極片輥壓、分切后的表面清潔清潔對象:輥壓后的極片表面、分切后的極片邊緣。污染問題:輥壓過程中極片表面可能殘留微量電解液(預涂時)或粉塵;分切(激光分切或機械分切)后邊緣易產生毛刺、粉末,若殘留會導致電芯疊片 / 卷繞時短路風險升**冰清洗作用:以低壓力(0.1-0.3MPa)噴射干冰,可精細去除極片表面附著的粉塵和細小毛刺,且不損傷極片(極片厚度通常* 10-100μm),避免傳統毛刷清潔可能產生的二次污染或機械損傷。電芯組裝環節的清潔電芯組裝(疊片 / 卷繞、封裝、注液前)對環境潔凈度要求極高,任何雜質(如金屬碎屑、粉塵、油污)都可能引發微短路或熱失控。1. 疊片 / 卷繞工裝與夾具清潔清潔對象:疊片臺、定位夾具、卷繞機導輥、隔膜導輪等。污染問題:極片搬運過程中,工裝表面易附著極片粉末(如石墨、金屬氧化物)、隔膜碎屑或油污,導致極片定位偏移、隔膜褶皺,影響電芯對齊度。酷爾森icestorm干冰清洗作用:非接觸式清潔,可深入夾具縫隙和導輪凹槽,徹底去除粉末和油污,且干冰升華后無殘留,無需擔心污染物落入電芯內部,保障疊片 / 卷繞精度。清洗電線、電路、管道等敏感區域,就選酷爾森干冰清洗!不僅清潔力驚人,而且無損傷、不腐蝕、無殘留!吉林原裝進口干冰清洗24小時服務
IS75S全氣動干冰清洗機的優點全氣動裝置:IS75S是一個全氣動裝置,具有可調節的空氣和冰進料功能,可讓您精確控制噴射清洗過程。大料斗:它有一個大料斗,無需頻繁加注即可延長清潔時間。堅固耐用:IS75S具有不銹鋼機身和非常堅固的框架,提供耐用且堅固的結構,可以承受頻繁使用的需求。運輸方便:特有的大型充氣輪便于運輸機器,即使在崎嶇的地形上也是如此。該機器非常適合頻繁運輸和在戶外使用,可在需要的任何地方提供可靠和方便的清潔解決方案。便利性強:IS75S只需要一臺空氣壓縮機為其提供動力,使其與柴油動力壓縮機結合使用,以增加便利性不受電網限制:這臺機器讓您可以自由地在需要的地方進行清潔,而不受電網的限制。安徽進口干冰清洗哪里買運用干冰清洗,功能強大且環保,清潔徹底。流程簡潔,優勢十分突出。

酷爾森環保科技的干冰清洗為芯片制造業提供了一種不可替代的、先進的清潔解決方案,尤其在高價值、高精度的半導體制造設備的維護保養方面優勢突出。其無殘留、非研磨、干燥、可在線操作和環保的特性,完美契合了半導體行業對潔凈度、生產效率和環境友好性的嚴苛要求。隨著技術的不斷進步(如更精密的顆粒控制、更智能的自動化系統、更好的微粒回收技術),干冰清洗在半導體制造領域的應用范圍和重要性將持續提升,成為維持前列芯片制造良率和設備穩定運行的關鍵技術之一。封裝與測試環節:模具、封裝設備部件: 清潔封裝設備(如鍵合機、塑封機)模具表面、頂針、傳送帶等部件上的溢料、脫模劑殘留、環氧樹脂等。測試插座、探針卡: 去除探針卡、測試插座接觸點上的氧化物、有機物殘留、助焊劑殘留等,確保良好的電接觸。需要極其精細的控制以避免損壞精密探針。PCB板/基板預處理: 在鍵合或組裝前,清潔PCB或基板表面的氧化物、指紋、油脂等輕微污染物。工具與治具清潔:晶圓載具: 清潔用于傳輸和存儲晶圓的卡匣、FOUP/FOSB門、內部表面上的微粒、有機物殘留和靜電吸附的灰塵。
干冰清洗作用:采用超細干冰顆粒(1-3μm) 配合極低壓力(0.05-0.2MPa) 噴射,利用干冰的低溫(-78.5℃)使表面污染物脆化,同時通過壓縮空氣的動能剝離顆粒,且干冰升華后*產生 CO?氣體(惰性,不與光罩材料反應),無任何殘留。無需接觸光罩表面,避免機械劃傷;無水分引入,適配光罩對 “***干燥” 的要求(水分可能導致表面氧化或殘留水漬)。2. 晶圓表面預處理與中間清潔清潔對象:未加工晶圓(裸片)、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問題:裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質(如 Fe、Cu),影響后續氧化層(SiO?)生長的均勻性;沉積(CVD/PVD)后,晶圓表面可能附著未反應的靶材顆粒(如 Al、Cu);刻蝕(等離子刻蝕)后可能殘留聚合物殘渣(如氟碳聚合物),若未去除會導致后續薄膜層間結合不良。酷爾森icestorm干冰清洗作用:針對裸片:去除表面微米級硅粉和金屬顆粒,且不損傷晶圓表面的原子級平整度(Ra≤0.1nm);針對刻蝕后殘留:利用干冰低溫使聚合物殘渣脆化(聚合物在低溫下硬度提升 3-5 倍),通過精細噴射壓力(0.1-0.3MPa)剝離,避免傳統等離子清洗可能導致的晶圓表面刻蝕過度。酷爾森干冰清洗機!可用于汽車、食品、印刷、航天、電子、醫療、冶金、化工、建筑等諸多行業。

酷爾森的干冰清洗技術在PCBA(印刷電路板組件)清洗中的應用是一項高效、環保且對敏感組件友好的先進技術,特別適用于傳統清洗方法(如水洗、化學溶劑清洗、超聲波清洗)存在局限性的場景。以下是干冰清洗在PCBA板應用中的關鍵方面、優勢和注意事項:**工作原理物理沖擊:高速噴射的干冰顆粒(通常直徑在0.5mm-3mm)撞擊污染物表面,產生機械剝離作用。熱沖擊(低溫脆化):極低溫(-78.5°C)的干冰顆粒使污染物(如松香、助焊劑殘留、油脂、灰塵)迅速冷凍、變脆,降低其附著力和內聚力,更容易被沖擊破碎。升華作用:干冰撞擊后瞬間從固態升華為氣態(二氧化碳氣體),體積急劇膨脹(約800倍),產生微小的“”效應,進一步將破碎的污染物從基底表面剝離。不導電、無殘留:干冰顆粒和氣態二氧化碳均不導電,清洗后無任何二次殘留物(水、化學溶劑等),*留下被剝離的污染物碎屑,可通過抽吸系統收集。干冰清洗的功能獨特強大,可清潔復雜結構物體。流程有序高效,優勢明顯。河南氣動干冰清洗服務費
以干冰清洗,功能出眾,能輕松去除油污等。流程科學,優勢助力清潔高效。吉林原裝進口干冰清洗24小時服務
潔凈室環境與管道清潔潔凈室地面、墻面:去除表面的微塵(≥0.5μm 顆粒需控制在每立方英尺≤1 個),干冰清洗無二次揚塵(CO?氣體可帶走粉塵),符合潔凈室 “零微粒擴散” 要求。工藝管道(如高純氣體管道、真空管道):去除管道內的氧化層、焊渣殘留,避免氣體輸送時污染物脫落污染晶圓。酷爾森icestorm干冰清洗在半導體行業的**優勢無殘留污染:干冰(固態 CO?)升華后變為氣體,無液體、固體殘留,徹底避免傳統化學清洗(如 HF、SC1/SC2 洗液)帶來的離子污染(Na?、K?等金屬離子會導致芯片漏電)。無損保護精密部件:通過參數化控制(顆粒大小 3μm-5mm、壓力 0.05-0.8MPa),可適配從納米級光罩到毫米級模具的清潔需求,避免機械劃傷或化學腐蝕(如鋁焊盤耐腐蝕性差,無法用酸性清洗劑)。適配 “惰性環境” 需求:CO?是惰性氣體,不與半導體材料(硅、金屬、陶瓷)反應,尤其適合光刻、沉積等 “禁化學物質” 的工藝環節。提升生產效率:支持在線清潔(如刻蝕腔體可在工藝間隙清潔,無需停機拆解),傳統腔體清洗需 4-8 小時,干冰清洗可縮短至 30 分鐘內,設備稼動率提升 20% 以上。吉林原裝進口干冰清洗24小時服務