先進芯片封裝技術-2.5D/3D封裝:2.5D封裝技術可將多種類型芯片放入單個封裝,通過硅中介層實現信號橫向傳送,提升封裝尺寸和性能,需用到硅通孔(TSV)、重布線層(RDL)、微型凸塊等主要技術。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片,直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊,集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術方面持續創新,已成功應用于高性能計算、人工智能等領域,幫助客戶實現芯片性能的跨越式提升。有相關需求歡迎隨時聯系。邊緣計算芯片求小求省,中清航科微型封裝,適配終端設備空間限制。江蘇qfp64封裝

先進芯片封裝技術-系統級封裝(SiP):SiP是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個單一的封裝體內,實現系統級的功能集成。與SoC(系統級芯片)相比,SiP無需復雜的IP授權,設計更靈活、成本更低。中清航科在SiP技術上積累了豐富經驗,能夠根據客戶需求,將多種芯片高效整合在一個封裝內,為客戶提供具有成本優勢的系統級封裝解決方案,廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內容可以關注我司官網。上海芯片陶瓷封裝管殼中清航科芯片封裝技術,通過電磁兼容設計,降低多芯片間信號干擾。

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產周期。集成探針卡與臨時鍵合層,實現300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產中,測試覆蓋率達99.2%。面向航天應用,中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受>300krad,單粒子翻轉率<1E-10error/bit-day。已服務低軌衛星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術,腔體真空度維持<0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩定性達0.5°/h,滿足導航級應用。
芯片封裝的小批量定制服務:對于一些特殊行業或研發階段的產品,往往需要小批量的芯片封裝定制服務。中清航科能快速響應小批量定制需求,憑借靈活的生產調度和專業的技術團隊,在短時間內完成從方案設計到樣品交付的全過程。公司為研發型客戶提供的小批量定制服務,能幫助客戶加快產品研發進度,早日將新產品推向市場。芯片封裝的大規模量產能力:面對市場上的大規模訂單,中清航科具備強大的量產能力。公司擁有多條先進的量產生產線,配備了高效的自動化設備和完善的生產管理系統,能實現大規模、高效率的芯片封裝生產。同時,公司建立了嚴格的量產質量控制流程,確保在量產過程中產品質量的穩定性和一致性,滿足客戶對大規模產品的需求。中清航科芯片封裝方案,適配邊緣計算設備,平衡性能與功耗需求。

芯片封裝的人才培養:芯片封裝行業的發展離不開專業人才的支撐。中清航科注重人才培養,建立了完善的人才培養體系,通過內部培訓、外部合作、項目實踐等方式,培養了一批既懂技術又懂管理的復合型人才。公司還與高校、科研機構合作,設立獎學金、共建實驗室,吸引優秀人才加入,為行業源源不斷地輸送新鮮血液,也為公司的持續發展提供人才保障。芯片封裝的未來技術展望:未來,芯片封裝技術將朝著更高度的集成化、更先進的異構集成、更智能的散熱管理等方向發展。Chiplet技術有望成為主流,通過將不同功能的芯粒集成封裝,實現芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術的研發,加大對Chiplet互連技術、先進散熱材料等的研究投入,力爭在未來技術競爭中占據帶頭地位,為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。毫米波芯片封裝難,中清航科三維集成技術,突破高頻信號傳輸瓶頸。江蘇to220封裝廠家
5G 芯片對封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場景需求。江蘇qfp64封裝
COB的理論優勢1、設計研發:沒有了單個燈體的直徑,理論上可以做到更加微小。2、技術工藝:減少支架成本和簡化制造工藝,降低芯片熱阻,實現高密度封裝。3、工程安裝:從應用端看,COBLED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。4、產品特性上:超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量極少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶明顯降低結構、運輸和工程成本。防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。大視角:視角大于175度,接近180度,而且具有更的光學漫散色渾光效果。江蘇qfp64封裝