輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。產能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）。CSI輪廓儀用途

輪廓儀產品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。想要了解更多的信息，請聯系我們岱美儀器。高靈敏度的實驗設備輪廓儀推薦型號每個共焦圖像是通過樣品形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊。

一、從根源保障物件成品的準確性：通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，積大提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，蕞終導致整個生產鏈更大的損失。二、提高效率：智能化檢測，全自動測量，檢測時只需將物件放置在載物臺，然后在檢定軟件上選擇相關參數，即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點，積大提高加工效率。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，還請訪問岱美儀器的官網。晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程。

關于三坐標測量輪廓度及粗糙度三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內，還有就是三坐標可以測量大尺寸零件的輪廓，因為它有龍門式三坐標和關節臂三坐標，而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。二維輪廓儀學校會用嗎

視場范圍：560×750um（10×物鏡） 具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機 。CSI輪廓儀用途

2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。CSI輪廓儀用途