先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個(gè)封裝，通過硅中介層實(shí)現(xiàn)信號(hào)橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，已成功應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域，幫助客戶實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系。中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢。dip8封裝外殼

中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制：在生產(chǎn)和服務(wù)過程中，難免會(huì)遇到突發(fā)情況，如設(shè)備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制，能在短時(shí)間內(nèi)啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案，采取有效的應(yīng)對(duì)措施，確保生產(chǎn)和服務(wù)不受重大影響。例如，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，公司的維修團(tuán)隊(duì)會(huì)迅速到位進(jìn)行搶修，同時(shí)啟用備用設(shè)備保障生產(chǎn)連續(xù)性，比較大限度減少對(duì)客戶交貨周期的影響。芯片封裝在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用：新能源領(lǐng)域如新能源汽車、光伏發(fā)電等，對(duì)芯片的可靠性和耐溫性有較高要求。中清航科為新能源汽車的電池管理系統(tǒng)芯片提供高可靠性封裝，確保芯片在高低溫環(huán)境下準(zhǔn)確監(jiān)測和管理電池狀態(tài)；為光伏發(fā)電設(shè)備的控制芯片提供耐候性強(qiáng)的封裝，保障設(shè)備在戶外復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，助力新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。金屬氣密封裝中清航科聚焦芯片封裝，用綠色工藝，降低生產(chǎn)過程中的能耗與排放。

COB的理論優(yōu)勢1、設(shè)計(jì)研發(fā)：沒有了單個(gè)燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。4、產(chǎn)品特性上：超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶明顯降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。

中清航科的品牌建設(shè)與口碑：經(jīng)過多年的發(fā)展，中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進(jìn)的技術(shù)和完善的服務(wù)，在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務(wù)得到了客戶的認(rèn)可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關(guān)系，不僅是因?yàn)楣镜募夹g(shù)實(shí)力，更是信賴其可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和貼心的客戶服務(wù)。與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業(yè)客戶建立了合作關(guān)系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設(shè)備制造商提供5G基站芯片封裝服務(wù)，通過采用先進(jìn)的SiP技術(shù)，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的5G基站產(chǎn)品在市場上占據(jù)帶頭地位；為某汽車電子企業(yè)定制自動(dòng)駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的可靠性問題，保障了自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術(shù)實(shí)力和服務(wù)水平，為新客戶提供了有力的合作參考。量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術(shù)，助力量子態(tài)穩(wěn)定保持。

常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對(duì)應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點(diǎn)是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點(diǎn)是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對(duì)成本控制有要求且對(duì)芯片體積無嚴(yán)苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的DIP封裝產(chǎn)品。中清航科芯片封裝技術(shù)，支持混合信號(hào)集成，降低不同電路間的干擾。江蘇陶瓷小型封裝

中清航科芯片封裝技術(shù)，支持三維堆疊，突破平面集成的性能天花板。dip8封裝外殼

與中清航科合作的商機(jī)展望：隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領(lǐng)域的佼佼者，憑借其優(yōu)越的技術(shù)實(shí)力、質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品和服務(wù)，為合作伙伴提供了廣闊的商機(jī)。無論是芯片設(shè)計(jì)公司希望將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的成品芯片，還是電子設(shè)備制造商尋求可靠的芯片封裝供應(yīng)商，與中清航科合作都能實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，共同開拓市場，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，攜手創(chuàng)造更大的商業(yè)價(jià)值。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。dip8封裝外殼