炬芯科技自主研發的模數混合SRAM存內計算（MMSCIM）架構，通過硬件級重構與全鏈路優化，徹底顛覆馮·諾依曼架構的“存儲-計算分離”模式。其**原理是將計算單元直接嵌入存儲單元，數據無需在存儲器與計算單元間搬運，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術優勢包括：動態位寬配置支持1-8bit動態位寬切換，根據任務需求自動調整精細度。例如：語音喚醒場景：1bit計算，功耗*0.1mW；圖像識別場景：8bit計算，精度損失小于1%。12S數字功放芯片支持MIDI信號直通，可連接電子樂器實現無損數字音頻傳輸，延遲低于2ms。北京炬芯芯片ATS2825C

    藍牙芯片的主要架構由射頻（RF）模塊、基帶模塊、協議棧模塊及外圍接口模塊四部分構成，各模塊協同工作實現無線通信功能。射頻模塊負責信號的發送與接收，包含功率放大器、低噪聲放大器及射頻開關，能將基帶模塊輸出的數字信號轉化為射頻信號，通過天線發射出去，同時將接收的射頻信號轉化為數字信號傳輸至基帶模塊，其性能直接決定芯片的通信距離與抗干擾能力。基帶模塊承擔數據處理任務，包括編碼解碼、調制解調（如 GFSK 調制）及鏈路管理，可對數據進行分組、加密，確保傳輸安全性與可靠性。協議棧模塊是藍牙通信的 “語言規范”，涵蓋藍牙協議（如 L2CAP、SDP）與應用協議（如 A2DP、HID），不同協議對應不同應用場景，如 A2DP 協議用于音頻傳輸，HID 協議用于鍵盤、鼠標等外設連接。外圍接口模塊則提供豐富的外部連接方式，如 UART、SPI、I2C 接口，方便與微控制器、傳感器、存儲芯片等外設對接，滿足多樣化設備的設計需求。這種模塊化架構讓藍牙芯片具備高度靈活性，可根據應用場景調整模塊配置。海南至盛芯片ACM3219A炬芯科技的藍牙音箱 SoC 芯片在頭部音頻品牌中滲透率不斷提升。

    為了提升用戶的聽覺體驗，藍牙音響芯片紛紛采用了先進的音效增強技術。這些技術能夠對音頻信號進行優化處理，使音樂更加生動、飽滿、富有層次感。常見的音效增強技術包括均衡器（EQ）調節、虛擬環繞聲技術、低音增強技術等。以炬芯的某些藍牙音響芯片為例，其內置的智能均衡器能夠根據不同的音樂類型，如流行、古典、搖滾等，自動調整音頻的頻率響應，突出音樂的特色。虛擬環繞聲技術則通過算法模擬出多聲道的環繞聲效果，讓用戶即使在使用單聲道或雙聲道藍牙音響時，也能感受到身臨其境的環繞音效。低音增強技術能夠提升音頻的低頻部分，使低音更加深沉、有力，增強音樂的節奏感與震撼力。這些音效增強技術的應用，為用戶帶來了更加豐富、質優的音樂享受，讓藍牙音響的音質表現更上一層樓。

炬芯科技以音頻為切入點，逐步將存內計算能力擴展至智能穿戴、智能家居、工業邊緣等全場景，形成差異化競爭力。工業邊緣與智能家居工業邊緣網關：支持預測性維護（振動+溫度+視覺聯合分析），片上KV Cache支持比較大4K上下文，減少DDR訪問。全屋智能中控：實時處理語音+視覺+傳感器融合數據，動態電壓頻率縮放（DVFS）技術使空閑時功耗<10mW，***時瞬間升頻。深圳市芯悅澄服科技有限公司代理炬芯全系列芯片，專業一站式音頻開發服務。12S數字功放芯片自適應電源管理技術根據音頻內容動態調整供電電壓，待機功耗低于10mW。

ATS2853P2是國內首批支持藍牙Audio Broadcast協議的芯片，可實現1個音源向8個音箱同步廣播音頻流，組網延遲低于50ms。其CSB（Coordinated Stereo Broadcasting）協議通過時間戳同步機制，確保多音箱聲場相位一致，在10米范圍內聲場重疊誤差＜2°。設計時需在PCB布局中將藍牙天線與Wi-Fi天線間距保持≥20mm，并采用金屬屏蔽罩隔離數字電路噪聲，避免組播時出現音頻斷續。芯片集成嵌入式PMU（電源管理單元），支持Sniff模式、藍牙空閑模式、播放模式及通話模式動態功耗調節。實測在Sniff模式下電流*600μA（3.8V電池），播放SBC音頻時功耗15.5mA，通話模式16.5mA。設計時需采用分壓供電策略：藍牙射頻模塊使用1.8V電壓，數字基帶采用1.2V，音頻DAC則提升至3.3V以提升信噪比，此方案可使整體續航提升25%。ACM8815集成3+1頻段動態范圍控制模塊，具備峰值與RMS雙檢測模式，可針對不同頻段實施壓縮比調整。廣東ACM芯片ATS2835

藍牙音響芯片的抗干擾機制，有效應對復雜電磁環境。北京炬芯芯片ATS2825C

工業芯片需在惡劣環境中穩定工作，其設計側重可靠性、抗干擾性和長壽命，廣泛應用于智能制造、工業控制、新能源等領域。在工業機器人中，運動控制芯片精細驅動機械臂的關節動作，耐高溫芯片（工作溫度 - 40℃至 125℃）確保在車間高溫環境下不失效；智能電網的計量芯片需具備抗電磁干擾能力，準確記錄電流、電壓數據，防止外界干擾導致計量偏差。工業芯片的壽命要求通常在 10 年以上，遠高于消費電子芯片的 3-5 年，因此采用更成熟的制程工藝（如 28nm），部分性能換取穩定性。例如，汽車芯片中的 MCU 需通過 AEC-Q100 認證，經過溫度循環、濕度、振動等嚴苛測試，確保在汽車行駛的復雜環境中可靠運行，是工業級芯片高可靠性的典型。北京炬芯芯片ATS2825C