深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)具有如下幾個特點(diǎn)，整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿?jié)能控制模式，節(jié)能模式是為了有效節(jié)省能耗而開發(fā)的一款控制模式，在節(jié)能模式下，當(dāng)產(chǎn)品流至相應(yīng)工序段時，相應(yīng)的工序才會工作，產(chǎn)品離開時，則系統(tǒng)自動關(guān)閉相應(yīng)工序，若長時間無產(chǎn)品流入，則系統(tǒng)只保持各水箱保溫功能，從而起到節(jié)能的目的；化學(xué)段采用三級過濾，一級過濾過濾噴淋后大顆粒流入水箱，過濾精度為2mm；二級過濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產(chǎn)品，過濾精度約0.1mm；三級過濾為精密過濾，主要是為了過濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產(chǎn)品，過濾精度5u；噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強(qiáng)的耐腐蝕性；噴管角度可調(diào)，拆裝方便；采用中低壓大流量設(shè)計(jì)。壓力監(jiān)控，面版式壓力顯示一目的然；后艙壓力表在調(diào)節(jié)各段噴管壓力時，可以安裝于后艙內(nèi)各個壓力表進(jìn)行調(diào)節(jié)壓力大小，操作方便；DI水進(jìn)水壓力報(bào)警，當(dāng)DI水進(jìn)水壓力小于設(shè)定值，機(jī)器會報(bào)警檢查水壓；過濾系統(tǒng)超壓報(bào)警，提示更過濾芯。PCBA水基清洗機(jī)的類型按生產(chǎn)形式來分的話，可以分為在線型清洗機(jī)和離線型清洗機(jī)。重慶生產(chǎn)PCBA水基清洗機(jī)代理商

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--粒狀污染物 粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時出現(xiàn)的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對電子組裝產(chǎn)品造成危害。 粒狀污染物可以采用機(jī)械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。江蘇專業(yè)PCBA水基清洗機(jī)代理商蘭琳德創(chuàng)離線型PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用小批量電路板的清洗，適用于研究所，科研單位等小批量多品種的需求。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)具有如下幾個特點(diǎn)，整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi)，大部分國產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：藥水作用于產(chǎn)品表面時間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時，會緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時會反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會更遠(yuǎn)更強(qiáng)；節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產(chǎn)生的水霧也會較少，被抽風(fēng)帶走的也相對較少，所以會更省藥水，成本會更低；清洗的產(chǎn)品更干凈。

深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。過去人們對于清洗的認(rèn)識還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業(yè)對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產(chǎn)品的要求，而且對環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的PCBA水基清洗機(jī)的設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面松香助焊劑。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經(jīng)電子探針分析，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布，枝晶的生長有可能造成電路局部短路。電路接觸不良，BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。PCBA水基清洗機(jī)是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的噴淋清洗設(shè)備。廣東在線型PCBA水基清洗機(jī)哪里買

PCBA水基清洗機(jī)的工藝路線為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗機(jī)類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。重慶生產(chǎn)PCBA水基清洗機(jī)代理商

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì)，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)：復(fù)合相變清洗技術(shù)，是通過清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附，破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力；水基乳化清洗技術(shù)，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產(chǎn)品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用，蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備，清洗液，電路板代工清洗服務(wù)。重慶生產(chǎn)PCBA水基清洗機(jī)代理商