解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下產品清洗后達到什么程度才能算干凈，其實，目前每一家的產品的要求標準都不一樣，不過，按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003中有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級，在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標準助焊劑殘留三級標準規定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量是太高了。現在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。在線PCBA清洗機，分噴淋清洗方式和超聲清洗方式，噴淋清洗方式通過網帶運輸，超聲清洗通過掛籃方式。北京半自動PCBA清洗機供應商
PCBA清洗機的行業應用，可以應用于新能源汽車行業，新能源汽車通常指的就是混合動力汽車、純電動汽車、燃料電池汽車、氫發動機汽車以及燃氣汽車、醇醚汽車等。在純電動汽車或混動汽車行業，在電池大電流放電過程中會產生很強的冷熱沖擊，如果采用傳統工藝的電路，在長時間冷熱沖擊過程中，電路表面的三防涂層或助焊劑會鼓包，產生離子遷移，甚至出現短路，所以清洗BMS系統的松香則優為重要，所以在行業內以BYD為首的新能源車行業都逐步引入PCBA清洗工藝，提供BMS控制系統的穩定性和可靠性。北京半自動PCBA清洗機供應商PCBA清洗機可以應用在汽車電子，醫療電子，半導體封裝模塊，半導體引線架等精密電子行業。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA清洗后產生的白色殘留物是什么，在使用電路板清洗機的初期，電路板的器件少、密集程度不高的DIP器件時，噴淋式水清洗機表現良好，能很容易的清洗電路板上的松香或助焊劑;但隨著產品更新換代的升級，產品引腳越來越密，產品的可靠性要求也越來越高，引入了自動化的PCBA清洗機。很多客戶會遇到PCBA清洗后發現BGA引腳存在白色殘留，這些白色污染物外觀表現為疏松的物質，極易吸收空氣當中的潮氣和各種腐蝕性氣體，特別在沿海一帶高鹽霧的地區，有可能對電路板長期工作的可靠性造成嚴重影響。這些白色污染物實際為我們錫膏或錫絲或過爐后的助焊劑的活性成分，他們的存在會導致電路板產生短路或離子遷移的風險升高，退一步說，就是產品沒有清洗干凈，污染物破殼而出，使產品可靠性降低，所以這些白色殘留物必須清洗干凈。存在這些這些白色殘留物就是說明沒有清洗干凈。蘭琳德創的PCBA清洗機可以清洗掉這些白色殘留物。
PCBA清洗機工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。PCBA清洗機的工藝流程為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。
深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-700L型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，該設備已經穩定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏PCBA清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有化學預清洗、化學清洗（含1段和2段）、隔離風切1、漂洗沖污、風切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風切隔離3、熱風烘干1、熱風烘干2、冷風烘干、出板十五個工序。PCBA清洗機的工藝路線為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗機類型可分在線清洗機和離線清洗機。北京半自動PCBA清洗機供應商
PCBA清洗機的工藝流程為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。北京半自動PCBA清洗機供應商
未進行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險，如：1、殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；2、殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產品短路失效；3、殘留物影響涂覆效果；4、經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。北京半自動PCBA清洗機供應商