解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）,PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時）可以電離為帶正電或負電的離子的一類物質，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負離子。 在潮濕的環境中，當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，可在導體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質，引起導體之間的絕緣電阻下降，增加焊點或導線間的漏電流，甚至發生短路。 離子污染物主要有以下幾種： FluxActivators 助焊劑活性劑 Perspiration汗液 IonicSurfactants離子表面活性劑 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有機酸 Plating Chemistries電鍍化學物質適用于電鍍、鐘表零件等清洗，提高清洗效率 。福建汽車線路板清洗機

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的線路板清洗機具有如下幾個特點，1.整機采用進口PP材質，2.整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，行業內，大部分國產品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實際經驗告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機特點：1）藥水作用于產品表面時間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時大部藥水在沖洗至產品表面時，會緩慢作用于產品表面，能讓藥水用足夠的時間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產品表面時會反彈流走，藥水作用于產品表面的時間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產品底部的滲透性更強，較高壓清洗，中低壓清洗時，由于藥水在產品表面停留的時間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進行分解拔離，使藥水作于產品底部會更遠更強；3）節約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產生的水霧也會較少，被抽風帶走的也相對較少，所以會更省藥水，成本會更低；4）清洗的產品更干凈。高精密線路板清洗機防靜電線路板清洗機避免清潔時元件靜電損傷。

深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT或DIP后電路板進行清洗。過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能。現如今的電子組裝件設計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產品的要求，而且對環境的保護和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的線路板清洗機的設備供應商和方案供應商，PCBA清洗也成為電子組裝行業的技術交流研討的主要內容之一。蘭琳德創也加入線路板清洗機服務商的行業

為什么半導體封裝基板需要清洗，半導體封裝行業，哪些基板需要清洗？哪些又不必清洗？接下來我們可以了解一下：在半導體封裝行業，PCBA清洗在半導體封裝基板行業應用比較多的有半導體引線框架，半導體功率模塊，IGBT功率模塊清洗，倒裝芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。圖片：半導體封裝行業的PCBA清洗設備介紹：深圳市蘭琳德創生產的SLD-500YT系列PCBA清洗機適用于目前大部分的半導體封裝行業的助焊劑清洗，我們的PCBA水基清洗機分藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑，純水清洗適用于水洗助焊劑。我們也有自主研發能力，也可以根據客戶的需要，量身定制客戶所需工藝的PCBA清洗機，更好的服務客戶的需求。蘭琳德創在推的半導體封裝行業PCBA清洗機從小到大的型號分別有SLD-500YT-400S小型PCBA清洗機，SLD-500YT-450M中型PCBA清洗機，SLD-500YT-550L型或SLD-500YT-700L型大型PCBA清洗機，以適應不同產能需求的客戶需要。超聲波發生器掃頻功能，提高清洗質量 。

蘭琳德創生產的PCBA清洗機或PCBA水清洗機或線路板清洗機已服務于多家半導體封裝公司和miniLED封裝行業，適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業的線路板噴淋清洗方式，TF卡基板行業的PCBA清洗，MINI LED行業的助焊劑清洗等行業。在miniLED封裝行業，針對SMD及倒裝COB工藝大部分都是采用SMT的貼片工藝，所以經過SMT后在PCB板面及或引腳間或發光體表面都可能有松香殘留，從而影響LED的發光效果或壽命，甚至會出現死燈的情況，所以針對這兩種工藝，一般都需要對miniLED的燈板進行清洗，清洗助焊劑殘留，深圳市蘭琳德創科技有限公司可以提供miniLED行業的PCBA清洗服務或電路板清洗機等相關服務；

針對miniLED的正裝COB行業的應用，其采用綁定引線工藝，為了提高綁定的良率，很多客戶在綁定前也會引入電路板清洗機的清洗工藝來清洗PCB金面的污染物或表面氧化物如手指印，灰塵等，從而提高綁定的良率。深圳市蘭琳德創科技有限公司也可以提供miniLED行業的電路板清洗服務或電路板清洗機等相關服務；在miniLED封裝行業，從方向上還有正裝與倒裝之分，其中倒裝出光無遮擋、散熱更好、穩定性更強，但是存在一定的技術難度。 使用蘭琳德創的線路板清洗機，?可以有效提升產品的良品率，?為企業創造更大的價值。浙江芯片基板線路板清洗機

該公司的線路板清洗機，?不僅清洗效果卓yue，?而且價格合理，?性價比高。福建汽車線路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。一、線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。二、電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布，枝晶的生長有可能造成電路局部短路。三、電路接觸不良，BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發生開裂，造成電接觸失效。福建汽車線路板清洗機