中清航科兆聲波清洗技術(shù)結(jié)合納米氣泡噴淋，去除切割道深槽內(nèi)的微顆粒。流體仿真設(shè)計(jì)使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結(jié)構(gòu)，殘留物<5ppb，電鏡檢測達(dá)標(biāo)率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務(wù)：通過云平臺(tái)監(jiān)控耗材使用狀態(tài)，按實(shí)際切割長度計(jì)費(fèi)?？蛻鬋APEX（資本支出）降低40%，并享受技術(shù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)輕資產(chǎn)運(yùn)營。中清航科VirtualCut軟件構(gòu)建切割過程3D物理模型，輸入材料參數(shù)即可預(yù)測崩邊尺寸、應(yīng)力分布。虛擬調(diào)試功能將新工藝驗(yàn)證周期從3周壓縮至72小時(shí)，加速客戶產(chǎn)品上市。中清航科綠色切割方案：冷卻液循環(huán)利用率達(dá)95%，激光系統(tǒng)能耗降低30%（對(duì)比行業(yè)均值）。碳足跡追蹤平臺(tái)量化每片晶圓加工排放，助力客戶達(dá)成ESG目標(biāo)，已獲ISO14064認(rèn)證。晶圓切割機(jī)預(yù)防性維護(hù)中清航科定制套餐，設(shè)備壽命延長5年。衢州藍(lán)寶石晶圓切割寬度

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋（含切割速度、溫度、振動(dòng)數(shù)據(jù)），直通客戶MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開發(fā)等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料，同步機(jī)械分離，切割效率較傳統(tǒng)方案提升5倍，成本降低60%。邊緣失效區(qū)（EdgeExclusionZone）浪費(fèi)高達(dá)3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統(tǒng)通過AI識(shí)別有效電路邊界，定制化切除輪廓，使8英寸晶圓可用面積增加2.1%，年省材料成本數(shù)百萬。溫州藍(lán)寶石晶圓切割代工廠MEMS器件晶圓切割中清航科特殊保護(hù)層技術(shù)，結(jié)構(gòu)完整率99%。

在晶圓切割的批量一致性控制方面，中清航科采用統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）技術(shù)。設(shè)備實(shí)時(shí)采集每片晶圓的切割尺寸數(shù)據(jù)，通過SPC軟件進(jìn)行分析，繪制控制圖，及時(shí)發(fā)現(xiàn)過程中的異常波動(dòng)，并自動(dòng)調(diào)整相關(guān)參數(shù)，使切割尺寸的標(biāo)準(zhǔn)差控制在1μm以內(nèi)，確保批量產(chǎn)品的一致性。針對(duì)薄晶圓切割后的搬運(yùn)難題，中清航科開發(fā)了無損搬運(yùn)系統(tǒng)。采用特制的真空吸盤與輕柔的取放機(jī)構(gòu)，配合視覺引導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)薄晶圓的平穩(wěn)搬運(yùn)，避免搬運(yùn)過程中的彎曲與破損。該系統(tǒng)可集成到切割設(shè)備中，也可作為單獨(dú)模塊與其他設(shè)備對(duì)接，提高薄晶圓的處理能力。

8英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額，中清航科針對(duì)這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備，兼顧效率與性價(jià)比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計(jì)，每小時(shí)可加工40片8英寸晶圓，且通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動(dòng)噪聲至65分貝以下，為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境，深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊，可實(shí)時(shí)采集切割壓力、溫度、速度等100余項(xiàng)工藝參數(shù)，通過邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析，生成工藝優(yōu)化建議?？蛻艨赏ㄟ^云端平臺(tái)查看生產(chǎn)報(bào)表與趨勢分析，實(shí)現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細(xì)化管理。晶圓切割應(yīng)急服務(wù)中清航科24小時(shí)響應(yīng)，備件儲(chǔ)備超2000種。

隨著芯片輕薄化趨勢，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設(shè)備采用漸進(jìn)式壓力控制技術(shù)，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經(jīng)背面研磨后自動(dòng)分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級(jí)過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒，配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑，減少硅屑附著造成的短路風(fēng)險(xiǎn)。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定，延長刀片壽命200小時(shí)以上呢。中清航科晶圓切割代工獲ISO 9001認(rèn)證，月產(chǎn)能達(dá)50萬片。宿遷12英寸半導(dǎo)體晶圓切割測試

中清航科推出切割工藝保險(xiǎn)服務(wù)，承保因切割導(dǎo)致的晶圓損失。衢州藍(lán)寶石晶圓切割寬度

中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎，通過分析晶圓MAP圖自動(dòng)匹配切割速度、進(jìn)給量及冷卻流量。機(jī)器學(xué)習(xí)模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化，將工藝調(diào)試時(shí)間從48小時(shí)縮短至2小時(shí)，快速響應(yīng)客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導(dǎo)劈裂技術(shù)（LIPS），通過精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理，切割速度達(dá)200mm/s，崩邊<10μm，滿足新能源汽車功率器件嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動(dòng)化方案。機(jī)械手聯(lián)動(dòng)精度±5μm，兼容SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)MES系統(tǒng)對(duì)接。模塊化設(shè)計(jì)支持產(chǎn)能彈性擴(kuò)展，單線UPH（每小時(shí)產(chǎn)能）提升至120片，人力成本降低70%。衢州藍(lán)寶石晶圓切割寬度