中清航科MIL-STD-883認證產線實現金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中,氣密封裝漏率<5×10??atm·cc/s,耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗,服務12個衛星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術,介電常數低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現光子芯片與電芯片混合集成,耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學引擎開發,傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3DX-Ray實時監測BGA焊點裂紋,結合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預測封裝產品在高溫高濕(85℃/85%RH)條件下的10年失效率。毫米波芯片封裝難,中清航科三維集成技術,突破高頻信號傳輸瓶頸。上海lga封裝廠

先進芯片封裝技術-系統級封裝(SiP):SiP是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個單一的封裝體內,實現系統級的功能集成。與SoC(系統級芯片)相比,SiP無需復雜的IP授權,設計更靈活、成本更低。中清航科在SiP技術上積累了豐富經驗,能夠根據客戶需求,將多種芯片高效整合在一個封裝內,為客戶提供具有成本優勢的系統級封裝解決方案,廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內容可以關注我司官網。江蘇dfn10 封裝中清航科芯片封裝創新,通過結構輕量化,適配無人機等便攜設備需求。

中清航科在芯片封裝領域的優勢-定制化服務:中清航科深知不同客戶在芯片封裝需求上存在差異,因此提供定制化的封裝服務。公司專業團隊會與客戶深入溝通,充分了解客戶的應用場景、性能要求以及成本預算等,然后為客戶量身定制合適的芯片封裝方案。無論是標準封裝還是特殊定制封裝,中清航科都能憑借自身實力,為客戶打造獨特的封裝產品。中清航科在芯片封裝領域的優勢-質量管控:質量是中清航科的生命線。在芯片封裝過程中,公司建立了嚴格的質量管控體系,從原材料采購到生產過程中的每一道工序,再到產品檢測,都進行了多方位、多層次的質量監控。通過先進的檢測設備和嚴格的檢測標準,確保每一個封裝芯片都符合高質量要求,為客戶提供可靠的產品保障。
中清航科部署封裝數字孿生系統,通過AI視覺檢測實現微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中,球徑一致性控制±3μm,位置精度±5μm。智能校準系統使設備換線時間縮短至15分鐘,產能利用率提升至90%。針對HBM內存堆疊需求,中清航科開發超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合/解鍵合技術實現50μm超薄DRAM晶圓加工,4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達10:1,阻抗控制在30mΩ以下,滿足GDDR6X1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術攻克可穿戴設備難題。采用蛇形銅導線與彈性體基底結合,使LED陣列在100%拉伸形變下保持導電功能。醫療級生物相容材料通過ISO10993認證,已用于動態心電圖貼片量產。超算芯片多芯片協同,中清航科先進封裝,降低芯片間數據傳輸延遲。

芯片封裝的小批量定制服務:對于一些特殊行業或研發階段的產品,往往需要小批量的芯片封裝定制服務。中清航科能快速響應小批量定制需求,憑借靈活的生產調度和專業的技術團隊,在短時間內完成從方案設計到樣品交付的全過程。公司為研發型客戶提供的小批量定制服務,能幫助客戶加快產品研發進度,早日將新產品推向市場。芯片封裝的大規模量產能力:面對市場上的大規模訂單,中清航科具備強大的量產能力。公司擁有多條先進的量產生產線,配備了高效的自動化設備和完善的生產管理系統,能實現大規模、高效率的芯片封裝生產。同時,公司建立了嚴格的量產質量控制流程,確保在量產過程中產品質量的穩定性和一致性,滿足客戶對大規模產品的需求。芯片封裝需精密工藝,中清航科以創新技術提升散熱與穩定性,筑牢芯片性能基石。江蘇氮化鋁陶瓷封裝
微型芯片封裝難度大,中清航科微縮技術,實現小體積承載強性能。上海lga封裝廠
針對車規級芯片AEC-Q100認證痛點,中清航科建成零缺陷封裝產線。通過銅柱凸點替代錫球焊接,結合環氧模塑料(EMC)三重防護層,使QFN封裝產品在-40℃~150℃溫度循環中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構晶圓(ReconstitutedWafer)技術,將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態貼裝算法優化芯片排布,材料利用率提升至92%,較傳統WLCSP降低成本28%。該方案已應用于物聯網傳感器批量生產,單月產能達500萬顆。上海lga封裝廠