常見芯片封裝類型 - DIP：DIP 即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數中小規模集成電路芯片采用這種形式，引腳數一般不超過 100 個。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有 DIP 結構的芯片插座，也能直接焊接在有對應焊孔的電路板上。其優點是適合 PCB 上穿孔焊接，操作方便；缺點是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在 DIP 封裝業務上技術成熟，能以高效、穩定的生產流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴苛限制的客戶，提供質優的 DIP 封裝產品。人工智能芯片功耗高，中清航科封裝創新，助力散熱與能效雙提升。mosfet陶瓷基板封裝

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產周期。集成探針卡與臨時鍵合層，實現300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產中，測試覆蓋率達99.2%。面向航天應用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300krad，單粒子翻轉率＜1E-10 error/bit-day。已服務低軌衛星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術，腔體真空度維持＜0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩定性達0.5°/h，滿足導航級應用。

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規模或超大型集成電路，引腳數一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊點即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP 適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的 PQFP 封裝技術在行業內頗具優勢，能滿足客戶對芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應用于通信、消費電子等領域。

芯片封裝在物聯網領域的應用：物聯網設備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術在物聯網領域大顯身手，該技術能實現芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯網設備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯網傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯網設備在復雜環境下的數據采集和傳輸準確性。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科深耕芯片封裝，以可靠性設計，助力芯片在極端環境工作。

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單，適用于多數民用電子產品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現優異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經驗，會根據客戶產品的應用場景、性能需求及成本預算，為其推薦合適的封裝材料，并嚴格把控材料質量，從源頭確保封裝產品的可靠性。例如，針對航天領域客戶，中清航科會優先選用高性能陶瓷材料，保障芯片在極端環境下穩定工作。中清航科芯片封裝技術，支持系統級封裝，實現芯片與被動元件一體化。江蘇單管封裝代工廠

中清航科芯片封裝技術，支持三維堆疊，突破平面集成的性能天花板。mosfet陶瓷基板封裝

芯片封裝的成本控制：在芯片產業鏈中，封裝環節的成本占比不容忽視。如何在保證質量的前提下有效控制成本，是企業關注的重點。中清航科通過優化生產流程、提高設備利用率、批量采購原材料等方式，降低封裝成本。同時，公司會根據客戶的產量需求，提供靈活的成本方案，既滿足小批量定制化生產的成本控制，也能應對大規模量產的成本優化，讓客戶在競爭激烈的市場中獲得成本優勢。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。mosfet陶瓷基板封裝

中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區的數碼、電腦中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！