬7.1.4聲道空間音頻。

ATS2853P2芯片出廠前經過100%全功能測試，包括藍牙射頻參數、音頻性能、功耗及可靠性驗證。在-20℃至+70℃溫度范圍內，實測參數波動范圍＜5%，確保批量生產時性能一致。設計時需在PCB上預留測試點，并采用自動化測試設備（如ATE）進行產線抽檢。提供中/英/日/韓四語種技術手冊，詳細說明芯片功能、寄存器配置、接口定義及開發示例。在藍牙協議棧部分，實測文檔準確率＞99%，可大幅縮短開發周期。設計時需在文檔中加入常見問題解答（FAQ）章節，以幫助開發者快速定位問題。藍牙 5.4 協議的芯片抗干擾能力強，確保藍牙音響音頻傳輸穩定不卡頓。貴州藍牙芯片ATS3015

ACM8623的供電電壓范圍在4.5V至15.5V之間，數字電源為3.3V，能夠適應不同的電源環境。貴州炬芯芯片ATS3015

炬芯科技正推進第二代存內計算技術IP研發，目標在算力密度、能效比和場景適應性上實現突破：2026年第三代技術：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業邊緣等高算力場景。市場預測：端側AI設備2028年預計達40億臺（年復合增長率32%），75%設備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術代際**優勢，有望持續**市場。結語：炬芯科技的存內計算架構通過硬件級存算融合、三核異構協同和場景化深度優化，在能效、實時性、開發生態等方面建立了代際**優勢。其技術不僅支撐了智能穿戴、專業音頻等領域的**應用，更通過規模化量產與生態構建，為AIoT設備提供了高性價比的端側算力平臺。隨著第二代技術的落地，炬芯科技有望進一步**端側AI芯片的技術變革，重塑全球半導體競爭格局。貴州炬芯芯片ATS3015