針對微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供 MCU 專項流片服務。其技術團隊熟悉 8 位、16 位、32 位 MCU 的流片工藝，能為客戶提供內核設計、外設接口布局、低功耗優化等專業服務。通過與 MCU 專業晶圓廠合作，共同解決 MCU 的時鐘精度、中斷響應速度、外設兼容性等關鍵問題，使 MCU 的性能提升 15%，功耗降低 20%。已成功代理多個工業控制 MCU 的流片項目，產品的可靠性與穩定性得到客戶的高度認可。中清航科的流片代理服務建立了完善的培訓體系，為內部員工與客戶提供系統的培訓。內部培訓涵蓋半導體工藝知識、客戶服務技巧、新技術動態等內容，確保員工具備專業的服務能力；客戶培訓則針對流片流程、設計規則、測試要求等內容，幫助客戶提升流片相關知識與技能。通過培訓體系，不斷提升服務質量與客戶滿意度，例如客戶培訓后，流片設計文件的一次性通過率提升 40%。中清航科MEMS流片代理，特殊工藝良率提升至92%。XMC 55nmSOI流片代理均價

中清航科的流片代理服務實現了全渠道服務支持，客戶可通過電話、郵件、在線客服、移動端 APP 等多種渠道獲取服務。其客戶服務團隊實行 7×24 小時值班制度，確?？蛻舻膯栴}能得到及時響應，普通問題 1 小時內給出解決方案，復雜問題 4 小時內成立專項小組處理。通過客戶滿意度調查，不斷優化服務流程與服務質量，客戶滿意度持續保持在 95% 以上，重復合作率達到 80%。對于需要進行低軌衛星芯片流片的客戶，中清航科提供抗輻射流片代理服務。其與具備抗輻射工藝能力的晶圓廠合作，熟悉總劑量輻射、單粒子效應等空間環境對芯片的影響，能為客戶提供抗輻射加固設計建議、工藝參數選擇等專業服務。在流片過程中，實施特殊的工藝控制，如增加氧化層厚度、采用特殊的摻雜工藝等，提高芯片的抗輻射能力。已成功代理多個低軌衛星通信芯片的流片項目，產品通過了嚴格的輻射測試，滿足衛星在軌運行 10 年以上的要求。SMIC 65nm流片代理哪家便宜通過中清航科MPW服務，中小客戶芯片試制成本降低70%以上。

流片過程中的技術溝通往往存在信息不對稱問題，中清航科憑借專業的技術團隊，搭建起高效的技術溝通橋梁。其團隊成員平均擁有 12 年以上半導體行業經驗，熟悉各大晶圓廠的工藝特點與技術要求，能準確理解客戶的技術需求并轉化為晶圓廠可執行的工藝參數。在與晶圓廠的溝通中，客戶進行工藝細節談判，如特殊摻雜要求、光刻層數調整等，確保客戶的設計意圖得到準確實現。針對復雜技術問題，組織三方技術會議，邀請客戶與晶圓廠的工程師共同參與，高效解決問題。為幫助客戶提升技術能力，定期舉辦流片技術研討會，邀請晶圓廠分享工藝進展，去年累計培訓客戶技術人員超過 1000 人次。

流片代理服務需要與客戶的研發流程深度融合，中清航科為此開發了靈活的服務對接模式。針對采用敏捷開發模式的客戶，提供快速響應服務，支持小批量、多頻次的流片需求，較短 2 周內可啟動新批次流片；針對采用瀑布式開發的客戶，提供全周期規劃服務，從產品定義階段就介入，制定分階段流片計劃，包括工程樣片、試產、量產等階段。在系統對接方面，中清航科的流片管理系統可與客戶的 PLM、ERP 系統對接，實現數據自動同步，減少人工錄入錯誤。為方便客戶跟蹤項目，開發了移動端 APP，客戶可隨時查看流片進度、下載測試報告，實現全天候項目管理。中清航科提供車規級流片代理，滿足AEC-Q100 Grade1認證。

對于需要跨工藝節點流片的客戶，中清航科提供全流程技術銜接支持。例如在 5G 芯片研發中，客戶常需同時進行毫米波射頻前端（16nm）與基帶（28nm）的流片，其技術團隊會統一協調不同晶圓廠的工藝參數，確保多芯片間的接口兼容性。通過建立統一的設計規則庫與驗證平臺，使跨節點流片的系統集成效率提升 40%，縮短產品整體研發周期。知識產權保護是芯片設計企業的中心關切，中清航科構建了嚴格的 IP 保護體系。與客戶簽訂保密協議后，所有設計文件通過加密傳輸系統進行交互，存儲服務器采用銀行級加密標準，訪問權限實行 “雙人雙鎖” 管理。在與晶圓廠的合作中，明確界定 IP 歸屬與使用范圍，通過法律手段杜絕技術泄露風險，已連續 10 年保持 IP 零泄露記錄。中清航科提供3D堆疊流片方案，內存帶寬提升8倍。鎮江流片代理市場價

中清航科提供IP復用流片方案，掩膜成本再降25%。XMC 55nmSOI流片代理均價

流片成本控制是設計企業關注的中心問題，中清航科通過規模采購與工藝優化實現成本優化。其整合行業內 500 余家設計公司的流片需求，形成規模化采購優勢，單批次流片費用較企業單獨采購降低 15-20%。同時通過多項目晶圓（MPW）拼片服務，將小批量試產成本分攤至多個客戶，使初創企業的首輪流片成本降低 60%，加速產品從設計到量產的轉化。流片過程中的工藝參數優化直接影響芯片性能，中清航科組建了由 20 位工藝工程師組成的技術團隊，平均擁有 15 年以上晶圓廠工作經驗。在流片前會對客戶的 GDSII 文件進行多方面審查，重點優化光刻對準精度、蝕刻深度均勻性等關鍵參數，確保芯片電性能參數偏差控制在設計值的 ±5% 以內。針對射頻芯片等特殊品類，還可提供定制化的工藝參數庫，保障高頻性能達標。XMC 55nmSOI流片代理均價