晶圓切割的工藝參數(shù)設(shè)置需要豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，中清航科開發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng)，基于千萬級切割數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù)，系統(tǒng)就能自動生成比較好的切割方案，包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關(guān)鍵參數(shù)，新手操作人員也能快速達(dá)到工程師的工藝水平，大幅降低技術(shù)門檻。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備的占地面積有著嚴(yán)格要求，中清航科采用緊湊型設(shè)計(jì)理念，將晶圓切割設(shè)備的占地面積控制在2平方米以內(nèi)，較傳統(tǒng)設(shè)備減少40%。在有限空間內(nèi)，通過巧妙的結(jié)構(gòu)布局實(shí)現(xiàn)全部功能集成，同時(shí)預(yù)留擴(kuò)展接口，方便后續(xù)根據(jù)產(chǎn)能需求增加模塊，滿足不同規(guī)模生產(chǎn)車間的布局需求。中清航科多軸聯(lián)動切割頭，適應(yīng)曲面晶圓±15°傾角加工。紹興碳化硅晶圓切割劃片

中清航科兆聲波清洗技術(shù)結(jié)合納米氣泡噴淋，去除切割道深槽內(nèi)的微顆粒。流體仿真設(shè)計(jì)使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結(jié)構(gòu)，殘留物<5ppb，電鏡檢測達(dá)標(biāo)率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務(wù)：通過云平臺監(jiān)控耗材使用狀態(tài)，按實(shí)際切割長度計(jì)費(fèi)。客戶CAPEX（資本支出）降低40%，并享受技術(shù)升級，實(shí)現(xiàn)輕資產(chǎn)運(yùn)營。中清航科VirtualCut軟件構(gòu)建切割過程3D物理模型，輸入材料參數(shù)即可預(yù)測崩邊尺寸、應(yīng)力分布。虛擬調(diào)試功能將新工藝驗(yàn)證周期從3周壓縮至72小時(shí)，加速客戶產(chǎn)品上市。中清航科綠色切割方案：冷卻液循環(huán)利用率達(dá)95%，激光系統(tǒng)能耗降低30%（對比行業(yè)均值）。碳足跡追蹤平臺量化每片晶圓加工排放，助力客戶達(dá)成ESG目標(biāo)，已獲ISO14064認(rèn)證。揚(yáng)州碳化硅線晶圓切割廠采用中清航科激光隱形切割技術(shù)，晶圓分片效率提升40%以上。

中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形成納米級熔融區(qū)，剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺，收錄3000+材料參數(shù)組合。客戶輸入晶圓類型/厚度/目標(biāo)良率，自動生成比較好參數(shù)包，工藝開發(fā)周期縮短90%。

面對高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境，中清航科對晶圓切割設(shè)備進(jìn)行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計(jì)（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料，可在溫度30-40℃、濕度60-85%的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素，中清航科開發(fā)的刀具壽命預(yù)測系統(tǒng)，通過振動傳感器與AI算法實(shí)時(shí)監(jiān)測刀具磨損狀態(tài)，提前2小時(shí)預(yù)警刀具更換需求，并自動推送比較好的更換時(shí)間窗口，避免因刀具突然失效導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢，使刀具消耗成本降低25%。晶圓切割MES系統(tǒng)中清航科定制，實(shí)時(shí)追蹤每片切割工藝參數(shù)。

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋（含切割速度、溫度、振動數(shù)據(jù)），直通客戶MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開發(fā)等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料，同步機(jī)械分離，切割效率較傳統(tǒng)方案提升5倍，成本降低60%。邊緣失效區(qū)（EdgeExclusionZone）浪費(fèi)高達(dá)3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統(tǒng)通過AI識別有效電路邊界，定制化切除輪廓，使8英寸晶圓可用面積增加2.1%，年省材料成本數(shù)百萬。8小時(shí)連續(xù)切割驗(yàn)證：中清航科設(shè)備溫度波動≤±0.5℃。徐州砷化鎵晶圓切割寬度

中清航科全自動切割線配備AI視覺定位，精度達(dá)±1.5μm。紹興碳化硅晶圓切割劃片

UV膜殘膠導(dǎo)致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液，在50℃下選擇性分解膠層分子鏈，30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤，替代高污染溶劑清洗。針對3DNAND多層堆疊結(jié)構(gòu)，中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應(yīng)焦距激光，實(shí)現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精度±1.2μm，層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術(shù)，將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收，凈化水重復(fù)利用率達(dá)98%，符合半導(dǎo)體廠零液體排放（ZLD）標(biāo)準(zhǔn)。紹興碳化硅晶圓切割劃片