對于需要進行失效分析的流片項目，中清航科建立了專業的失效分析合作網絡。與國內前列失效分析實驗室合作，提供從芯片開封、切片分析到SEM/EDX檢測的全流程服務，能在48小時內出具初步分析報告，72小時內提供完整的失效機理分析。其技術團隊會結合流片工藝參數，幫助客戶區分設計缺陷與工藝問題，并提供針對性的改進建議，去年為客戶解決了60余起復雜的流片失效問題，平均縮短問題解決周期80%。中清航科關注新興市場的流片需求，針對東南亞、南亞等地區的半導體產業發展，建立了本地化服務團隊。這些團隊熟悉當地的產業政策、市場需求與供應鏈特點，能為客戶提供符合當地標準的流片方案，如針對印度市場的BIS認證流片支持、東南亞汽車市場的本地化測試服務等。通過與當地晶圓廠、封測廠的合作，構建區域化流片供應鏈，將區域內流片交付周期縮短至10天以內，助力客戶開拓新興市場。中清航科協助180nm轉55nm工藝，保留模擬特性偏差<3%。連云港臺積電 28nm流片代理

車規級芯片的流片要求遠高于消費級產品，中清航科為此構建了符合IATF16949標準的車規流片代理體系。在晶圓廠選擇上，只與通過AEC-Q100認證的生產基地合作，確保從源頭把控質量。流片過程中，實施全流程參數鎖定，關鍵工藝參數的波動范圍控制在±2%以內，同時每批次抽取30%的晶圓進行額外可靠性測試，包括高溫反偏、溫度循環、濕熱測試等。針對車規芯片的長生命周期特性，中清航科與晶圓廠簽訂長期供貨協議，保障產品在15年內的持續供應能力。截至目前，已成功代理超過120款車規芯片的流片項目，涵蓋MCU、功率器件、傳感器等品類，客戶包括多家頭部汽車電子企業，流片產品的場失效率控制在0.5ppm以下。揚州SMIC 40nm流片代理中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規，規避出口風險。

中清航科的流片代理服務注重客戶體驗的持續優化，通過客戶反饋系統收集服務過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗改進會議，針對反饋的問題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問題解決率達到100%。定期進行客戶滿意度調查，根據調查結果調整服務流程與內容，去年客戶滿意度達到96.5分，較上一年提升2.3分，其中對技術支持與響應速度的滿意度較高。對于需要進行可靠性強化測試（HALT）的流片項目，中清航科提供專業的測試方案設計與執行服務。根據客戶的產品要求，制定包括高溫、低溫、溫度循環、振動、沖擊等在內的HALT測試計劃，與第三方實驗室合作執行測試，實時監控芯片在極限條件下的性能變化。通過測試數據分析，識別產品的潛在薄弱環節，并反饋給客戶進行設計優化，使產品的可靠性壽命提升2-3倍，某工業控制芯片客戶通過該服務，產品的MTBF（平均無故障時間）提升至100萬小時以上。

流片成本的透明化與可控性是客戶關注的重點，中清航科實行“陽光定價”機制，讓流片成本清晰可見。在項目啟動階段，提供詳細的報價清單，明確列出晶圓代工費、掩膜版費、測試費、運輸費等各項費用，無任何隱藏收費。為幫助客戶預估成本，開發了在線流片成本計算器，客戶輸入工藝節點、晶圓尺寸、數量等參數，即可獲得初步成本估算，誤差范圍控制在5%以內。流片過程中，如因工藝調整或額外測試產生費用，會提前與客戶溝通確認，獲得同意后再執行。項目完成后，提供詳細的成本核算報告，對比實際費用與初始報價的差異，并解釋差異原因。此外，定期發布《流片成本趨勢報告》，分析不同工藝節點的成本變化趨勢，為客戶的產品規劃提供參考，這種透明化的成本管理方式贏得了客戶的認可。中清航科封裝測試聯動服務，流片到封裝周期縮短至15天。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。WLCSP的特性優點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。－數據傳輸路徑短、穩定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。中清航科支持10片工程批流片，快速驗證設計修正。舟山SMIC MPW流片代理

中清航科IP授權代理，集成300+驗證硅核縮短開發周期。連云港臺積電 28nm流片代理

中清航科的流片代理服務建立了嚴格的供應商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應商進行定期評估與審核。評估指標包括技術能力、質量水平、交貨周期、服務態度等，只有評估得分在85分以上的供應商才能繼續合作。通過嚴格的供應商管理，確保為客戶提供穩定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質量改進計劃，使流片一次通過率持續提升，目前已達到97.5%。對于需要進行系統級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設計到SiP封裝的一站式服務。其技術團隊熟悉SiP封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區設計、互連方案優化、熱管理設計等專業建議，確保流片后的芯片能與SiP封裝工藝良好兼容。通過與先進封裝廠的合作，實現芯片流片與SiP封裝的協同設計，將SiP產品的開發周期縮短40%。已成功代理多個智能穿戴設備SiP芯片的流片項目，產品的體積縮小30%，性能提升20%。連云港臺積電 28nm流片代理