注意事項針對極敏感部件（如光刻機鏡頭、光罩鍍鉻層），需采用“超細亞微米干冰顆粒”（0.5-1μm）和“脈沖式低壓力噴射”，避免氣流沖擊導致的微損傷。清潔過程需在潔凈室內**區域進行，配合高效過濾器（HEPA）回收剝離的污染物，防止二次擴散。綜上，酷爾森icestorm干冰清洗通過解決半導體行業“微污染去除難、精密部件易損傷、清潔與效率矛盾”三大痛點，成為提升芯片良率（尤其先進制程，如7nm及以下）和生產穩定性的**工藝輔助技術，在半導體國產化趨勢中，其應用場景正從設備維護向晶圓直接清潔（如先進封裝前的焊盤處理）進一步拓展。在半導體行業，生產環境（如 Class 1 級潔凈室）和產品（晶圓、芯片、精密部件）對 “零污染、無損傷、超高潔凈度” 的要求堪稱工業領域**嚴苛標準之一。干冰清洗憑借無殘留、化學惰性、低溫無損、適配精密場景等特性，成為解決半導體生產中 “微污染物去除、設備維護、產品良率提升” 的關鍵技術。干冰清洗作為一種高效、環保、無損的清洗技術，已成為焊裝夾具的主流方式。上海原裝進口干冰清洗價目表

ICEsonic干冰清洗的應用，汽車與交通運輸汽車維修保養去除車身油污、膠質涂層，發動機積碳，不損傷車漆或精密部件。軌道交通與航空航天清潔高鐵電機、電氣設備（免拆解防短路），飛機引擎部件銹蝕與粘合劑。五、電子與精密制造SMT（表面貼裝技術）行業關鍵應用：PCB電路板焊膏/助焊劑殘留去除，避免短路。貼片機噴嘴、回流焊爐的精密清潔，保障貼裝精度。優勢：低溫干燥特性保護敏感元件（如光學傳感器），深入微隙無殘留。

六、其他行業拓展印刷工業：去除油墨沉積，清潔導軌與噴頭，減少有害溶劑使用。化工領域：儲罐油污、管道結垢清洗，滿足環保排放要求。特殊場景：結合選配模塊（如Mighty E Dry Ice Plus）可處理環氧樹脂、涂鴉等頑固污漬，實現SA 2?級表面光潔度。技術**優勢總結環保安全：*使用固態CO?，無廢水、化學污染35。高效經濟：支持在線清洗，減少設備拆裝時間90%以上。無損操作：非接觸式清潔，保護精密部件與表面完整性。若需了解特定設備型號（如SMART IND、IS 77S）的技術參數或行業案例細節，可進一步查閱ICEsonic官網或相關產品手冊。 福建什么是干冰清洗價目表酷爾森干冰清洗技術可在30分鐘內完成傳統方法需4-8h的模頭清洗，控制3-5mm干冰顆粒和0.2-0.5MPa 噴射壓力。

電芯殼體與蓋板清潔清潔對象：鋁殼 / 鋼殼內壁、蓋板（極柱、防爆閥區域）。污染問題：殼體沖壓或焊接后可能殘留金屬碎屑、切削液；蓋板表面可能有油污、指紋或焊接飛濺物，若未去除，會污染電解液或導致封裝密封不良。干冰清洗作用：高效剝離金屬碎屑和油污，且不損傷殼體表面（尤其適配鋁殼的陽極氧化層），避免傳統水洗帶來的水分殘留（鋰電生產需嚴格控制水分，水分會與電解液反應產生有害氣體）。3. 焊接區域清潔（激光焊接 / 超聲波焊接）清潔對象：極耳焊接點、蓋板與殼體焊接縫。污染問題：焊接后易殘留金屬飛濺物（如鋁渣、銅渣）、氧化層，若殘留于電芯內部，可能刺穿隔膜引發短路；若附著于焊接縫，會影響密封性檢測精度。酷爾森icestorm干冰清洗作用：精細去除焊接飛濺物和氧化層，且不損傷極耳（極耳厚度通常* 0.1-0.3mm）或焊接結構，保障焊接強度和后續密封性。

酷爾森的干冰清洗技術在芯片行業應用的**優勢無殘留、無二次污染：干冰顆粒在撞擊瞬間升華（固態→氣態），只留下被去除的污染物需要吸走，不會引入任何新的化學殘留、水跡或介質殘留。這對防止晶圓表面污染和設備內部化學干擾至關重要。非研磨性、非破壞性：干冰顆粒質地柔軟，在合理的工藝參數下（壓力、流量、距離、角度），其清潔作用主要依靠熱沖擊效應（使污染物脆化收縮）和動能沖擊（剝離），而非硬性摩擦。因此，對大多數金屬、陶瓷、硬質塑料等基材表面損傷風險極低，保護昂貴的精密部件。無需拆卸設備（在線清潔）：干冰噴射可以通過設備原有的端口或開口進行，實現原位清潔。這**減少了設備停機時間，提高了生產效率，避免了因頻繁拆卸組裝帶來的損壞風險和精度損失。干燥清潔：整個過程完全干燥，不涉及任何液體或濕氣。避免了水洗帶來的干燥時間長、可能引起的腐蝕、短路（對帶電或敏感部件尤其重要）以及水痕殘留問題。環保性：干冰是食品級二氧化碳的固體形態，來源于工業副產品回收利用。清潔過程不產生額外的有害化學廢物（只需處理收集的污染物本身），符合嚴格的環保法規和Fab廠的環境要求。無VOC排放。醫療領域，其干冰清洗技術可清潔醫療器械零件，保持幾何形狀且無殘余介質。

封裝測試環節：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關鍵環節，污染物會導致引線鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環節聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線鍵合前的焊盤清潔清潔對象：芯片（Die）的焊盤（Au、Cu、Al 焊盤）、引線框架的焊區。污染問題：焊盤表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會導致鍵合引線（金絲、銅絲）與焊盤的結合強度下降（鍵合拉力不足），甚至出現虛焊，影響芯片導電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細干冰顆粒，精細去除焊盤表面的氧化層和有機污染物，且不損傷焊盤（焊盤厚度通常* 1-5μm）。相比傳統等離子清洗，酷爾森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑內的污染物，且無等離子體可能帶來的焊盤表面損傷（如 Cu 焊盤的晶粒粗化）。酷爾森作為干冰清洗技術的發明者，其技術為汽車零部件行業提供了一種高效且環保的清潔方案。重慶進口干冰清洗價目表

酷爾森雪花清洗機采用液態二氧化碳作為清洗介質，通過噴槍與壓縮空氣混合，生成微米級干冰雪花顆粒。上海原裝進口干冰清洗價目表

沉積 / 刻蝕腔體及部件清潔清潔對象：CVD（化學氣相沉積）腔體、PVD（物***相沉積）靶材、刻蝕機反應室（內壁、噴頭、電極）。污染問題：沉積過程中，薄膜材料（如 SiO?、SiN、金屬 Cu/Al）會在腔體壁、靶材邊緣沉積，形成 “結垢層”，積累到一定厚度會剝落并污染晶圓；刻蝕反應室中，等離子體與晶圓反應生成的聚合物（如 CF?刻蝕硅產生的 CxFy）會附著在噴頭和電極表面，導致刻蝕速率不均勻。干冰清洗作用：無需拆卸腔體（傳統清潔需拆解，耗時 4-8 小時，且可能引入外界污染），通過酷爾森icestorm干冰顆粒的沖擊和低溫脆化效應，使結垢層（硬度較高的陶瓷或金屬薄膜）與腔體基材分離，隨氣流排出。保護腔體內部精密部件（如石英噴頭、金屬電極）：控制干冰顆粒尺寸（3-5mm）和壓力（0.3-0.6MPa），可去除靶材邊緣的沉積殘留，同時不損傷靶材表面（靶材精度直接影響沉積薄膜的均勻性）。上海原裝進口干冰清洗價目表