高速切割產(chǎn)生的局部高溫易導(dǎo)致材料熱變形。中清航科開發(fā)微通道冷卻刀柄技術(shù)，在刀片內(nèi)部嵌入毛細(xì)管網(wǎng)，通過相變傳熱將溫度控制在±1℃內(nèi)。該方案解決5G毫米波芯片的熱敏樹脂層脫層問題，切割穩(wěn)定性提升90%。針對2.5D/3D封裝中的硅中介層（Interposer）切割，中清航科采用階梯式激光能量控制技術(shù)。通過調(diào)節(jié)脈沖頻率（1-200kHz）與焦點(diǎn)深度，實(shí)現(xiàn)TSV（硅通孔）區(qū)域低能量切割與非TSV區(qū)高效切割的協(xié)同，加工效率提升3倍。傳統(tǒng)刀片磨損需停機(jī)檢測。中清航科在切割頭集成光纖傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測刀片直徑變化并自動(dòng)補(bǔ)償Z軸高度。結(jié)合大數(shù)據(jù)預(yù)測模型，刀片利用率提升40%，每年減少停機(jī)損失超200小時(shí)。中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈，保障客戶生產(chǎn)連續(xù)性。上海半導(dǎo)體晶圓切割廠

晶圓切割的工藝參數(shù)設(shè)置需要豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，中清航科開發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng)，基于千萬級切割數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù)，系統(tǒng)就能自動(dòng)生成比較好的切割方案，包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關(guān)鍵參數(shù)，新手操作人員也能快速達(dá)到工程師的工藝水平，大幅降低技術(shù)門檻。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備的占地面積有著嚴(yán)格要求，中清航科采用緊湊型設(shè)計(jì)理念，將晶圓切割設(shè)備的占地面積控制在2平方米以內(nèi)，較傳統(tǒng)設(shè)備減少40%。在有限空間內(nèi)，通過巧妙的結(jié)構(gòu)布局實(shí)現(xiàn)全部功能集成，同時(shí)預(yù)留擴(kuò)展接口，方便后續(xù)根據(jù)產(chǎn)能需求增加模塊，滿足不同規(guī)模生產(chǎn)車間的布局需求。碳化硅陶瓷晶圓切割劃片廠中清航科切割工藝白皮書下載量超10萬次，成行業(yè)參考標(biāo)準(zhǔn)。

中清航科注重與科研機(jī)構(gòu)的合作創(chuàng)新，與國內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請發(fā)明專利50余項(xiàng)，其中“一種基于飛秒激光的晶圓超精細(xì)切割方法”獲得國家發(fā)明專利金獎(jiǎng)，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心，中清航科自主開發(fā)了切割控制軟件，具備友好的人機(jī)交互界面與強(qiáng)大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入，可自動(dòng)生成切割路徑，同時(shí)提供離線編程功能，可在不影響設(shè)備運(yùn)行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設(shè)備利用率。

在晶圓切割的產(chǎn)能規(guī)劃方面，中清航科為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)能評估服務(wù)。通過產(chǎn)能模擬軟件，根據(jù)客戶的晶圓規(guī)格、日產(chǎn)量需求、設(shè)備利用率等參數(shù)，精確計(jì)算所需設(shè)備數(shù)量與配置方案，并提供投資回報(bào)分析，幫助客戶優(yōu)化設(shè)備采購決策，避免產(chǎn)能過剩或不足的問題。針對晶圓切割過程中可能出現(xiàn)的異常情況，中清航科開發(fā)了智能應(yīng)急處理系統(tǒng)。設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別切割偏差過大、晶圓破裂等異常狀態(tài)，并根據(jù)預(yù)設(shè)方案采取緊急停機(jī)、廢料處理等措施，同時(shí)自動(dòng)保存異常發(fā)生前的工藝數(shù)據(jù)，為后續(xù)問題分析提供依據(jù)，比較大限度減少損失。12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸，良率99.3%。

面向磁傳感器制造，中清航科開發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺(tái)。晶圓在強(qiáng)磁場（0.5T）下懸浮，消除機(jī)械接觸應(yīng)力，切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%，靈敏度波動(dòng)控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬，純度達(dá)99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價(jià)值超$80萬，回收水符合SEMIF78標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)零廢液排放。針對HJT電池脆弱電極層，中清航科采用熱激光控制技術(shù)（LCT）。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃，降低材料脆性，電池效率損失<0.1%，碎片率控制在0.2%以內(nèi)。切割刀痕深度控制中清航科技術(shù)達(dá)±0.2μm，減少后續(xù)研磨量。衢州碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割藍(lán)膜

晶圓切割粉塵控制選中清航科靜電吸附系統(tǒng)，潔凈度達(dá)標(biāo)Class1。上海半導(dǎo)體晶圓切割廠

晶圓切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片可靠性下降，中清航科通過有限元分析軟件模擬切割應(yīng)力分布，優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式，使切割后的晶圓殘余應(yīng)力降低40%。經(jīng)第三方檢測機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測試中表現(xiàn)優(yōu)異，可靠性提升25%，特別適用于航天航空等應(yīng)用領(lǐng)域。為幫助客戶快速掌握先進(jìn)切割技術(shù)，中清航科建立了完善的培訓(xùn)體系。其位于總部的實(shí)訓(xùn)基地配備全套切割設(shè)備與教學(xué)系統(tǒng)，可為客戶提供理論培訓(xùn)、實(shí)操演練與工藝調(diào)試指導(dǎo)，培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、日常維護(hù)、工藝優(yōu)化等方面，確保客戶團(tuán)隊(duì)能在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。上海半導(dǎo)體晶圓切割廠