解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進(jìn)行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。線路板清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車，醫(yī)療，半導(dǎo)體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的離子污染物清洗。廣東芯片封裝板線路板清洗機(jī)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的線路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi)，大部分國產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：1）藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí)，會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng)；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少，被抽風(fēng)帶走的也相對較少，所以會(huì)更省藥水，成本會(huì)更低；4）清洗的產(chǎn)品更干凈。山東醫(yī)療線路板清洗機(jī)線路板清洗機(jī)應(yīng)用在清洗電路板表面助焊劑松香，錫珠，錫渣，灰塵，手指印等污染物。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下，殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂，造成電接觸失效。

PCBA清洗工藝中為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。可以分下幾大類： 導(dǎo)致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產(chǎn)制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進(jìn)行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物，會(huì)對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的線路板清洗機(jī)可以清洗掉這些污染物 手工焊接過程中產(chǎn)生的手指印記，波峰焊焊接過程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗?jié)n等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。線路板清洗機(jī)分藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑，純水清洗適用于水洗助焊劑。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的線路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿?.節(jié)能控制模式，節(jié)能模式是為了有效節(jié)省能耗而開發(fā)的一款控制模式，在節(jié)能模式下，當(dāng)產(chǎn)品流至相應(yīng)工序段時(shí)，相應(yīng)的工序才會(huì)工作，產(chǎn)品離開時(shí)，則系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉相應(yīng)工序，若長時(shí)間無產(chǎn)品流入，則系統(tǒng)只保持各水箱保溫功能，從而起到節(jié)能的目的；4.化學(xué)段采用三級過濾，一級過濾過濾噴淋后大顆粒流入水箱，過濾精度為2mm；二級過濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產(chǎn)品，過濾精度約0.1mm；三級過濾為精密過濾，主要是為了過濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產(chǎn)品，過濾精度5u；5.噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強(qiáng)的耐腐蝕性；噴管角度可調(diào)，拆裝方便；采用中低壓大流量設(shè)計(jì)。6.壓力監(jiān)控，1）面版式壓力顯示一目的然；2）后艙壓力表在調(diào)節(jié)各段噴管壓力時(shí)，可以安裝于后艙內(nèi)各個(gè)壓力表進(jìn)行調(diào)節(jié)壓力大小，操作方便；3) DI水進(jìn)水壓力報(bào)警，當(dāng)DI水進(jìn)水壓力小于設(shè)定值，機(jī)器會(huì)報(bào)警檢查水壓；4）過濾系統(tǒng)超壓報(bào)警，提示更過濾芯。線路板清洗機(jī)適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)。湖北儀器線路板清洗機(jī)

在線線路板清洗機(jī)的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個(gè)大工段可以細(xì)分好幾個(gè)小工藝段。廣東芯片封裝板線路板清洗機(jī)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國TDC在線式318XLR型線路板清洗機(jī)，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。廣東芯片封裝板線路板清洗機(jī)