干冰清洗憑借無殘留、不引入水分、無損清潔、環(huán)保高效等特性，在鋰電行業(yè)（從原材料加工到電芯生產、PACK 組裝及設備維護）中得到廣泛應用，尤其適配鋰電生產對 “高潔凈度、低污染、高精度” 的嚴苛要求。以下是其**應用場景及優(yōu)勢：一、極片生產環(huán)節(jié)的清潔極片是鋰電池的**部件，其表面潔凈度直接影響電芯的一致性、安全性及循環(huán)壽命。干冰清洗在極片生產的關鍵工序中可精細解決污染問題：1. 涂布機模頭與輥筒清潔清潔對象：涂布模頭（狹縫、唇口）、轉移輥、背輥等。污染問題：涂布過程中，漿料（正極材料如三元、磷酸鐵鋰；負極材料如石墨）易在模頭狹縫殘留、固化，形成 “結垢”，導致涂布膜厚不均、邊緣毛刺或漏涂；輥筒表面則可能附著漿料顆粒、粉塵，影響極片表面平整度。酷爾森icestorm干冰清洗作用：無需拆卸模頭，通過干冰顆粒（-78.5℃）的低溫脆化效應，使殘留漿料脆化剝離，同時利用壓縮空氣動能去除縫隙內污垢，避免傳統拆解清洗導致的停機時間過長（傳統清洗需 4-8 小時，干冰清洗可縮短至 30 分鐘內）。控制干冰顆粒大小（如 3-5mm 細顆粒）和噴射壓力（0.2-0.5MPa），可避免劃傷輥筒表面鍍鉻層或鏡面，保障涂布精度。無人機航空部件用干冰清洗，除飛行積塵，輕量化操作適配無人機精密結構。甘肅本地干冰清洗生產商

封裝測試環(huán)節(jié)：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關鍵環(huán)節(jié)，污染物會導致引線鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環(huán)節(jié)聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線鍵合前的焊盤清潔清潔對象：芯片（Die）的焊盤（Au、Cu、Al 焊盤）、引線框架的焊區(qū)。污染問題：焊盤表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會導致鍵合引線（金絲、銅絲）與焊盤的結合強度下降（鍵合拉力不足），甚至出現虛焊，影響芯片導電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細干冰顆粒，精細去除焊盤表面的氧化層和有機污染物，且不損傷焊盤（焊盤厚度通常* 1-5μm）。相比傳統等離子清洗，酷爾森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑內的污染物，且無等離子體可能帶來的焊盤表面損傷（如 Cu 焊盤的晶粒粗化）。山東無污染干冰清洗價目表飛機航空電纜表面油污，干冰清洗機可無損去除，不損傷絕緣層，保障電路安全。

雪花清洗（二氧化碳噴雪）是一種通過液態(tài)二氧化碳對產品表面進行清潔和預處理的過程。供應介質是液態(tài)二氧化碳和壓縮空氣（或氮氣），整個清潔或預處理過程是干燥、無殘留和環(huán)保的。在噴射過程中，液態(tài)CO2通過熱力學和物理過程轉化為直徑為1至100μm的壓實固態(tài)CO2雪粒。這些二氧化碳雪粒的溫度為-78.5°C，二氧化碳雪粒被添加到壓縮空氣中，并在噴嘴加速形成均勻的自由射流。根據噴嘴的不同，形成具有高水平清潔能力的圓形射流（圓形噴嘴）或扁平射流（扁平噴嘴）。這種自由噴射可用于清潔和預處理產品表面。

酷爾森coulson雪花清洗機一種很環(huán)保的表面處理工藝，對產品表面不會造成損傷對產品表面不會造成損傷。汽車零部件噴涂預處理，光學器件，醫(yī)療設備，半導體，航空等表面敏感工件。

酷爾森環(huán)保科技（上海）有限公司的干冰清洗技術在冶金行業(yè)中扮演著越來越重要的角色，因為它提供了一種高效、環(huán)保、無損且無需拆卸設備的清潔解決方案，特別適合應對冶金生產環(huán)境中的頑固污垢、油漬、積碳、殘留物、氧化物（如鐵銹）和粉塵等。以下是干冰清洗在冶金行業(yè)的主要應用場景和優(yōu)勢：模具清潔：應用對象： 壓鑄模具（鋁、鎂、鋅合金等）、鍛造模具、連鑄結晶器、軋輥孔型。問題： 模具在高溫高壓下工作，表面會積累脫模劑殘留、金屬飛邊、氧化物、積碳（來自潤滑劑或脫模劑燒焦）。干冰優(yōu)勢： 無需拆卸大型、笨重、高溫的模具即可在線清潔。干冰顆粒的沖擊力能有效去除頑固殘留物，同時低溫效應使污垢收縮變脆，易于剝離。不損傷模具表面精度和光潔度，明顯延長模具壽命，提高產品質量（減少表面缺陷），縮短停機時間。冶煉設備清潔：應用對象： 電弧爐、轉爐、鋼包、中間包、鐵水包、AOD/VOD爐的內襯、爐口、煙罩、電極夾持器、測溫取樣探頭。問題： 爐壁和爐口積聚熔渣、噴濺金屬、耐火材料粉塵、積碳；煙罩和管道內積累煙塵、焦油。干冰優(yōu)勢： 可在設備冷卻后或短暫停爐期間進行清潔。酷爾森是干冰清洗技術的行業(yè)，其干冰清洗機利用低溫干冰顆粒和壓縮空氣，無需化學溶劑或水。

coulson的干冰清洗技術在芯片（半導體）制造行業(yè)中的應用是一種高效、精密且環(huán)保的清潔方法，尤其適用于對污染極度敏感、不能接觸液體或化學溶劑、且需要避免物理損傷的精密設備和組件。以下是其在該行業(yè)的主要應用場景、優(yōu)勢和技術要點：一、 **應用場景晶圓制造設備維護與清潔：等離子體刻蝕/沉積設備腔室： 這些腔室（如反應室、氣體噴淋頭、靜電卡盤邊緣、腔壁、擋板）內部會積累聚合物、殘留光刻膠、金屬沉積物、副產物等頑固污染物。干冰清洗能有效去除這些沉積物，無需拆卸設備或使用腐蝕性化學品，***減少設備停機時間。化學氣相沉積/物***相沉積設備： 類似刻蝕設備，腔室內部、噴頭、加熱器等部件上的薄膜沉積殘留物需要定期去除。離子注入機部件： 清潔束流線、靶室、掃描系統等部件上的污染物。光刻機**部件： 清潔機臺框架、導軌、防護罩等非光學**部件上的微粒和有機物（如潤滑脂、指紋、環(huán)境塵埃），避免污染物遷移到**光學區(qū)域。注意：不能直接用于清潔極其精密的光學元件（如透鏡、反射鏡）。擴散爐管及舟： 清潔爐管口、石英舟等部件上的氧化物、摻雜劑殘留等。Dry Ice Plus 研磨模塊 45 可混合磨料去除頑固污染物，表面處理達 SA 2? 級且不損傷基材。上海本地干冰清洗賣價

隨著制造業(yè)對產品質量和環(huán)保要求的不斷提升，酷爾森干冰清洗在焊裝夾具、工裝中的應用前景將更加廣闊。甘肅本地干冰清洗生產商

工具與治具清潔：晶圓載具： 清潔用于傳輸和存儲晶圓的卡匣、FOUP/FOSB門、內部表面上的微粒、有機物殘留和靜電吸附的灰塵。機器人手臂末端執(zhí)行器： 清潔用于搬運晶圓的機械手上的微粒和污染物，防止污染晶圓。工藝腔室內的夾具和基座： 去除靜電卡盤、固定裝置等表面的沉積物。封裝與測試環(huán)節(jié)：模具、封裝設備部件： 清潔封裝設備（如鍵合機、塑封機）模具表面、頂針、傳送帶等部件上的溢料、脫模劑殘留、環(huán)氧樹脂等。測試插座、探針卡： 去除探針卡、測試插座接觸點上的氧化物、有機物殘留、助焊劑殘留等，確保良好的電接觸。需要極其精細的控制以避免損壞精密探針。PCB板/基板預處理： 在鍵合或組裝前，清潔PCB或基板表面的氧化物、指紋、油脂等輕微污染物。酷爾森環(huán)保科技（上海）有限公司的干冰清洗技術在芯片（半導體）制造行業(yè)中的應用是一種高效、精密且環(huán)保的清潔方法，尤其適用于對污染極度敏感、不能接觸液體或化學溶劑、且需要避免物理損傷的精密設備和組件。甘肅本地干冰清洗生產商