ACM8815采用臺積電6英寸GaN-on-Si工藝，在硅襯底上外延生長2μm厚GaN層，通過離子注入形成P型和N型摻雜區。關鍵工藝步驟包括：MOSFET結構：采用垂直雙擴散結構（VDMOS），源極和漏極分別位于芯片兩側，溝道長度*0.3μm，實現低導通電阻（11mΩ@10V柵壓）。柵極氧化層：使用ALD（原子層沉積）技術生長5nm厚Al2O3柵氧層，確保柵極漏電流<1nA，提高器件可靠性。金屬互連：采用銅互連技術，線寬/線距達0.8μm/0.8μm，寄生電阻<5mΩ，寄生電感<1nH，減少信號延遲。封裝方面，ACM8815采用QFN-40封裝（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散熱焊盤，通過金線鍵合實現芯片與引腳的電氣連接。封裝熱阻（RθJC）*2℃/W，滿足無散熱器設計要求。ACM8816集成的數字輸入功能可直接接收數字信號，無需額外模數轉換電路，簡化系統設計并提高可靠性。佛山電子至盛ACM8625M

ACM8629采用TSSOP-28封裝形式，這種封裝具有體積小、引腳間距適中等特點，有利于在電路板上進行緊湊布局，滿足現代電子設備對小型化和集成化的需求。同時，TSSOP-28封裝還具備良好的電氣性能和機械強度，能夠保證芯片在各種工作環境下的穩定運行。ACM8629的散熱片位于背部，且支持外接散熱器。這一設計使得芯片在工作過程中產生的熱量能夠通過散熱片快速傳導至外部散熱器，有效降低芯片的工作溫度，確保其在長時間高負載運行下的穩定性和可靠性。外接散熱器的設計還為用戶提供了更多的散熱方案選擇，可根據實際需求進行靈活配置。重慶靠譜的至盛ACM8629至盛12S數字功放芯片通過AEC-Q100車規認證，在-40℃至125℃環境下失效率低于10ppm。

    至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧，引腳排列緊湊，適合對空間要求嚴苛的小型電子設備，如便攜式藍牙音箱、耳機放大器等，在有限空間內實現芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性，其無引腳設計可減少寄生電感與電容，提高信號傳輸速度與穩定性，適用于對性能要求較高的音頻設備，如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數較多，便于芯片與外圍電路連接，可實現復雜功能擴展，常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設備，不同封裝形式滿足多樣化應用場景與設備安裝需求。

    至盛 ACM 芯片在兼容性方面表現優良，經過大量嚴格的兼容性測試，能夠與市面上幾乎所有主流的藍牙設備實現無縫連接與穩定通信。無論是較新款的智能手機、平板電腦，還是老舊型號的筆記本電腦，亦或是智能手表等可穿戴設備，都能與搭載至盛 ACM 芯片的藍牙音響迅速配對并建立穩定連接。在連接過程中，芯片能夠自動識別設備類型，適配不同設備的音頻輸出格式與傳輸速率，確保音頻信號的順暢傳輸與高質量播放。例如，當用戶使用蘋果手機連接該芯片的藍牙音響時，能夠完美支持蘋果設備特有的 AAC 音頻格式，實現品質高的音樂播放；而使用安卓設備連接時，同樣能根據設備性能進行優化，為用戶帶來出色的音樂體驗，充分證明了其強大的兼容性。ACM8623以雙通道強勁輸出和內置DSP音效，還原影片聲場，營造沉浸式觀影氛圍。

一些醫療設備如聽力輔助設備、醫療監護儀等需要具備清晰的音頻輸出功能，ACM8629可以為這些設備提供可靠的音頻解決方案，提高醫療設備的使用效果。在工業控制領域，ACM8629可以用于工業設備的音頻報警和提示，提供清晰、響亮的音頻信號，確保工業生產的安全和高效。除了車載音頻外，ACM8629還可以應用于汽車電子的其他領域，如汽車導航、車載娛樂系統等，為汽車電子設備提供高質量的音頻輸出。隨著消費電子市場的不斷發展，ACM8629的高度集成和豐富功能為消費電子產品的創新提供了更多的可能性。例如，可以將其應用于智能穿戴設備、虛擬現實設備等，為用戶帶來全新的音頻體驗。至盛12S數字功放芯片智能死區時間控制技術使開關損耗降低25%，系統效率提升至92%。江門工業至盛ACM3107

至盛 ACM 芯片普遍應用于模擬功放，提升音頻輸出質量。佛山電子至盛ACM8625M

ACM8815通過三大創新實現無散熱器設計：GaN材料低熱阻：芯片采用Flip-Chip封裝，GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上，熱阻（RθJA）*10℃/W（傳統硅基D類功放熱阻>40℃/W）。在200W輸出時，芯片結溫升高*20℃（假設環境溫度25℃，PCB銅箔面積≥1000mm2）。動態功率分配：DSP引擎實時監測輸入信號功率，當信號功率低于50W時，自動切換至“低功耗模式”，關閉部分H橋MOSFET以減少靜態損耗。熱仿真優化：通過ANSYS Icepak軟件對芯片進行三維熱仿真，發現熱量主要集中于GaN裸片區域。優化方案包括：在PCB對應位置鋪設2oz銅箔，增加導熱孔密度（每平方毫米2個），以及在芯片下方使用導熱系數>3W/m·K的導熱膠。實測在25℃環境溫度下，200W連續輸出1小時后，芯片結溫穩定在110℃（遠低于150℃結溫極限）。佛山電子至盛ACM8625M